连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构。实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。连接元件具备：具有第1主面以及第2主面的薄膜元件；形成在第1主面的第1电极；形成在第2主面S2的第2电极；设置在第1电极的表面的第1导电性接合材；设置在第2电极的表面的第2导电性接合材。第1导电性接合材从沿着第1主面的方向观察呈半圆状设置在第1电极的表面，第2导电性接合材从沿着第2主面S2的方向观察呈半圆状设置在第2电极的表面。

【技术实现步骤摘要】
连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构
本技术涉及连接元件，特别是涉及例如具备薄膜元件与导电性接合材的连接元件。另外，本技术涉及对于安装基板的半导体元件的安装结构，特别是涉及例如使用上述连接元件的半导体元件相对于安装基板的安装结构。
技术介绍
以往，为了应对电子仪器的小型化的要求，考虑将在安装基板上安装的独立部件和半导体元件(半导体包装箱)形成为高密度化、高集成化的各种方法。例如，在专利文献1中，记载有将形成为球状等的电阻、电容器等元件如焊锡球那样作为连接元件，并夹在半导体元件与安装基板之间进行连接的方法。根据上述结构，由于能够削减安装于安装基板的电阻、电容器等的元件的数目，因此能够形成高密度化、高集成化。另外，与在安装基板安装电阻、电容器等的元件的情况相比，由于能够减少导电性接合材所连接的部位，因此连接可靠性提高。专利文献1：日本特开2003-124593号公报当在半导体元件与安装基板之间仅夹有焊锡球等的导电性接合材而连接的情况下，由于导电性接合材在回流时熔融，因此安装基板与半导体元件之间的距离相比回流前变小。但是，专利文献1所示的连接元件在回流后基本没有变形，因此在将上述连接元件夹在半导体元件与安装基板之间进行连接的方法中，安装基板与半导体元件之间的距离在回流后基本没有变化。因此，当在夹于半导体元件与安装基板之间进行连接的连接元件混入有部分焊锡球等的导电性接合材的情况下，导电性接合材在回流时熔融，担心导电性接合材的剖面由于表面张力而变细并断线。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，并通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。另外，提供通过使用具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材的连接元件而提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的、半导体元件相对于安装基板的安装结构。(1)本技术的连接元件的特征在于，具备：薄膜元件，具有第1主面以及与上述第1主面对置的第2主面；第1电极，形成在上述第1主面；第2电极，形成在上述第2主面；第1导电性接合材，从沿着上述第1主面的方向观察，呈半圆状设置在上述第1电极的表面；以及第2导电性接合材，从沿着上述第2主面的方向观察，呈半圆状设置在上述第2电极的表面。在该结构中，第1导电性接合材以及第2导电性接合材与焊锡球等的球状的导电性接合材相同，通过回流工艺熔融。因此，经由连接元件连接的端子电极间(例如安装基板的安装电极与半导体元件的外部电极之间)的回流后的距离由于导电性接合材的表面张力等而与经由连接元件连接的端子电极间的回流前的距离相比变短。因此，当使用这些连接元件以及球状的导电性接合材连接端子电极间情况下，能够抑制通过回流工艺熔融后的球状的导电性接合材由于表面张力变细，抑制熔融后的球状的导电性接合材的断线。另外，连接元件的外形(形状以及大小)与球状的导电性接合材大致相同。因此，连接元件与球状的导电性接合材相同，可以夹在半导体元件与安装基板之间连接。因此，能够减少安装在安装基板的无源元件的数量，能够形成高密度化、高集成化。另外，与在安装基板安装无源元件的情况相比，由于能够减少导电性接合材所连接的连接部位，因此连接可靠性提高。(2)在上述(1)中，优选为，上述第1电极以及上述第1导电性接合材从与上述第1主面垂直的方向观察形成在上述第1主面的外缘的内侧，上述第2电极以及上述第2导电性接合材从与上述第2主面垂直的方向观察形成在上述第2主面的外缘的内侧。根据该结构，能够抑制通过回流工艺熔融后的第1导电性接合材以及第2导电性接合材向第1主面侧以及第2主面侧的濡湿蔓延，因此第1电极P1与第2电极P2短路的可能性降低。(3)在上述(1)或者(2)中，优选为，上述薄膜元件具有：基板，具有第1面以及第2面；以及无源元件，通过薄膜工艺形成在上述第1面以及上述第2面中的至少一方。根据该结构，能够减薄薄膜元件的厚度，能够进一步缩短经由连接元件连接的端子电极间的距离。因此，能够进一步抑制导电性接合材以及薄膜元件所具有的寄生电感。(4)在上述(3)中，上述无源元件也可以是电容器。(5)在上述(3)中，优选为，上述无源元件是具有卷绕轴的螺旋状的电感器，上述卷绕轴与上述第1主面以及上述第2主面平行。根据该结构，能够抑制在螺旋状的电感产生的磁通被第1电极以及第2电极妨碍。