集成电路封装模具组合件制造技术

本发明专利技术揭示了一种集成电路“IC”封装模具组合件，其包含界定用于接纳上部衬底的上部模具腔体的上部模具压板，所述上部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述上部衬底的所述裸片附接侧面向上。下部模具压板界定用于接纳下部衬底的下部模具腔体，所述下部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述下部衬底的所述裸片附接侧面向下。

Die assembly for integrated circuit package

The invention discloses an integrated circuit packaging mould assembly \IC\, which contains the definition for the upper mold plate upper mold cavity to accept the upper substrate and the upper substrate is mounted on the non attachment side die multiple die attachment side and not installed on the bare chip. The bare sheet of the upper substrate attaches to the side face upwards. The lower die plate defines a lower die cavity for receiving the lower substrate, having a bare sheet attached side with a plurality of bare sheets mounted thereon and a non attached side of the bare sheet without mounting the bare sheet. The bare sheet of the lower substrate attaches to the side downward.

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装模具组合件
本专利技术涉及半导体封装的
，且更具体来说，涉及集成电路封装模具组合件。
技术介绍
集成电路(又称为“IC”或“半导体芯片”或简称为“芯片”)是通过将微量元素扩散到半导体材料的薄衬底的表面中制造的电子电路。集成电路首次生产于20世纪中期。由于其小尺寸及相对较低生产成本，集成电路现用于在大部分现代电子器件中。半导体芯片通常是以含有大量相同集成电路的单个晶片的形式批量生产。晶片被切割(“单切”)为称为“裸片”或“切块”的数个个别半导体芯片。裸片及有时候例如无源装置的其它组件经“封装”以防止损坏裸片并促进裸片附接到电路板。各种封装材料及工艺已用于封装集成电路裸片。一种常规封装方法涉及将个别裸片以预定图案安装在衬底条带上。安装在衬底条带上的裸片接着例如通过转移模制工艺囊封在塑料材料中，接着，通过根据预定裸片安装图案切割经囊封裸片/衬底条带而将经囊封裸片单切到个别集成电路封装中。典型的切割工具包含锯及冲压机。每一集成电路封装通常包含至少一个裸片及其上安装有裸片的衬底条带的下伏部分。下伏衬底条带有时候是与裸片电连接的引线框。
技术实现思路
集成电路(“IC”)封装模具组合件包含上部模具压板，所述上部模具压板界定用于接纳上部衬底的上部模具腔体，所述上部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述裸片附接侧面向上。下部模具压板界定用于接纳下部衬底的下部模具腔体，所述下部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述下部衬底的所述裸片附接侧面向下。附图说明图1是现有技术模具组合件的横截面正视图。图2是包含具有双腔体配置的模具的模具组合件的实例实施例的横截面正视图。图3是双腔体组合件的另一实例实施例的横截面正视图。图4是图3的双腔体模具组合件的一部分的详细等视图。图5是双腔体模具组合件的另一实例实施例的一部分的横截面正视图。图6是说明制造集成电路“IC”封装的方法的流程图。具体实施方式图1是现有技术模具组合件10的横截面正视图。模具组合件10包含具有上部模具压板12及下部模具压板14的模具11(例如注射模具)。上部模具压板12在其中具有与模具浇道18流体连通的模具腔体16。模具组合件10还包含位于模具腔体16内的引线框片材22。模具组合件10还包含多个集成电路(IC)裸片24、26、28等，其附接到引线框片材22的不同部分25、27、29等。这些部分25、27、29中的每一者与单独IC封装相关联，所述IC封装将最终通过将引线框片材22单切(“切块”)而形成。裸片24、26、28中的每一者电连接到引线框片材22的相关联引线框部分25、27、29。在图2的组合件10中，裸片通过接合导线30电连接到引线框片材22。每一接合导线30具有附接到相关联裸片(例如，裸片24)的第一端32及附接到其上安装有裸片的引线框部分(例如，部分25)的第二端34。在插入引线框片材22及附接导线接合裸片24等之后，闭合模具10且用熔融模具化合物40填充模具腔体16。模具化合物40在压力下通过浇道18流入腔体16，所述浇道18常规地连接到熔融模具化合物40的加压源。在模具化合物40填充腔体之后，首先当模具10闭合时模具化合物开始固化，随后在模具10打开之后，引线框片材22、裸片24等的整个组合件及模具化合物40已被移除。在从模具10中移除之后，在浇道18中的模具化合物40的部分从覆盖引线框片材22的模具化合物的部分移除。在浇道中的模具化合物的部分被作为废料丢弃。此废料通常约为模制操作中注射的模具化合物的总量的40％。在模制引线框组合件完成固化之后，其沿由图1中的虚线指示的锯切道36、38等单切为单独IC封装单元。图2是包含具有双腔体配置的模具111的模具组合件110的实例实施例的横截面正视图。模具111包含分别具有上部模具腔体116及下部模具腔体118的上部模具压板112及下部模具压板114。单个模具浇道120与模具腔体116、118两者流体连通。模具组合件110包含上部衬底122，其可为引线框片状衬底。“引线框片状衬底”在下文由较短措词“引线框片材”指代。应当理解的是，在图2、3及5中所述的实施例中可使用除引线框片材之外的衬底。衬底122具有第一端124及第二端126且具有裸片附接侧128及相对或“非附接侧”129。在此实施例中可为引线框片材的下部衬底132具有第一端134及第二端136且还包含裸片附接侧138及相对或非附接侧139。上部衬底122及下部衬底132各自分别包括垂直对准的多个对应的单独衬底部分140及142。模具组合件110还包含上部及下部衬底裸片。上部衬底裸片152安装在上部衬底124的上部衬底部分140上，且如通过上部接合导线154电连接到上部衬底部分140。类似地，下部衬底裸片162附接到下部衬底134的单独衬底部分142，且通过下部引线框接合导线164连接到单独衬底部分142。如图2中说明，内衬170可在一些实施例中用来分开上部及下部衬底。在一些实施例中，当相应衬底是(例如)uFBGA(新细间距球栅阵列封装)衬底或uBGA(超细线球栅阵列封装)衬底而非引线框片材时，不需要内衬。内衬170接合衬底122、132的非附接侧129、139。如图2中进一步说明，模具组合件还包含经加热模具化合物178，其被注射到单个模具浇道中并流过所述模具浇道以填充上部模具腔体116及下部模具腔体118。最初，允许模具化合物178在模具腔体116、118内固化。随后，从模具111中移除包含浇道120内的模具化合物178的整个衬底/裸片/接合导线/模具化合物组合件。接着，移除并丢弃浇道120内的已凝固模具化合物178。因为单个浇道120与模具腔体116、118两者相关联，所以由此新的过程产生的丢弃物与图1中说明的常规过程中产生的丢弃物相比大幅减少。接着，分开上部模制衬底122等及下部模制衬底132等且移除内衬170(如果使用)。接着通过常规方法单切每一衬底122等、132及相关裸片及模具化合物等以提供多个单独IC封装。图3是包含模具211的双侧模具组合件210的另一实例实施例的横截面正视图，所述模具211具有分别具有上部模具腔体216及下部模具腔体218的上部模具压板212及下部模具压板214。模具211具有单个浇道220。图3中说明的组合件210类似于图2中说明的组合件，且其中的类似结构被给予与图2中相同的参考数字，除参考数字是200系列而非100系列之外。结构包含：浇道220；上部衬底222，其具有第一端224及第二端226以及裸片附接侧228及非附接侧229及上部引线框部分240；下部衬底232，其具有第一端234及第二端236且具有裸片附接侧238及非附接侧239以及单独上部衬底部分240及下部衬底部分242；上部裸片252，其可由接合导线254电连接到上部衬底；具有接合导线264的下部裸片；内衬270；及模具化合物278。图3的组合件中的一个区别在于，上部无源组件253及下部无源组件255(例如，电阻器、电容器及/或电感器)也可操作地安装在每一衬底部分240或242上且电连接到相关联部分240或242上的裸片。图3中的组合件与图2的组合件的另一区别在于，在首先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路“IC”封装模具组合件，其包括：上部模具压板，其界定用于接纳上部衬底的上部模具腔体，所述上部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧，其中所述裸片附接侧面向上；以及下部模具压板，其界定用于接纳下部衬底的下部模具腔体，所述下部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧，其中所述下部衬底的所述裸片附接侧面向下。

