一种器件封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，涉及显示技术领域，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。该器件封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。用于器件封装结构的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装结构及其制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种器件封装结构及其制备方法。
技术介绍
有机电致电光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，简称OLED)显示器由于具有自发光、反应快、视角广、亮度高、发光颜色可调、轻薄等优点，被认为是极具有发展前景的下一代显示技术。由于OLED显示器中的有机发光材料对水氧具有很高的敏感性，因而封装对OLED显示器极其重要。目前，常用的OLED封装方法主要有UV(ultraviolet)胶封装、玻璃胶封装(即Frit封装)、坝胶和填充胶封装(又称DamFill封装)等。其中，DamFill封装方法具有灵活方便、对于不同尺寸的设备改造方便，同时填充胶的透明度较高等优点，而得到广泛的应用。DamFill封装方法是在封装盖板边缘涂覆一圈第一封装胶，即坝胶(Dam胶)，然后在第一封装胶围成的区域内填充第二封装胶，即填充胶(Filler胶)，其中第一封装胶起到密封作用，第二封装胶固化后维持盒厚，同时具有一定的密封作用，之后再将封装盖板和形成有待封装器件的衬底基板贴合以形成OLED显示器。然而，现有技术中，封装盖板和衬底基板在贴合过程中，若贴合压力过大，则第二封装胶易冲跨第一封装胶。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一方面，提供一种器件封装结构，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。优选的，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同。优选的，所述封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。优选的，所述支撑部的材料还包括掺杂在所述有机材料中的固体颗粒。进一步优选的，所述固体颗粒的直径为0.1～5μm。优选的，所述多个支撑部均匀分布在所述第一封装胶所限定的区域内。优选的，所述支撑部的高度等于所述第一封装胶的高度与所述待封装器件沿垂直于所述衬底基板上的高度的差值。优选的，所述器件封装结构为OLED显示面板或OLED显示器。另一方面，提供一种器件封装结构的制备方法，包括：在封装盖板上形成第一封装胶和多个支撑部，所述多个支撑部位于所述第一封装胶所限定的区域内，且所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；在所述第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶；将所述封装盖板与衬底基板贴合，所述封装盖板和所述衬底基板通过所述第一封装胶连接以形成密封空间，所述衬底基板上形成有待封装器件，所述待封装器件位于所述密封空间内；固化所述第一封装胶和所述第二封装胶。优选的，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同；在填充第二封装胶之前，上方法还包括：对所述支撑部进行固化。本专利技术实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，由于在封装盖板上、且位于第一封装胶所限定区域内有多个支撑部，因而在衬底基板和封装盖板贴合时，支撑部可以起到支撑作用，使封装盖板和衬底基板上的待封装器件保持有一定的距离，从而防止封装盖板和衬底基板在贴合过程中贴合压力过大第二封装胶冲垮第一封装胶。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种器件封装结构的结构示意图；图2(a)为本专利技术实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图一；图2(b)为本专利技术实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶、支撑部和第二封装胶的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种器件封装结构的制备方法的流程示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种在封装盖板上形成第一封装胶和支撑部的结构示意图三。附图标记：10-衬底基板；20-封装盖板；30-待封装器件；40-第一封装胶；50-支撑部；501-有机材料；502-固体颗粒；60-第二封装胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。器件封装结构在制作时，在封装盖板的边缘形成第一封装胶，再在第一封装胶所限定的区域内填充第二封装胶，之后再将封装盖板和衬底基板贴合。为了使封装盖板和衬底基板可以贴合，因而封装盖板和衬底基板在贴合前，第一封装胶和第二封装胶只是进行预固化或不进行固化，在封装盖板和衬底基板贴合完成后，才进行第一封装胶和第二封装胶的完全固化。由于第一封装胶和第二封装胶较软，因而按压封装盖板或衬底基板会导致第二封装胶冲垮第一封装胶。基于上述，本专利技术实施例提供一种器件封装结构，如图1所示，包括：相对设置的衬底基板10和封装盖板20。形成在衬底基板10上的待封装器件30；形成在封装盖板20边缘的第一封装胶40，用于使封装盖板20和衬底基板10连接以形成密封空间，待封装器件30位于密封空间内；形成在封装盖板20上、且位于第一封装胶40所限定区域内的多个支撑部50，支撑部50的高度小于第一封装胶40的高度；填充在第一封装胶40所限定区域内的第二封装胶60。需要说明的是，第一，对于衬底基板10和封装盖板20的材料不进行限定，例如可以为玻璃。第二，由于第一封装胶40用于使封装盖板20和衬底基板10连接以形成密闭空间，因而第一封装胶40的材料为粘度大、阻水性强的液体胶。由于第二封装胶60填充在第一封装胶40所限定的区域内，因而第二封装胶60为材料粘度较小、流动性大液体胶，以确保能够填充在第一封装胶40限定的区域内。此处，对于第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分不进行限定，例如可以包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸等。第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分可以相同，也可以不相同。当第一封装胶40和第二封装胶60的材料的成分相同时，第一封装胶40和第二封装胶60材料的成分的配比不同，以使第一封装胶40的粘度大，第二封装胶60的粘度小、流动性大。第三，对于第一封装胶40和第二封装胶60的类型不进行限定，可以根据第一封装胶40和第二封装胶60的类型选择相应的固化处理方法。示例的，若第一封装胶40为UV固化胶，则选择UV固化处理方法，若第一封装胶40为热固化胶，则选择热固化处理方法，第二封装胶60与第一封装胶40类似，此处不再赘述。此外，第一封装胶40和第二封装胶60可以为同一类型的固化胶，例如均为UV固化胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件封装结构，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种器件封装结构，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。2.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料为封装胶，且所述封装胶中的有机材料与所述第二封装胶中的有机材料相同。3.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述封装胶中的有机材料包括环氧树脂和/或聚甲基丙烯酸甲酯。4.根据权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述支撑部的材料还包括掺杂在所述有机材料中的固体颗粒。5.根据权利要求4所述的器件封装结构，其特征在于，所述固体颗粒的直径为0.1～5μm。6.根据权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述多个支撑部均匀分布在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯文军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11