一种数码管散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及数码管技术领域，特别涉及一种数码管散热封装结构，PCB板设置在散热外壳的内腔；PCB板上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片；隔板的上表面均布有若干个凸条；凸条抵压在PCB板的下端面；反射罩抵压在PCB板的上端面；散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂；隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔；导线一端接通在PCB板上；导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。在使用本实用新型专利技术时，利用凸条把PCB板架空，PCB板与隔板之间形成一个散热腔，散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触，PCB板上下表面均可散热，使PCB板的散热效果更好，延长数码管的使用寿。

【技术实现步骤摘要】
一种数码管散热封装结构
本技术涉及数码管
，特别涉及一种数码管散热封装结构。
技术介绍
LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。LED数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断发展，传统的LED数码管的封装结构，其采用整体式灌封技术，即在固定LED芯片的PCB板与反射盖之间灌封胶体。这种PCB板上直接灌封胶体结构，反射盖内部的密封性较好，PCB板得到很好的防水防潮保护，但由于环氧树脂的导热性能较差，PCB板与灌封的胶体之间完全贴合，缺乏足够的散热空间，导致LED芯片散热效果较差，容易出现个别区域缺亮的现象，而影响整个数码管的使用寿命。故有必要对现有数码管封装结构进行进一步地技术革新。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种数码管散热封装结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术所述的一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳、PCB板、隔板和导线；所述散热外壳的下端面呈开口状；所述PCB板设置在散热外壳的内腔；所述PCB板上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片；所述散热外壳的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片的反射罩；所述LED芯片一一对应设置在反射罩的内腔；所述散热外壳的顶表面设置有若干个出光口；所述反射罩一端与出光口相接通；所述出光口处灌封有散光胶体层；所述隔板的上表面均布有若干个凸条；所述凸条抵压在PCB板的下端面；所述反射罩抵压在PCB板的上端面；所述散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂；所述隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔；所述导线一端接通在PCB板上；导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。进一步地，所述散热外壳的侧壁均布有若干个凹槽。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳、PCB板、隔板和导线；所述散热外壳的下端面呈开口状；所述PCB板设置在散热外壳的内腔；所述PCB板上设置有上用于组成数码管笔段的多个LED芯片；所述散热外壳的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片的反射罩；所述LED芯片一一对应设置在反射罩的内腔；所述散热外壳的顶表面设置有若干个出光口；所述反射罩一端与出光口相接通；所述出光口处灌封有散光胶体层；所述隔板的上表面均布有若干个凸条；所述凸条抵压在PCB板的下端面；所述反射罩抵压在PCB板的上端面；所述散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂；所述隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔；所述导线一端接通在PCB板上；导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。在使用本技术时，利用凸条把PCB板架空，PCB板与隔板之间形成一个散热腔，散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触，PCB板上下表面均可散热，使PCB板的散热效果更好，延长数码管的使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图；附图标记说明：1、散热外壳；101、凹槽；102、出光口；2、LED芯片；3、散光胶体层；4、PCB板；5、隔板；501、凸条；6、导线；7、环氧树脂；8、反射罩。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术所述的一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳1、PCB板4、隔板5和导线6；所述散热外壳1的下端面呈开口状；所述PCB板4设置在散热外壳1的内腔；所述PCB板4上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片2；所述散热外壳1的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片2的反射罩8；所述LED芯片2一一对应设置在反射罩8的内腔；所述散热外壳1的顶表面设置有若干个出光口102；所述反射罩8一端与出光口102相接通；所述出光口102处灌封有散光胶体层3；所述隔板5的上表面均布有若干个凸条501；所述凸条501抵压在PCB板4的下端面；所述反射罩8抵压在PCB板4的上端面；所述散热外壳1的内腔底部灌封有环氧树脂7；所述隔板5通过环氧树脂7固定在散热外壳1的内腔；所述导线6一端接通在PCB板4上；导线6另一端依次穿过隔板5和环氧树脂7后伸出到散热外壳1的外部；利用凸条501把PCB板4架空，PCB板4与隔板5之间形成一个散热腔，散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳1接触，PCB板4上下表面均可散热，使PCB板4的散热效果更好，延长数码管的使用寿命。作为本技术的一种优选方式，所述散热外壳1的侧壁均布有若干个凹槽101，增大散热外壳1与外界环境的接触面积，提高散热效率。在使用本技术时，利用凸条把PCB板架空，PCB板与隔板之间形成一个散热腔，散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触，PCB板上下表面均可散热，使PCB板的散热效果更好，再加上散热外壳的侧壁均布有若干个凹槽，增大散热外壳与外界环境的接触面积，进一步提高散热效率，延长数码管的使用寿命。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳(1)和PCB板(4)；所述散热外壳(1)的下端面呈开口状；所述PCB板(4)设置在散热外壳(1)的内腔；所述PCB板(4)的上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片(2)；所述散热外壳(1)的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片(2)的反射罩(8)；所述LED芯片(2)一一对应设置在反射罩(8)的内腔；所述散热外壳(1)的顶表面设置有若干个出光口(102)；所述反射罩(8)一端与出光口(102)相接通；所述出光口(102)处灌封有散光胶体层(3)；其特征在于：它还包括有隔板(5)和导线(6)；所述隔板(5)的上表面均布有若干个凸条(501)；所述凸条(501)抵压在PCB板(4)的下端面；所述反射罩(8)抵压在PCB板(4)的上端面；所述散热外壳(1)的内腔底部灌封有环氧树脂(7)；所述隔板(5)通过环氧树脂(7)固定在散热外壳(1)的内腔；所述导线(6)一端接通在PCB板(4)上；导线(6)另一端依次穿过隔板(5)和环氧树脂(7)后伸出到散热外壳(1)的外部。

【技术特征摘要】
1.一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳(1)和PCB板(4)；所述散热外壳(1)的下端面呈开口状；所述PCB板(4)设置在散热外壳(1)的内腔；所述PCB板(4)的上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片(2)；所述散热外壳(1)的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片(2)的反射罩(8)；所述LED芯片(2)一一对应设置在反射罩(8)的内腔；所述散热外壳(1)的顶表面设置有若干个出光口(102)；所述反射罩(8)一端与出光口(102)相接通；所述出光口(102)处灌封有散光胶体层(3)；其特征在于：它还...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊清林，
申请(专利权)人：中山市圃晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44