感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件制造技术

本发明专利技术提供一种感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。感光性聚硅氧烷组成物包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)以及有机无机复合树脂(D)。有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d‑1)及烷氧基金属(d‑2)进行聚缩合而得，且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500～5000。本发明专利技术的感光性聚硅氧烷组成物耐化性好。

Photosensitive polysiloxane composition, protective film and component having protective film

The present invention provides a photosensitive polysiloxane composition, a protective film, and a component having a protective film. Photosensitive polysiloxane compositions include polysiloxanes (A),, B, solvents (C) and organic inorganic composite resins (D). Organic inorganic composite resin (D) is composed of alkoxy silane (d 1) and alkoxy metal (D 2) poly condensation, and organic inorganic composite resin (D) the average molecular weight is 500 ~ 5000. The photosensitive polysiloxane composition of the present invention has good chemical resistance.

【技术实现步骤摘要】
感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件
本专利技术涉及一种感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。尤其涉及一种耐化性佳的感光性聚硅氧烷组成物、其所形成的保护膜，以及具有保护膜的组件。
技术介绍
近年来，随着半导体工业、液晶显示器(liquidcrystaldisplay,LCD)以及有机电激发光显示器(organicelectro-luminescencedisplay,OELD)的发展，伴随而来对于尺寸缩小化的需求，使得光刻(photolithography)工艺成为非常重要的议题。在光刻(photolithography)工艺中，必须将所需的图案(pattern)的微细化(finer)，以达到尺寸缩小化的目的。一般而言，微细化的图案是由对具有高解析(resolution)及高感光性(photosensitivity)的正型感光性聚硅氧烷组成物(positivephotosensitivepolysiloxanecomposition)进行曝光及显影来形成。值得一提的是，正型感光性聚硅氧烷组成物通常是以聚硅氧烷(polysiloxane)为主要成分。在液晶显示器或有机电激发光显示器中，层状配线间通常会配置层间绝缘膜。感光性材料由于获得图案形状的必要步骤数较少，同时，所获得的绝缘膜平坦度佳，故被广泛使用于形成层间绝缘膜的材料。然而，由于聚硅氧烷的折射率比丙烯酸系树脂(acrylicresin)低，因此涂布于铟锡氧化物(indiumtinoxide，ITO)等的其他层的表面时，由于折射率差大而容易见到ITO图案，故存在液晶显示画面视认性低的缺点。日本特开第2008-24832号公报提出一种含有硅氧烷(siloxane)化合物的高折射率材料，其中该硅氧烷具有芳香族烃基，但近年来更需要可形成具有高折射率的硬化膜的材料。具有高折射率的硅氧烷类材料例如是在金属化合物粒子的存在下，使烷氧基硅烷经水解、缩合反应而得的硅氧烷类树脂组成物。然而，该硅氧烷类树脂组成物仍有耐化性不佳的问题。因此，如何达到目前业界对耐化性佳的要求，实为本专利技术所属
中努力研究的目标。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种耐化性佳的感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件。本专利技术提供一种感光性聚硅氧烷组成物，其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)，以及有机无机复合树脂(D)。有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)进行聚缩合而得，且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500～5000。在本专利技术的一实施例中，上述的聚硅氧烷(A)至少是由式(I-1)表示的硅烷单体聚缩合而得。Si(Ra)w(ORb)4-w式(I-1)式(I-1)中，Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基；Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基；w表示1至3的整数，至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。在本专利技术的一实施例中，上述的烷氧基硅烷(d-1)是选自式(II)所表示的化合物中至少一种的烷氧基硅烷，X1fSi(OX2)4-f式(II)式(II)中，X1表示烷基、烯基或芳基；X2表示碳数为1至5的烷基；f表示0至2的整数。在本专利技术的一实施例中，上述的烷氧基金属(d-2)是选自式(III)所表示的化合物，M(Y)g式(III)于式(III)中，M表示金属；Y各自为相同或不同，且表示碳数为1至10的烷氧基；g表示金属的价数。