因此，能够实现具有规定的电感值的螺旋状的电感器。(6)在上述(1)～(5)的任一个中，上述第1导电性接合材以及上述第2导电性接合材可以由焊锡构成。(7)本技术的半导体元件相对于安装基板的安装结构，具备：半导体元件，具有多个外部电极；以及安装基板，具有多个安装电极，其中，上述半导体元件相对于安装基板的安装结构还具备：薄膜元件，具有第1主面以及与上述第1主面对置的第2主面；第1电极，形成在上述第1主面；第2电极，形成在上述第2主面；第1导电性接合部，设置在上述第1电极的表面；第2导电性接合部，设置在上述第2电极的表面；以及第3导电性接合部，上述多个外部电极中的一部分外部电极经由上述第1导电性接合部与上述第1电极连接，上述多个安装电极中的一部分安装电极经由上述第2导电性接合部与上述第2电极连接，上述多个安装电极中的其他的安装电极经由上述第3导电性接合部与上述多个外部电极中的其他的外部电极连接。在该结构中，第1导电性接合材以及第2导电性接合材与球状的导电性接合材相同，通过回流工艺熔融。因此，回流后的半导体元件的外部电极与安装基板的安装电极之间的距离通过半导体元件的重量、导电性接合材的表面张力等与回流前的半导体元件的外部电极与安装基板的安装电极之间的距离相比变短。因此，在使用这些连接元件以及球状的导电性接合材将半导体元件安装在安装基板的情况下，能够抑制通过回流工艺熔融后的球状的导电性接合材由于表面张力变细，抑制熔融后的球状的导电性接合材的断线。根据本技术，能够实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，并通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。另外，能够实现通过使用具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材的连接元件而提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的、半导体元件相对于安装基板的安装结构。附图说明图1是第1实施方式所涉及的连接元件101的主视图。图2是表示连接元件101具备的薄膜元件11、第1电极P1以及第2电极P2的外观立体图。图3是薄膜元件11、第1电极P1以及第2电极P2的剖视图。图4中，图4(A)是表示使用连接元件101以及第3导电性接合材23将半导体元件1安装于安装基板2表面后的状态的主视图，图4(B)是表示将半导体元件1表面安装于安装基板2后的半导体元件1的、回流后的状态的主视图。图5中，图5(A)是表示利用连接元件101的电子仪器201的主要部分的主视图，图5(B)是电子仪器201的主要部分的框图。图6中，图6(A)是薄膜元件13的俯视图，图6(B)是图6(A)的A-A剖视图。图7中，图7(A)是薄膜元件14的俯视图，图7(B)是图7(A)的B-B剖视图。具体实施方式以下，参照附图列举几个具体的例子，示出用于实施本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接元件，其特征在于，具备：薄膜元件，具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面；第1电极，形成在所述第1主面；第2电极，形成在所述第2主面；第1导电性接合材，从沿着所述第1主面的方向观察，设置在所述第1电极的表面；以及第2导电性接合材，从沿着所述第2主面的方向观察，设置在所述第2电极的表面。

【技术特征摘要】
2015.10.09 JP 2015-2006991.一种连接元件，其特征在于，具备：薄膜元件，具有第1主面以及与所述第1主面对置的第2主面；第1电极，形成在所述第1主面；第2电极，形成在所述第2主面；第1导电性接合材，从沿着所述第1主面的方向观察，设置在所述第1电极的表面；以及第2导电性接合材，从沿着所述第2主面的方向观察，设置在所述第2电极的表面。2.根据权利要求1所述的连接元件，其特征在于，所述第1电极以及所述第1导电性接合材从与所述第1主面垂直的方向观察形成在所述第1主面的外缘的内侧，所述第2电极以及所述第2导电性接合材从与所述第2主面垂直的方向观察形成在所述第2主面的外缘的内侧。3.根据权利要求1或2所述的连接元件，其特征在于，所述第1导电性接合材从沿着所述第1主面的方向观察呈半圆状设置在所述第1电极的表面，所述第2导电性接合材从沿着所述第2主面的方向观察呈半圆状设置在所述第2电极的表面。4.根据权利要求1或2所述的连接元件，其特征在于，所述薄膜元件具有：基板，具有第1面以及第2面；以及无源元件，通过薄膜工艺形成在所述第1面以及所述第2面中的至少一方。5.根据权利要求4所述的连接元件，其特征在于，所述无源元件是电容器。6.根据权利要求5所述的连接元件，其特征在于，所述无源元件是具有卷绕轴的螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢崎浩和，中矶俊幸，植木纪行，石塚健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP