包括屏蔽结构的电子设备制造技术

公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。

【技术实现步骤摘要】
包括屏蔽结构的电子设备
本公开总体上涉及一种用于电子设备的屏蔽结构。
技术介绍
电子设备配备有作为其关键组件之一的印刷电路板和安装在印刷电路板上的各种类型的组件。这些电路组件对由电子设备内部或外部的干扰源引起的电磁干扰(EMI)敏感，使得电子设备可能由于电磁波而发生故障。电磁波可以指例如其中能量以正弦形式运动同时电场和磁场彼此联合操作的现象。电磁波可用于诸如无线通信设备、雷达等的电子设备，然而电磁波可能不仅导致电子设备和通信设备的故障，而且还可能对人体具有有害影响。电场由电压产生。电场与距离成反比，并且容易被障碍物(例如木材等)屏蔽。相反，磁场由电流产生，但是不容易被屏蔽，尽管磁场与距离成反比。屏蔽罩可以覆盖安装在电子设备内的印刷电路板上的电子组件，以屏蔽由干扰源产生的电磁干扰(EMI)，从而防止和/或减少EMI影响电子设备和与其相邻的其他电子设备。然而，由于屏蔽罩通过将单独制造的指状部件焊接在屏蔽罩的侧壁上而被组装，部件成本可能高，并且由于屏蔽罩的侧壁，在电子设备中的安装组件中可能存在限制，并且安装空间可能增加。此外，可能难以管理部件，并且将指状部件焊接在屏蔽部上的处理可能是麻烦的。另外，由于工作的故障率高，制造成本可能增加，并且生产率可能下降。
技术实现思路
因此，本公开的各种示例实施例提供了一种屏蔽结构，其围绕用于对电子设备的电子组件进行电磁屏蔽的框架结构和印刷电路板的侧表面。根据各种示例实施例，一种电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面和第二表面中的每一个上；以及屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，并且所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述至少一个电子组件的第一片、和至少部分地围绕所述第一片与所述印刷电路板的第一表面和第二表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。根据本公开的各种示例实施例，屏蔽结构被构造为围绕或覆盖印刷电路板的侧表面和嵌入有电子设备的电子组件的框架结构的部分，从而减少用于电子组件的安装空间，并因此使电子设备更小更纤薄。根据本公开的各种示例实施例，可以消除对焊接在框架结构(例如，屏蔽罩)的侧壁上的指状部(未示出)的需要，从而降低制造成本。附图说明从以下结合附图的详细描述中，本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚明白，其中，类似的附图标记表示类似的元件，并且其中：图1是示出了根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的前视图；图2是示出了根据本公开各种示例实施例的示例电子设备的后视图；图3是示出了包括根据本公开各种示例实施例的电子设备的示例网络环境的框图；图4是示出了根据本公开各种示例实施例的屏蔽结构的示例构造的分解透视图；图5是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图6是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面以及印刷电路板的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图7是示出了根据本公开各种示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面、第二框架结构的第一表面和侧表面以及印刷电路板的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图8是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一弯曲部分和第二弯曲部分的平面图；图9是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一柔性片、第二柔性片和第三柔性片的内部构造的透视图；图10是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一弯曲部分和第二弯曲部分的内部构造的透视图；图11是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的操作状态的侧截面图；图12是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的固定结构的操作状态的透视图；图13是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的固定结构的另一示例实施例的透视图；图14A是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构操作之前的状态的透视图；图14B是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构操作之后的状态的透视图；图15A是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构的另一示例实施例操作之前的状态的透视图；图15B是示出了根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的支撑结构的另一示例实施例操作之后的状态的透视图；图16A是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用螺钉或销固定到印刷电路板或至少一个框架结构之前的状态的侧截面图；图16B是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用螺钉或销固定到印刷电路板或至少一个框架结构之后的状态的侧截面图；图16C是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用粘合层固定到印刷电路板或至少一个框架结构之前的状态的侧截面图；图16D是示出了在根据本公开各种示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片使用粘合层固定到印刷电路板或至少一个框架结构之后的状态的侧截面图；图17是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图18是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图19是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面、印刷电路板的侧表面和第二框架结构的侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图20是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图21是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构和第二框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图22是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图23是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图24是示出了根据本公开各种其他示例实施例的第一框架结构的第一表面和侧表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图25是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图26是示出了根据本公开各种其他示例实施例的电子设备的多个电子组件的第一表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图27是示出了根据本公开各种其他示例实施例的电子设备的多个电子组件的第一表面、第二表面和第三表面被示例屏蔽结构覆盖的状态的透视图；图28是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图29是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构布置在第一框架结构和第二框架结构之间的状态的透视图；图30是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的柔性片的构造的透视图；图31是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的构造的分解透视图；图32是示出了根据本公开各种其他示例实施例的示例屏蔽结构的元件中的第一柔性片和第二柔性片的透视图；图33是示出了根据本公开各种其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，并包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，其中，所述屏蔽结构包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和所述第二片。

【技术特征摘要】
2015.12.15 KR 10-2015-01795641.一种电子设备，包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，并包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，其中，所述屏蔽结构包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片与所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和所述第二片。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二片从所述第一片的边缘延伸。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个框架结构包括：第一表面，围绕所述电子组件的至少一部分并指向所述第一方向；以及侧表面，至少部分地围绕所述至少一个框架结构的第一表面与所述印刷电路板的第一表面之间的空间，其中，所述第一片布置在所述至少一个框架结构的第一表面上，并且所述第二片布置在所述至少一个框架结构的侧表面的至少一部分上。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述至少一个框架结构包括在其第一表面的至少一部分中和/或在其侧表面的至少一部分中形成的至少一个开口，并且所述柔性片被布置为覆盖所述至少一个开口。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个框架结构包括被构造为将所述柔性片的至少一部分固定到所述框架结构的至少一部分的固定结构。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述柔性片包括被构造为便于所述柔性片的至少一部分的弯曲的至少一个中性平面调整区域。7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述柔性片包括：粘合层，与所述至少一个框架结构的至少一部分接触；绝缘层，至少部分地与所述粘合层间隔开；以及至少一个金属层，布置在所述粘合层和所述绝缘层之间。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述柔性片具有0.01mm至0.09mm的范围内的厚度，以及其中，所述粘合层具有0.010mm至0.030mm的范围内的厚度，所述金属层具有0.005mm至0.025mm的范围内的厚度，所述绝缘层具有0.005mm至0.020mm的范围内的厚度。9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括布置在所述印刷电路板的第二表面上的至少一个其他电子组件，所述柔性片还包括：当从所述印刷电路板的第二表面的上方观看时，覆盖所述至少一个其他电子组件的第三片和至少部分地覆盖所述第三片与所述印刷电路板的第二表面之间的空间的第四片，以及所述屏蔽结构包括支撑所述第三片和所述第四片的至少一个其他框架结构。10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第四片从所述第二片...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮载兴，方正济，金正雄，张气连，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR