集成电路气密性封盖工艺用底座制造技术
【技术实现步骤摘要】
集成电路气密性封盖工艺用底座
本专利技术属于集成电路制造
，本专利技术尤其是涉及一种集成电路气密性封盖工艺用底座。
技术介绍
目前，集成电路气密性封盖工艺是通过采用合适的技术方式，将金属或陶瓷盖板与具有空腔结构的陶瓷或金属外壳进行密封，密封后的外壳可以确保安装于其内的电子元器件与外界环境相隔离，可阻止水汽、有害液体、固体特别是气体污染物的侵蚀或渗透入内，以保证电子产品长期可靠性的封装技术。气密性封盖有多种工艺方法，如电阻焊（储能焊、平行缝焊、点焊等）、冷挤压、玻璃熔封、各种合金熔封、激光焊、超声焊等，而使用较广的则是合金焊料熔封，这是由于合金焊料易得、加工容易以及合金焊料熔封气密性好、成品率高、生产效率高，且可适用于内腔为真空、高压、各种气氛要求的器件的密封，而被广泛用于高可靠要求的气密性封装中。合金焊料熔封的装架是将带焊料的盖板置于待密封电路焊框的正中位置，将夹子张开并夹住盖板与外壳，并使夹持点作用在盖板、外壳的中央，完成产品的初步组装。目前装架操作主要是通过手工来进行，该方式存在盖板定位精度低、位置一致度差、生产效率低等特点，越发地难以满足高精度集成电路的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成电路气密性封盖时定位精准、位置一致度好且生产效率高的集成电路气密性封盖工艺用底座。按照本专利技术提供的技术方案，所述集成电路气密性封盖工艺用底座，它包括底座本体，在底座本体的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽与纵向凹槽，横向凹槽与纵向凹槽呈垂直相连，横向凹槽为长方形凹槽，纵向凹槽为长圆形凹槽，且横向凹槽...
【技术保护点】
一种集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：它包括底座本体（1），在底座本体（1）的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2），横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2）呈垂直相连，横向凹槽（1.1）为长方形凹槽，纵向凹槽（1.2）为长圆形凹槽，且横向凹槽（1.1）的中心与纵向凹槽（1.2）的中心重合，在底座本体（1）的上表面设有定位柱（1.3），在对应纵向凹槽（1.2）位置的底座本体（1）的下表面开设有夹钳槽口（1.4），夹钳槽口（1.4）的左右对称中心线与纵向凹槽（1.2）的左右对称中心线重合。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路气密性封盖工艺用底座，其特征是：它包括底座本体（1），在底座本体（1）的上表面开设有若干组交叉凹槽，每组交叉凹槽均包括横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2），横向凹槽（1.1）与纵向凹槽（1.2）呈垂直相连，横向凹槽（1.1）为长方形凹槽，纵向凹槽（1.2）为长圆形凹槽，且横向凹槽（1.1）的中心与纵向凹槽（1.2）的中心重合，在底座本体（1）的上表面设有定位柱（1.3），在对应纵向凹槽（1.2）位置的底座本体（1）的下表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈陶，丁雪龙，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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