The present invention discloses a water rich hydroxylamine stripping cleaning solution comprising (a) hydroxylamine (b), organic solvent (c), water (d), alkyl phenol, and (E) an aryl organic acid. The cleaning solution contains no alcohol amines and can be used to remove the surface of the semiconductor wafer, the etchant, the residue after etching and ashing, and the residues and contaminants from the Al back-end process interconnect structure. This low etching of the cleaning liquid can quickly remove residue semiconductor light induced by anti agent, after etching and after ashing, and has very low etching rate of the metal aluminum substrate, but also has good stability. The cleaning liquid of the invention has good application prospect in the field of semiconductor wafer cleaning and the like.
【技术实现步骤摘要】
一种富含水的羟胺剥离清洗液
本专利技术涉及半导体晶片清洗液领域,尤其涉及一种富含水的羟胺剥离清洗液。
技术介绍
通常在半导体制造工艺中,特别是在光刻工艺以及Al后端工艺中,存在许多残留物会对半导体器件的性能产生不利的影响,如光致抗蚀剂、蚀刻后和灰化后的残留物、来自Al后端工艺互连结构的残留物以及污染等。所以,在半导体制造工艺中需要增加去除此类残留物的步骤,通常使用化工清洗液,在一定的条件下清除以上残留物,但在这个过程中要求完全除去不需要的物质,同时不能腐蚀基材,这对此类清洗液提出了较高的要求。目前,此类清洗液主要的组成主要包括有机组分、胺、缓蚀剂和少量的水等,其主要通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片,去除半导体晶片上的残留物。其中包括一类不含水或者含少量水的半导体清洗液,如US5279771公开了一种不含水的羟胺清洗液,其组成为羟胺、烷链醇胺、极性溶剂,将晶片浸入该清洗液中,可以于50~150℃下除去金属和电介质基材上的蚀刻残留物,其对半导体晶片基材基本没有腐蚀,也能完全去除半导体晶片上的残留物,但是其成本高、清洗液稳定性差;又例如US5419779公开了由羟胺、乙醇胺、水、腐蚀抑制剂等组成的清洗液,将晶片浸入该清洗液中,可以在40~75℃下除去金属和电介质基材上的蚀刻残留物,但是在该清洗液中乙醇胺含量较高,且成本稍高。而另一类是含水较多的清洗液,其含水量一般大于50%,如CN102004399公开了一种富含水体系的清洗液,其组成是羟胺、叔丁基邻苯二酚、8-羟基喹啉、溶剂和水,能在45~75℃下除去金属和电介质基材上的蚀刻残留物,对金 ...
【技术保护点】
一种富含水的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述清洗液包含羟胺、有机溶剂、烷基苯酚、芳基有机酸以及水。
【技术特征摘要】
1.一种富含水的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述清洗液包含羟胺、有机溶剂、烷基苯酚、芳基有机酸以及水。2.如权利要求1所述的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述羟胺的含量为1-20%。3.如权利要求2所述的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述羟胺的含量为1-15%。4.如权利要求1所述的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述有机溶剂选自亚砜、砜、咪唑烷酮、吡咯烷酮、咪唑啉酮、酰胺和醇醚中的一种或多种。5.如权利要求4所述的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述亚砜选自二甲基亚砜和甲乙基亚砜中的一种或多种;所述砜选自甲基砜和环丁砜中的一种或多种;所述咪唑烷酮选自2-咪唑烷酮和1,3-二甲基-2-咪唑烷酮中的一种或多种;所述吡咯烷酮选自N-甲基吡咯烷酮和N-环己基吡咯烷酮中的一种或多种;所述咪唑啉酮为1,3-二甲基-2-咪唑啉酮;所述酰胺选自二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺中的一种或多种;所述醇醚选自二乙二醇单丁醚和二丙二醇单甲醚中的一种或多种。6.如权利要求1所述的羟胺剥离清洗液,其特征在于,所述有机溶剂的含量为1-50%。7.如权利要求6所述的羟胺剥离...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄达辉,刘兵,彭洪修,
申请(专利权)人:安集微电子科技上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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