在本专利技术的一实施例中，上述的M所表示的金属是选自于铝、钛或锆。在本专利技术的一实施例中，上述聚硅氧烷(A)的重量平均分子量为5000～30000。在本专利技术的一实施例中，基于所述聚硅氧烷(A)为100重量份，所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为4重量份至25重量份，所述溶剂(C)的使用量为100重量份至1000重量份，并且所述有机无机复合树脂(D)的使用量为0.5重量份至6重量份。本专利技术还提供一种保护膜，其是由如上述的感光性聚硅氧烷组成物涂布于组件上，再经预烤、曝光、显影及后烤后而形成。本专利技术另提供一种具有保护膜的组件，其包括组件以及如上述的保护膜，其中所述保护膜覆盖在所述组件上。基于上述，由于本专利技术的感光性聚硅氧烷组成物包括聚硅氧烷(A)以及有机无机复合树脂(D)，因此耐化性佳，而适用于形成保护膜。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明如下。具体实施方式<感光性聚硅氧烷组成物>本专利技术提供一种感光性聚硅氧烷组成物，其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)、溶剂(C)以及有机无机复合树脂(D)。此外，若需要，感光性聚硅氧烷组成物可还包括添加剂(E)。以下将详细说明用于本专利技术的感光性聚硅氧烷组成物的各个成分。在此说明的是，以下是以(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸，并以(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯；同样地，以(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。聚硅氧烷(A)聚硅氧烷(A)的种类并没有特别限制，只要可达到本专利技术的目的即可。聚硅氧烷(A)可使用硅烷单体(silanemonomer)进行聚缩合(即水解(hydrolysis)及部分缩合)来合成，或是使用硅烷单体及其他可聚合的化合物进行聚缩合来合成。硅烷单体包括硅烷单体(a-1)及硅烷单体(a-2)；其他可聚合的化合物包含硅氧烷预聚物(a-3)、二氧化硅粒子(a-4)，或其组合。以下，进一步说明各个成分以及聚缩合的反应步骤与条件。硅烷单体(a-1)硅烷单体(a-1)为由式(I-1)表示的化合物。Si(Ra)w(ORb)4-w式(I-1)式(I-1)中，Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基；Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基；w表示1至3的整数，至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。更详细而言，当式(I-1)中的Ra表示碳数为1至10的烷基时，具体而言，Ra例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。Ra也可以是烷基上具有其他取代基的烷基，具体而言，Ra例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巯丙基或3-异氰酸丙基。当式(I-1)中的Ra表示碳数为2至10的烯基时，具体而言，Ra例如是乙烯基。Ra也可以是烯基上具有其他取代基的烯基，具体而言，Ra例如是3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。当式(I-1)中的Ra表示碳数为6至15的芳香基时，具体而言，Ra例如是苯基、甲苯基(tolyl)或萘基(naphthyl)。Ra也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基，具体而言，Ra例如是对-羟基苯基(o-hydroxyphenyl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性聚硅氧烷组成物，其特征在于，包括：聚硅氧烷(A)；邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)；溶剂(C)；以及有机无机复合树脂(D)；其中，所述有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d‑1)及烷氧基金属(d‑2)进行聚缩合而得，且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500～5000。

【技术特征摘要】
2015.11.26 TW 1041394181.一种感光性聚硅氧烷组成物，其特征在于，包括：聚硅氧烷(A)；邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)；溶剂(C)；以及有机无机复合树脂(D)；其中，所述有机无机复合树脂(D)是由烷氧基硅烷(d-1)及烷氧基金属(d-2)进行聚缩合而得，且有机无机复合树脂(D)的重量平均分子量为500～5000。2.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物，其特征在于，所述聚硅氧烷(A)至少是由式(I-1)表示的硅烷单体聚缩合而得，Si(Ra)w(ORb)4-w式(I-1)式(I-1)中，Ra各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基；Rb各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基；w表示1至3的整数，至少一个Ra表示含有酸酐基的碳数为1至10的烷基、含有环氧基的碳数为1至10的烷基或含有环氧基的烷氧基。3.根据权利要求1所述的感光性聚硅氧烷组成物，其特征在于，所述烷氧基硅烷(d-1)是选自式(II)所表示的化合物中至少一种的烷氧基硅烷，X...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明儒，施俊安，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71