【技术实现步骤摘要】
直接的选择性增粘剂镀覆
本申请涉及半导体封装,尤其是涉及用于增强引线框架的导电表面与电绝缘封装材料之间的粘附的方法。
技术介绍
通常使用引线框架和诸如模塑化合物的密封材料封装诸如半导体芯片的集成电路器件。例如,可将一个或一个以上半导体芯片物理附接至并且电连接至引线框架。密封材料在半导体芯片和电连接周围形成。密封剂保护半导体芯片和电连接免受诸如湿气、温度、杂质颗粒等等的有害的环境条件。可从密封剂的外侧外部接触引线框架的引线,并且在某些情况下引线框架的引线远离密封剂伸出。引线的这些外侧部分提供了外部电端子,其使得封装的器件能够电连接至例如印刷电路板。许多半导体处理技术使用引线框架条来同时封装大量半导体器件。引线框架条包括在片状导体上连续重复的大量单元引线框架,片状导体中的开口限定单元引线框架的特征。每个单元引线框架为单个封装的器件提供引线结构。一个或一个以上的半导体芯片可被固定至每个单元引线框架并与每个单元引线框架电连接。最终,单元引线框架彼此之间被单个化以形成单独的封装的器件。可在单个化单元引线框架之前或之后在引线框架上模制密封剂。在半导体封装中,层离是一个普遍的问题,即由于两者之间粘附不良,封装材料从引线框架分离开。这可能会带来不可接受的风险,即湿气和异物会穿透封装体,可导致在检验之后丢弃大量的部件。一种用于解决粘附问题的技术涉及在密封剂在引线框架上形成之前将增粘剂施加至引线框架。然而,有效的增粘剂通常不导电或至少干扰导电连接。因此,如果在线结合之前不从引线框架的特定区域去除增粘剂,那么就会有潜在的线结合失败的可能性。公知的用于从引线框架的特定区域去除增粘 ...
【技术保护点】
一种形成封装的半导体器件的方法,包括:提供具有多个单元引线框架的引线框架条,每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环;将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内,所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内,所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外;以及处理所述第一单元引线框架中的线结合部位,使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后,所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料,其中,所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。
【技术特征摘要】
2015.09.25 US 14/866,0501.一种形成封装的半导体器件的方法,包括:提供具有多个单元引线框架的引线框架条,每个单元引线框架均包括芯片焊盘、远离所述芯片焊盘延伸的多个引线以及分界出所述引线的外部部分和所述引线的内部部分的外围环;将增粘剂镀覆材料选择性地镀覆在第一单元引线框架的封装体轮廓区域内,所述芯片焊盘和所述引线的所述内部部分设置在所述封装体轮廓区域内,所述引线的所述外部部分设置在所述封装体轮廓区域之外;以及处理所述第一单元引线框架中的线结合部位,使得在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后,所述线结合部位基本上没有所述增粘剂镀覆材料,其中,所述线结合部位设置在所述封装体轮廓区域内并且与所述外围环间隔开。2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述增粘剂镀覆材料选择性地镀覆至所述第一单元引线框架包括单道次金属镀覆过程。3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述单道次金属镀覆过程包括:在所述第一单元引线框架之上提供掩蔽物,所述掩蔽物覆盖所述引线的所述外部部分并且包括暴露所述封装体轮廓区域的开口;以及在所述开口中形成所述增粘剂镀覆材料。4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述线结合部位被掩蔽物覆盖,以防止在形成所述增粘剂镀覆材料期间在所述线结合部位上形成所述增粘剂镀覆材料。5.根据权利要求4所述的方法,其中,在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之前或之后,对所述线结合部位进行处理。6.根据权利要求5所述的方法,其中,处理所述线结合部位包括:在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之前,对所述线结合部位进行化学处理,以防止在选择性施加所述增粘剂镀覆材料期间在所述线结合部位上形成所述增粘剂镀覆材料。7.根据权利要求6所述的方法,其中,化学处理所述线结合部位包括将所述线结合部位暴露于抗浸渍或抗锈蚀的化学抑制剂。8.根据权利要求5所述的方法,其中,处理所述线结合部位包括:在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后,去除在形成所述增粘剂镀覆材料期间所述增粘剂镀覆在所述线结合部位上形成的部分。9.根据权利要求8所述的方法,其中,去除所述增粘剂镀覆在所述线结合部位上形成的部分包括将化学清洁溶液施加至所述线结合部位,所述化学清洁溶液包括以下中的至少一种:氢氧化钾、乙酸铵、乳酸钾和丙酮。10.根据权利要求9所述的方法,其中,施加所述化学清洁溶液包括将所述线结合部位暴露于所述化学清洁溶液并且保护相邻区域免受所述化学清洁溶液的选择性清洁过程。11.根据权利要求5所述的方法,其中,处理所述线结合部位包括:在选择性地镀覆所述增粘剂镀覆材料之后,使所述线结合部位镀有线可结合层,以覆盖所述增粘剂镀覆材料的形成在...
【专利技术属性】
技术研发人员:H·阿兰格阿布德哈米德,A·阿尔迈尔,J·丹格尔迈尔,K·H·华,D·朗,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。