【技术特征摘要】
2015.10.12 US 14/880,9761.一种集成电路“IC”封装模具组合件，其包括：上部模具压板，其界定用于接纳上部衬底的上部模具腔体，所述上部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧，其中所述裸片附接侧面向上；以及下部模具压板，其界定用于接纳下部衬底的下部模具腔体，所述下部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧，其中所述下部衬底的所述裸片附接侧面向下。2.根据权利要求1所述的组合件，其中所述上部模具压板及所述下部模具压板包括至少一对经对准突出部，其延伸到所述模具腔体中用于将所述上部衬底及所述下部衬底接合在所述突出部之间。3.根据权利要求1所述的组合件，其进一步包括与所述上部模具腔体及所述下部模具腔体流体连通的单个浇道。4.一种集成电路“IC”封装模具组合件，其包括：上部模具压板，其界定上部模具腔体；下部模具压板，其界定下部模具腔体；上部衬底，其位于所述上部模具腔体中且具有多个整体连接的上部衬底部分，每一所述上部衬底部分具有裸片附接侧及非附接侧，IC裸片安装在所述多个上部衬底部分的所述裸片附接侧上；以及下部衬底，其位于所述下部模具腔体中且具有多个整体连接的下部衬底部分，每一下部衬底部分具有裸片附接侧及非附接侧，IC裸片安装在所述多个下部衬底部分的所述裸片附接侧上；其中所述上部衬底及所述下部衬底被定位成所述衬底的所述衬底部分的所述非附接侧以相对关系定位。5.根据权利要求4所述的组合件，其中所述上部衬底及所述下部衬底包括上部引线框衬底及下部引线框衬底且进一步包括位于所述上部引线框衬底与所述下部引线框衬底之间的内衬。6.根据权利要求4所述的组合件，其中所述上部衬底及所述下部衬底包括nFBGA(新细间距球栅阵列)衬底。7.根据权利要求4所述的组合件，其中所述上部衬底及所述下部衬底包括挠曲带衬底。8.根据权利要求4所述的组合件，其中所述上部衬底及所述下部衬底具有延伸穿过其中的经对...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮协宣，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US