The utility model relates to a semiconductor industry of grinding and cutting wastewater reuse device, characterized in that it comprises a cutting device for wastewater reuse, wastewater by grinding; grinding apparatus includes successively connected wastewater collection tank, grinding wastewater lifting pump, a filter bag, the first nephelometers, grinding waste water regulating pond, the grinding waste water pump, the first laminated filter, a first pressure controller, first ultrafiltration device back to the grinding wastewater, the grinding grinding wastewater into a wastewater collection tank, the first water outlet pipe connected to the ultrafiltration device; the cutting wastewater reuse device orderly comprises a cutting wastewater collection tank, cutting wastewater lifting pump second, bag filter, second turbidity meter, cutting waste water regulating pond, cutting waste water pump, second laminated filter, second pressure control The cutting waste water flows into the cutting waste water collection pool, and the second ultrafiltration device is connected with the water outlet pipe road of the second.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体行业研磨和切割废水回用装置
本技术涉及一种废水回用装置,特别是公开一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,应用于污水处理领域。
技术介绍
当代信息产业的高速发展已经成为引领经济增长和结构调整的主导力量,半导体产业作为世界上最大的制造业之一,而且是其中最重要的产业,已渗透到社会和经济的各个领域,不仅成为经济增长的直接动力,而且也带动了传统产业的升级改造,促进了其他高新技术产业的发展。半导体晶圆产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业,具有很大的市场和发展潜力,但同时也是一个十分依赖水资源的行业及高水耗的产业。在将晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中,根据产品要求及设定的尺寸大小,需要对晶圆进行研磨和切割处理,同时在研磨和切割过程中使用纯水对晶圆进行清洗,这样就产生了大量的研磨和切割废水。研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(硅粉类),此类废水的特点是悬浮物浓度高,质量轻,极难沉淀,外观浑浊,在没有外加化学品的情况下,其有机物、氮、磷含量很低,几乎可以忽略不计。在现有的研磨和切割废水处理系统中,最为广泛采用的是化学混凝沉淀处理方式,工艺设备复杂,占地面积大,投资及运行费用高,操作复杂,对极细小的悬浮物处理效果不佳;另外,由于化学药品的大量摄入,不仅会产生更多的污泥,而且会导致出水水质极不稳定,使处理后的水不易被回收再利用。面对激烈的市场竞争和国家“节能减排”的要求,降低单位产品水耗,提高工业用水重复利用率,减少污水排放已成为众多企业关注的焦点。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的缺陷,提供一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其工艺设 ...
【技术保护点】
一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其特征在于:所述半导体行业研磨和切割废水回用装置包括研磨废水回用装置、切割废水回用装置;所述研磨废水回用装置包括依次连接的研磨废水收集池、研磨废水提升泵、第一袋式过滤器、第一浊度计、研磨废水调节池、研磨废水输送泵、第一叠片式过滤器、第一压力控制器、第一超滤装置,所述研磨废水流入研磨废水收集池,所述第一超滤装置连接回用水出水管路;所述切割废水回用装置包括依次连接的切割废水收集池、切割废水提升泵、第二袋式过滤器、第二浊度计、切割废水调节池、切割废水输送泵、第二叠片式过滤器、第二压力控制器、第二超滤装置,所述切割废水流入切割废水收集池,所述第二超滤装置连接回用水出水管路。
【技术特征摘要】
1.一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其特征在于:所述半导体行业研磨和切割废水回用装置包括研磨废水回用装置、切割废水回用装置;所述研磨废水回用装置包括依次连接的研磨废水收集池、研磨废水提升泵、第一袋式过滤器、第一浊度计、研磨废水调节池、研磨废水输送泵、第一叠片式过滤器、第一压力控制器、第一超滤装置,所述研磨废水流入研磨废水收集池,所述第一超滤装置连接回用水出水管路;所述切割废水回用装置包括依次连接的切割废水收集池、切割废水提升泵、第二袋式过滤器、第二浊度计、切割废水调节池、切割废水输送泵、第二叠片式过滤器、第二压力控制器、第二超滤装置,所述切割废水流入切割废水收集池,所述第二超滤装置连接回用水出水管路。2.根据权利要求1所述的一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其特征在于:所述第一袋式过滤器设有第一压差控制器,所述第二袋式过滤器设有第三压差控制器。3.根据权利要求1所述的一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其特征在于:所述第一叠片式过滤器设有第二压差控制器,所述第二叠片式过滤器设有第四压差控制器。4.根据权利要求1所述的一种半导体行业研磨和切割废水回用装置,其特征在于:所述第一浊度计与研磨废水调节池之间设有第一自动...
【专利技术属性】
技术研发人员:关晓华,吴黎明,
申请(专利权)人:上海泰霖科环保工程有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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