一种分离式红外成像传感器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种分离式红外成像传感器装置，包括光学结构部、处理电路部、电子线路，所述光学结构部和所述处理电路部分离设置，所述光学结构部和所述处理电路部通过所述电子线路连接。将热成像组件分为光学结构部和处理电路部两部分，处理电路部包括热成像镜头和红外热成像探测器，处理电路部包括图像处理电路板及控制按键。光学部分和处理电路通过一个扁平柔线连接两者，扁平连接线特别设计了抗干扰的保护层。本实用新型专利技术的热成像组件的布置方式更加灵活，可以方便的集成到其他空间受限的整机产品中。

Separation type infrared imaging sensor device

The utility model relates to a split type infrared imaging sensor device, including optical structure, processing circuit, electronic circuit, the optical structure and the processing circuit is provided, the optical structure and the processing circuit through the electronic circuit connection. The thermal imaging component is divided into two parts: an optical structure part and a processing circuit part, wherein the processing circuit part comprises a thermal imaging lens and an infrared thermal imaging detector, wherein the processing circuit part comprises an image processing circuit board and a control key. The optical part and the processing circuit are connected by a flat flexible wire, and the flat connecting line is specially designed with an anti-interference protective layer. The layout mode of the thermal imaging component of the utility model is more flexible, and the utility model can be conveniently integrated into other space limited whole machine products.

【技术实现步骤摘要】
一种分离式红外成像传感器装置
本技术涉及一种红外成像传感器装置，尤其涉及一种分离式红外成像传感器装置。
技术介绍
红外热成像组件可以在远红外波段对物体成像，其可作为一个探测器集成到其他系统产品中。在某些体积和空间受限的系统产品，如轻型无人机、穿戴设备、探测设备等，这些设备要求热成像组件的高度尽量低，同时适应多变的空间环境，热成像组件需要一定的装配柔性。随着市场对小型化及人机工程学的需求逐渐提高，就需要一种能方便布置安装热成像组件。传统热像组件采用将探测器及图像处理电路板沿热成像镜头光轴方向叠加的结构，所以整机高度较高，其体积固定，不能适应不规则的安装空间。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是：构建一种分离式红外成像传感器装置，克服现有技术不能适应小空间或不规则空间的技术问题。本技术的技术方案是：构建一种分离式红外成像传感器装置，包括光学结构部、处理电路部、电子线路，所述光学结构部和所述处理电路部分离设置，所述光学结构部和所述处理电路部通过所述电子线路连接。本技术的进一步技术方案是：所述光学结构部包括热成像镜头和红外热成像探测器。本技术的进一步技术方案是：所述处理电路部包括图像处理电路及控制按键。本技术的进一步技术方案是：所述电子线路为柔性电子线路。本技术的进一步技术方案是：所述电子线路的两端设置固定结构。本技术的进一步技术方案是：所述电子线路上设置保护层。本技术的进一步技术方案是：所述柔性电子线路一端和所述处理电路部的电路板一体化，所述柔性电子线路的另一端带两个排插，其中一个排插接屏蔽地，另一个接数据口。本技术的进一步技术方案是：所述柔性电子线路包括多层，包括上层、下层和设置在上层和下层中间的中间层，其中上层为屏蔽保护层，中间为数据传递层。本技术的进一步技术方案是：所述柔性电子线路的上层和下层两层通过两边的预留焊孔连成一体。本技术的技术效果是：构建一种分离式红外成像传感器装置，包括光学结构部、处理电路部、电子线路，所述光学结构部和所述处理电路部分离设置，所述光学结构部和所述处理电路部通过所述电子线路连接。将热成像组件分为光学结构部和处理电路部两部分，处理电路部包括热成像镜头和红外热成像探测器，处理电路部包括图像处理电路板及控制按键。光学部分和处理电路通过一个扁平柔线连接两者，扁平连接线特别设计了抗干扰的保护层。本技术的热成像组件的布置方式更加灵活，可以方便的集成到其他空间受限的整机产品中。附图说明图1为本技术的整机结构示意图。图2为与电路板一体化的红外成像传感器信号传输屏蔽柔线结构。图3为屏蔽柔线的内部结构。具体实施方式下面结合具体实施例，对本技术技术方案进一步说明。如图1所示，本技术的具体实施方式是：构建一种分离式红外成像传感器装置，包括光学结构部1、处理电路部2、电子线路3，所述光学结构部1和所述处理电路部2分离设置，所述光学结构部1和所述处理电路部2通过所述电子线路3连接。具体实施例中，所述光学结构部1包括热成像镜头和红外热成像探测器，所述处理电路部2包括图像处理电路及控制按键。将红外热成像组件分为光学结构部1和处理电路部2两部分，红外热成像探测器采集的红外图像信号通过一条长度可变的扁平柔线，传输给处理电路板，这样就能将传统热像仪的镜头、探测器、处理电路板、控制电路板叠加布置的结构变成所述光学结构部1和处理电路部2两部分可以柔性布置的结构。如图2、图3所示，具体实施例中，所述柔性电子线路一端和所述处理电路部的电路板4一体化。所述电子线路3为扁平柔性电子线路，方便线路折叠。所述电子线路3和光学结构部内的电路板是一体设计，其分为至少3层，上层8和下层9为覆铜屏蔽层，中间层为数据传输层，屏蔽柔线一端是和电路板一体，另一端带有两个排插，排插10为屏蔽地接口，排插11为数据接口。所述上层8和下层9的两侧留有焊孔6，通过焊接将上层8和下层9连为一体。上设置保护层，保护层用于抗干扰。由于两部分质检通过柔性数据线相连，本专利技术的热成像组件可以降低整机高度，同时能提供更多的布置方式，其作为整机系统的一部分，可以使整机产品体积更小，更容易达到人机工程学的要求。本技术的技术效果是：构建一种分离式红外成像传感器装置，包括光学结构部1、处理电路部2、电子线路3，所述光学结构部1和所述处理电路部2分离设置，所述光学结构部1和所述处理电路部2通过所述电子线路3连接。将热成像组件分为光学结构部1和处理电路部2两部分，处理电路部1包括热成像镜头和红外热成像探测器，处理电路部2包括图像处理电路板及控制按键。光学部分和处理电路通过一个扁平柔线连接两者，扁平连接线特别设计了抗干扰的保护层。本技术的热成像组件的布置方式更加灵活，可以方便的集成到其他空间受限的整机产品中。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离式红外成像传感器装置，其特征在于，包括光学结构部、处理电路部、电子线路，所述光学结构部和所述处理电路部分离设置，所述光学结构部和所述处理电路部通过所述电子线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种分离式红外成像传感器装置，其特征在于，包括光学结构部、处理电路部、电子线路，所述光学结构部和所述处理电路部分离设置，所述光学结构部和所述处理电路部通过所述电子线路连接。2.根据权利要求1所述分离式红外成像传感器装置，其特征在于，所述光学结构部包括热成像镜头和红外热成像探测器。3.根据权利要求1所述分离式红外成像传感器装置，其特征在于，所述处理电路部包括图像处理电路及控制按键。4.根据权利要求1所述分离式红外成像传感器装置，其特征在于，所述电子线路为柔性电子线路。5.根据权利要求1所述分离式红外成像传感器装置，其特征在于，所述电子线路的两端设置固定结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜磊，汤勇，曾华雄，
申请(专利权)人：浙江兆晟科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33