引线框架带组件和处理方法技术

本申请公开引线框架带组件和处理方法。一种处理具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板的引线框架带的方法，引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列。该方法包括将引线框架带移动到锯工位，301。该方法还包括利用多个横向延伸的锯切割来锯切引线框架导轨和引线框架面板，所述多个横向延伸的锯切割中的每一个延伸通过第一导轨和第二导轨以及定位在引线框架带的相邻面板之间的引线框架带的板连接器部分，302。

【技术实现步骤摘要】
引线框架带组件和处理方法

技术介绍
集成电路(“IC”)封装通常包括安装在引线框架上并电连接到引线框架的一个或多个集成电路管芯。管芯和引线框架封装在塑料模制化合物中。引线框架的部分通过模制化合物暴露，使得管芯能够连接到外部电路。在IC封装形成期间，将最终变为引线框架的结构是引线框架带(strip)的初始一体连接的引线框架部分。管芯安装在这些引线框架部分中的每一个上并与其电连接，同时引线框架部分保持一体地连接在引线框架带中。安装在引线框架部分中的每一个引线框架部分上的管芯通常被引线键合到引线框架部分的引线(引线安装在引线框架部分上)，并且所述管芯随后被封装在模制化合物中。然后该模制的引线框架带组件被锯切(单粒化/切块)以将组件分离成单独的IC封装，每个IC封装包含引线框架和至少一个管芯。
技术实现思路
一种处理具有相对的第一和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板的引线框架带的方法，所述引线框架带具有定位在引线框架带的相对横向侧上并且从引线框架带的第一纵向端延伸到第二纵向端的纵向延伸的引线框架导轨，引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列。该方法包括：将引线框架带移动到锯切工位；以及利用多个横向延伸的锯切割(sawcut)来切割引线框架导轨和引线框架面板，所述锯切割均延伸通过第一导轨和第二导轨以及定位在引线框架带的相邻面板之间的引线框架带的面板连接器部分。一种在引线框架带单粒化期间减少刀片加热的方法包括：将引线框架带移动到锯工位；以及在与定位在引线框架带的面板之间的横向延伸的狭槽对准的引线框架带的部分处跨越切割引线框架带的导轨。一种引线框架带组件包括：引线框架带，其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板。引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列。第一和第二纵向延伸的导轨从引线框架带的第一纵向端延伸到第二纵向端并且定位在多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到引线框架面板。多个横向延伸的面板连接器部分定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接相邻的引线框架面板。面板连接器部分均具有定位在第一导轨和第二导轨内侧的横向延伸的狭槽。横向延伸的面板连接器部分中的至少一个至少部分地由横向延伸的锯切割切断，所述横向延伸的锯切割延伸通过与连接器部分的狭槽对准的纵向延伸的导轨中的至少一个。附图说明图1是管芯安装和模制的引线框架带的顶视平面图，示出在模制带上执行的现有技术的通道1锯切(单粒化/切块)工艺。图1A是图1的详细部分，其中管芯和模制化合物被移除以在待锯切割的区域中示出某些引线框架细节。图1B是图1的引线框架带的示意性等距视图，示出由锯切割产生的引线框架面板的某些引线框架部分的加热。图1C是支撑在锯台上的图1的引线框架带的锯切部分的等距剖视图。图2是图1的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的现有技术的通道2工艺。图3是图2的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的现有技术的通道3工艺。图4是图3的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的现有技术的通道4工艺。图5是管芯安装和模制的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的示例通道1工艺。图5A是在待切割的图5的两个引线框架面板之间的示例连接器部分的详细顶视平面图。图5B是图5的引线框架带的等距视图。图5C是支撑在锯台上的图5的引线框架带的锯切部分的放大的剖视等距视图。图6是图5的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的示例通道2工艺。图7是图6的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的示例通道3工艺。图8是图7的引线框架带的顶视平面图，示出在其上执行的示例通道4工艺。图9是由本文描述的新方法制造的示例集成电路(IC)封装的横截面正视图。图10是示出处理引线框架带的示例方法的流程图。图11是在引线框架带单粒化期间减少刀片加热的示例方法的流程图。具体实施方式在形成集成电路封装的工艺中，集成电路(IC)管芯被安装在引线框架带的一体连接的引线框架部分的管芯附接焊盘上。管芯被引线键合到每个引线框架部分的引线或以其它方式电连接到每个引线框架部分的引线。然后整个引线框架带被模制，利用诸如塑料的模制化合物覆盖管芯和引线框架部分的部分。管芯安装和模制的引线框架带然后在以一系列四个“通道”执行的多个切割操作中被锯切。引线框架带在第一通道期间在锯台上具有预定取向并且在每个通道的锯切操作之后被重新定位在锯台上。图1是管芯安装和模制的引线框架带10的顶视平面图，示出在模制带10上执行的现有技术的通道1工艺。IC管芯(未示出)位于模制化合物下方并且在图1中示出的模制引线框架带10上不可见。图1A是来自图1的顶部细节，其中管芯和模制化合物被移除以在待锯切的区域中示出某些引线框架细节。图1B是示出在带上执行的现有技术的通道1工艺并示出引线框架面板的某些引线框架部分的所得到的加热的示意性等距视图。在图1-1C中示出的引线框架带10具有第一纵向端12和第二纵向端14。第一、第二、第三和第四面板22、24、26、28定位在两个纵向端12、14之间。第一和第二纵向延伸的导轨(rail)32、34被提供在面板22等的横向侧上。面板22、24、26、28均具有小于导轨的厚度的金属板厚度，例如，导轨的厚度的一半。第一和第二横向延伸的端导轨36、38定位在引线框架带10的端12、14处。四个面板22、24、26、28通过第一、第二和第三金属板连接器部分42、44、46彼此连接，所述第一、第二和第三金属板连接器部分42、44、46具有与面板22等相同的厚度。四个面板22、24、26、28中的每一个包括图1的一体连接的引线框架部分50的阵列，其包括单独的引线框架部分52、54、56、58等，如图1A和1B中所示。引线框架部分50以行和列的矩形栅格布置。在示出的实施例中，矩形栅格具有一体连接的引线框架部分50的11个横向延伸的行和15个纵向延伸的列，但是栅格可以具有任何期望数量的行和列。如图1和图1B中最优所示，在通道1工艺中沿着四个锯路径或“道路”制造横向锯切割62、64、66、68。这四个横向锯切割均完全延伸跨越每个面板并且通过面板的每个横向侧上的导轨32、34。图1A是来自图1的细节的顶视平面图，其中管芯和模制化合物被移除以在待锯切的区域中示出某些引线框架细节。如图1A中最优所示，在每个面板22、24、26、28内的包括引线框架部分52、54、56、58的单独的引线框架部分50通过引线部分的腹板(web)60一体连接，该引线部分的腹板60围绕每个引线框架部分(例如，52、54、56、58)中的中心定位的引线框架管芯附接焊盘65。图1B是示出在引线框架带10上执行的现有技术的通道1锯切割62、64、66、68的示意性等距视图。图1C是支撑在锯台67上的图1的引线框架带10的锯切部分的等距剖视图。每个面板22、24、26、28中的金属的厚度基本上小于纵向延伸的导轨32、34的厚度，例如纵向延伸的导轨32、34的厚度的一半。在图1C中，锯片65刚刚执行了使相邻引线框架部分分离的锯切割62。由于导轨32、34相对较厚，图1C的锯片65在其切割通过导轨(例如，导轨32)时通过摩擦而变热。然后，加热的刀片65加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架带组件，其包括：引线框架带，其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板，所述引线框架面板中的每个包括引线框架部分的阵列；第一纵向延伸的导轨和第二纵向延伸的导轨，其从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端并且分别位于所述多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到所述引线框架面板；以及多个横向延伸的面板连接器部分，其定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接所述相邻的引线框架面板，所述面板连接器部分均具有定位在所述第一导轨和所述第二导轨的内侧的横向延伸的狭槽；其中所述横向延伸的面板连接器部分中的至少一个至少部分地由横向延伸的锯切割切断，所述横向延伸的锯切割延伸通过与连接器部分狭槽对准的所述纵向延伸的导轨中的至少一个。

【技术特征摘要】
2015.12.22 US 14/978,4251.一种引线框架带组件，其包括：引线框架带，其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板，所述引线框架面板中的每个包括引线框架部分的阵列；第一纵向延伸的导轨和第二纵向延伸的导轨，其从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端并且分别位于所述多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到所述引线框架面板；以及多个横向延伸的面板连接器部分，其定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接所述相邻的引线框架面板，所述面板连接器部分均具有定位在所述第一导轨和所述第二导轨的内侧的横向延伸的狭槽；其中所述横向延伸的面板连接器部分中的至少一个至少部分地由横向延伸的锯切割切断，所述横向延伸的锯切割延伸通过与连接器部分狭槽对准的所述纵向延伸的导轨中的至少一个。2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中在所述面板连接器部分中的所述狭槽与所述引线框架部分中的相邻引线框架部分间隔开。3.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中每个引线框架带包括四个面板部分。4.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中所述横向延伸的面板连接器部分中的每个由锯切割切断，所述锯切割也延伸通过所述第一纵向延伸的导轨和所述第二纵向延伸的导轨的相邻部分。5.根据权利要求4所述的引线框架组件，其中所述第一导轨和第二导轨通过第一纵向延伸的锯切割和第二纵向延伸的锯切割与所述多个面板分离。6.根据权利要求5所述的引线框架组件，其中多个横向延伸的锯切割在所述面板中的每个面板中使纵向相邻的引线框架部分分离。7.根据权利要求6所述的引线框架组件，其中多个纵向延伸的锯切割在所述引线框架面板中的每个引线框架面板中使横向相邻的引线框架部分分离。8.根据权利要求7所述的引线框架组件，其中所述引线框架部分中的每个具有附接到其上的集成电路管芯即IC管芯。9.根据权利要求8所述的引线框架组件，其中利用模制化合物覆盖所述引线框架面板中的每个。10.根据权利要求9所述的引线框架组件，其中所述横...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·A·卡瑞安，R·A·M·卡门伏特，R·B·萨姆森，G·J·莫拉德，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US