一种环境加固型散热模组制造技术

技术编号:15748860 阅读:107 留言:0更新日期:2017-07-03 09:20
本实用新型专利技术提供一种环境加固型散热模组,该模组包括上盖、PCB印制板、减振器、紧固件、风机和壳体,所述上盖与壳体连接,并在上盖与壳体之间形成容纳腔,所述PCB印制板、减振器、紧固件和风机设置在容纳腔内,所述风机的四个角与PCB印制板之间均设有减振器,所述紧固件依次穿过风机、减振器、PCB印制板后紧固在上盖上。本实用新型专利技术加固性能强,更能适应在冲击、振动、湿热等综合恶劣环境条件下工作。

【技术实现步骤摘要】
一种环境加固型散热模组
本技术涉及散热器领域,尤其是涉及一种环境加固型散热模组。
技术介绍
散热模组是强迫风冷式电子设备机箱的重要功能件,为电子设备在设计工作温度范围内的稳定工作提供了散热保障,其核心功能件是风机。采用现有技术设计的散热模组存在以下缺点:1、电气功能单一,仅具备风机全速工作或风机变速工作的功能;2、没有考虑环境加固要求,尤其对于需要在冲击、振动、湿热等综合恶劣环境下工作的强迫风冷型电子设备,现有产品很难全面满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种环境加固型散热模组,解决传统散热模组无环境加固性能的问题。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种环境加固型散热模组,其特征在于,该模组包括上盖、PCB印制板、减振器、紧固件、风机和壳体,所述上盖与壳体连接,并在上盖与壳体之间形成容纳腔,所述PCB印制板、减振器、紧固件和风机设置在容纳腔内,所述风机的四个角与PCB印制板之间均设有减振器,所述紧固件依次穿过风机、减振器、PCB印制板后紧固在上盖上。作为进一步的技术方案,所述上盖上设有用于将散热模组固定在机箱安装槽位上的楔形锁紧器。作为进一步的技术方案,所述上盖的一侧设有拉手。作为进一步的技术方案,所述上盖上设有滑轨。作为进一步的技术方案,所述PCB印制板上设有用于提供信号和电源的接插件。作为进一步的技术方案,所述PCB印制板上设有分别为电源状态、风机亚健康状态和风机故障提供指示功能的三个指示灯。作为进一步的技术方案,所述PCB印制板上设有配合安装于PCB印制板的导向销的导向加固套。与现有技术相比,本技术具有以下优点:1、实现在冲击、振动、湿热等综合恶劣环境条件下工作的加固性能;2、实现温控调速、风机亚健康状态检测、风机故障定位等智能化自我管控功能,使该产品在节能降噪、寿命延长、故障预判、便捷维修等各个方面都带来显著的功能和性能提升;3、散热模组的控制接口支持I2C、RS485、RS232等三种串行传输总线协议,进一步扩大了该产品在电子设备中的适用范围。附图说明图1为本技术的拆分结构示意图;图2为本技术的装配成品结构示意图;图3为图2的背面的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例本技术提供一种环境加固型散热模组(以下简称散热模组),其结构如图1所示,该模组主要由上盖2、PCB印制板4、减振器6、紧固件8、风机3和壳体1组成。上盖2与壳体1连接,并在上盖2与壳体1之间形成容纳腔,PCB印制板4、减振器6、紧固件8和风机3设置在容纳腔内。风机3的四个角与PCB印制板4之间均设有减振器6,紧固件8依次穿过风机3、减振器6、PCB印制板4后紧固在上盖2上。其中,减振器6采用橡胶减振器。本技术实现散热模组的环境加固功能具体为:壳体1和上盖2为经过结构加固设计的零件,为模组提供坚固的承载外壳;模组内的每只风机3均配备4只独立的橡胶减振器进行安装,并通过专用的风机紧固件进行固定安装,风机紧固件在拧紧的状态下橡胶减振器的压缩量刚好控制在设计值,确保对风机的减振效果达到最佳状态。另外,上盖2上设有用于将散热模组固定在机箱安装槽位上的楔形锁紧器7。上盖2的一侧设有拉手9。上盖2上设有滑轨10。PCB印制板4上设有配合安装于PCB印制板的导向销的导向加固套11。整个散热模组在机箱安装槽位上的固定依靠楔形锁紧器7实现.拉手9、滑轨10和导向加固套11便于散热模组在机箱安装槽位上的插拔操作。另外,导向加固套11还具有加强散热模组尾部连接强度的作用(配合安装于印制背板上的导向销),减小接插件5在振动冲击环境下所受的应力,提高接插件的电气连接可靠性。接插件5、楔形锁紧器7、拉手9、滑轨10、导向加固套11和指示灯12等多个零部件装配而成的组合件。散热模组采用的零件材料均采用高耐腐蚀的材料和表处工艺,PCB印制板4、风机3和接插件5都经过三防处理,确保散热模组整体的抗湿热性能。另外,还可以在本技术的基础上增加散热模组的温控调速、风机亚健康状态检测、风机故障定位等智能管控功能,这些功能主要依靠PCB印制板4的单片机和嵌入软件实现,接插件5为PCB印制板4提供数据总线、状态检测等信号和电源供给的传输通道。其次,PCB印制板4的软硬件采用多总线兼容设计方案,使散热模组的控制接口支持I2C、RS485、RS232等三种串行传输总线协议。另外,PCB印制板4安装的三个指示灯12分别为电源状态、风机亚健康状态和风机故障的指示功能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,应当指出的是,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种环境加固型散热模组

【技术保护点】
一种环境加固型散热模组,其特征在于,该模组包括上盖、PCB印制板、减振器、紧固件、风机和壳体,所述上盖与壳体连接,并在上盖与壳体之间形成容纳腔,所述PCB印制板、减振器、紧固件和风机设置在容纳腔内,所述风机的四个角与PCB印制板之间均设有减振器,所述紧固件依次穿过风机、减振器、PCB印制板后紧固在上盖上。

【技术特征摘要】
1.一种环境加固型散热模组,其特征在于,该模组包括上盖、PCB印制板、减振器、紧固件、风机和壳体,所述上盖与壳体连接,并在上盖与壳体之间形成容纳腔,所述PCB印制板、减振器、紧固件和风机设置在容纳腔内,所述风机的四个角与PCB印制板之间均设有减振器,所述紧固件依次穿过风机、减振器、PCB印制板后紧固在上盖上。2.根据权利要求1所述的一种环境加固型散热模组,其特征在于,所述上盖上设有用于将散热模组固定在机箱安装槽位上的楔形锁紧器。3.根据权利要求1所述的一种环境加固型散热模组,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李崧刘平陈明波吴帮强刘鹏李建平杨平吴圣陶杨伟
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十研究所
类型:新型
国别省市:四川,51

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