The invention discloses a temperature control device for test equipment adapter and its temperature control method, the adapter has a mobile arm can be driven by a driving source lifting, an engaging block is arranged in the lower part of the moving arm; wherein, the temperature control device of the adapter to the joint block is provided with a heating plate and a temperature sensor, the other on the links at the top the heating of the refrigeration chip, chip mounted on the top of the cooling radiator; when tested against the ground engaging piece of electronic components, not only can use the heating sheet electronic components is heated to the test temperature, and when the electronic components exceeds the test temperature, may also use the cold end of the refrigeration chip under the rapid cooling of electronic components in order to make the electronic components, maintain test the preset temperature range, and to ensure that the product qualified rate test.
【技术实现步骤摘要】
测试设备接合器的温控装置及其温控方法
本专利技术涉及一种于电子元件进行测试时,可使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试的测试设备接合器的温控装置及其温控方法。
技术介绍
对电子元件进行测试时均为于预设的测试温度范围内进行测试,当电子元件的温度低于预设的测试温度范围时,接合器必须对该电子元件进行加热,当电子元件的温度高于预设的测试温度范围时,接合器必须对该电子元件进行降温,以使电子元件的温度保持在预设的测试温度范围内。为了使该接合器可对电子元件进行加热或降温,较早期的温控装置一般于接合器上装设加热片,以及于加热片的上方装设散热器(如冷却水道或散热鳍片),从而由加热片对电子元件进行加热作,散热器则对电子元件进行降温;但由于加热片对电子元件进行加热时,加热片产生的热也会大量传导至散热器,导致加热片耗损过多的热,从而降低对电子元件的加热效率;此外,散热器(如冷却水道或散热鳍片)对电子元件的降温效果及速度也较为缓慢,进而造成温控效率不佳。然而,随着科技的进步,致冷芯片已经被广泛应用于接合器的加热或降温。如图1所示为测试设备的测试区10及接合器20的示意图,该测试区10设有至少一具有测试座12的电路板11,位于测试区10上方的接合器20设有一可由驱动源驱动升降的移动臂21,并于该移动臂21下方装设有接合块22,于电子元件13进行测试时,该移动臂21将会由驱动源驱动下降,从而使接合块22压抵于电子元件13的表面,以确保电子元件13的电性接点接触到测试座12的电性接点,以顺利进行测试。如图2、图3所示,该接合器的温控装置于接合块22的上表面连接装设一致冷芯片23,于 ...
【技术保护点】
一种测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该测试设备于机台上设有至少一接合器,该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂,以控制该接合器接抵电子元件,该测试设备接合器的温控装置包括:感温器,用于感测该电子元件的温度;加热片,设于该接合器的下方,当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;致冷芯片,设于该加热片的上方,并使该致冷芯片下方保持为冷端,上方保持为热端,该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温;散热器,架置于该致冷芯片的上方,以对该致冷芯片上方的热端进行散热。
【技术特征摘要】
2015.10.16 TW 1041340711.一种测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该测试设备于机台上设有至少一接合器,该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂,以控制该接合器接抵电子元件,该测试设备接合器的温控装置包括:感温器,用于感测该电子元件的温度;加热片,设于该接合器的下方,当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;致冷芯片,设于该加热片的上方,并使该致冷芯片下方保持为冷端,上方保持为热端,该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温;散热器,架置于该致冷芯片的上方,以对该致冷芯片上方的热端进行散热。2.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该接合器为移载该电子元件的移载具、移载并下压该电子元件的压移具或为下压该电子元件的压接具。3.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该温控装置中的加热片接抵该电子元件。4.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该接合器于该移动臂下方装设有接抵该电子元件的接合块,该温控装置的加热片装设于该接合块上方。5.根据权利要求4所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该温控装置的感温器由一支撑架带动接触该电子元件,或由该接合块带动接触该电子元件,以感测该电子元件的温度。6.根据权利要求5所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该感温器装设于该接合块上,以由该接合块带动接触该电子元件,该感温器通过一弹性件抵顶并弹性凸伸出该接合块的下方,以感测该电子元件的温度。7.根据权利要求1所述的测试设备接合器...
【专利技术属性】
技术研发人员:游庆祥,
申请(专利权)人:鸿劲科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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