测试设备接合器的温控装置及其温控方法制造方法及图纸

技术编号:15745894 阅读:270 留言:0更新日期:2017-07-03 00:01
本发明专利技术公开了一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法,该接合器具有一可由驱动源驱动升降的移动臂,于该移动臂下方装设有接合块;其中,该接合器的温控装置于该接合块装设有加热片及感温器,另于该加热片的上方链接有致冷芯片,于该致冷芯片上方架置散热器;当接合块接抵电子元件进行测试时,不仅可利用加热片将电子元件加热至测试温度,且当电子元件超出测试温度时,亦可利用致冷芯片下方的冷端对电子元件进行快速降温,以使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试,进而确保产品的测试合格率。

The temperature control device and temperature control method for test equipment adapter

The invention discloses a temperature control device for test equipment adapter and its temperature control method, the adapter has a mobile arm can be driven by a driving source lifting, an engaging block is arranged in the lower part of the moving arm; wherein, the temperature control device of the adapter to the joint block is provided with a heating plate and a temperature sensor, the other on the links at the top the heating of the refrigeration chip, chip mounted on the top of the cooling radiator; when tested against the ground engaging piece of electronic components, not only can use the heating sheet electronic components is heated to the test temperature, and when the electronic components exceeds the test temperature, may also use the cold end of the refrigeration chip under the rapid cooling of electronic components in order to make the electronic components, maintain test the preset temperature range, and to ensure that the product qualified rate test.

【技术实现步骤摘要】
测试设备接合器的温控装置及其温控方法
本专利技术涉及一种于电子元件进行测试时,可使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试的测试设备接合器的温控装置及其温控方法。
技术介绍
对电子元件进行测试时均为于预设的测试温度范围内进行测试,当电子元件的温度低于预设的测试温度范围时,接合器必须对该电子元件进行加热,当电子元件的温度高于预设的测试温度范围时,接合器必须对该电子元件进行降温,以使电子元件的温度保持在预设的测试温度范围内。为了使该接合器可对电子元件进行加热或降温,较早期的温控装置一般于接合器上装设加热片,以及于加热片的上方装设散热器(如冷却水道或散热鳍片),从而由加热片对电子元件进行加热作,散热器则对电子元件进行降温;但由于加热片对电子元件进行加热时,加热片产生的热也会大量传导至散热器,导致加热片耗损过多的热,从而降低对电子元件的加热效率;此外,散热器(如冷却水道或散热鳍片)对电子元件的降温效果及速度也较为缓慢,进而造成温控效率不佳。然而,随着科技的进步,致冷芯片已经被广泛应用于接合器的加热或降温。如图1所示为测试设备的测试区10及接合器20的示意图,该测试区10设有至少一具有测试座12的电路板11,位于测试区10上方的接合器20设有一可由驱动源驱动升降的移动臂21,并于该移动臂21下方装设有接合块22,于电子元件13进行测试时,该移动臂21将会由驱动源驱动下降,从而使接合块22压抵于电子元件13的表面,以确保电子元件13的电性接点接触到测试座12的电性接点,以顺利进行测试。如图2、图3所示,该接合器的温控装置于接合块22的上表面连接装设一致冷芯片23,于该致冷芯片23的上表面装设有一散热器24,该散热器24的内部设有具多个隔板242的S型流道241,该S型流道241一端连通输入冷却水液的入水管243,另一端则连通输出冷却水液的出水管244,另于散热器24的顶面装配有封盖25,并使封盖25连结移动臂21;当测试座12承置待测的电子元件13后,可控制移动臂21带动接合块22下降,并使接合块22接合压抵待测的电子元件13而进行测试,若待测的电子元件13的温度低于预设的测试温度范围,温控装置的致冷芯片23将会工作,使下方为热端,上方为冷端,下方的热端传热至接合块22,从而通过接合块22的传导对电子元件13进行加热。如图4所示,若待测的电子元件13的温度高于预设的测试温度范围,温控装置的致冷芯片23将会反向控制,使下方为冷端,上方为热端,下方的冷端传热至接合块22,从而通过接合块22的传导对电子元件13进行降温,致冷芯片23上方的热端则利用散热器24的入水管243输送冷却水液至流道241内,并使冷却水液沿S型流道241的流动路径朝出水管244处流动,从而通过散热器24内的冷却水液与致冷芯片23上方的热端进行散热,使电子元件13保持于预设的测试温度范围内;该利用致冷芯片23的温控装置,虽然在温度的控制上可以快速的反应,但使用上存在以下问题:1.致冷芯片的输出功率小,且不耐高温,常使得测试作业受到限制,而无法有效扩大适用范围。2.致冷芯片为了使电子元件保持于预设的测试温度范围内,经常需要频繁的切换电流输入方向,以变换冷端及热端的位置,而该频繁的切换会造成致冷芯片内部零件快速的热胀冷缩,导致该致冷芯片极高的损坏率。有鉴于此,本案专利技术人根据多年从事相关行业的研发与制作经验,针对目前所面临的问题深入研究,经过长期努力的研究与试作,终究研创出一种不仅可有效确保电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试,且可使测试作业扩大适用范围,并达到高效率及高使用寿命的效益,以有效改善现有技术的缺点,此即为本专利技术的设计宗旨。
技术实现思路
本专利技术的目的一在于提供一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法,该温控装置于该接合块装设有加热片及感温器,另于该加热片的上方链接有致冷芯片,于该致冷芯片上方架置散热器;藉此,当接合器的接合块接抵电子元件进行测试时,即可启动加热片将电子元件加热至预设的测试温度范围,或利用致冷芯片下方的冷端将电子元件快速降温至预设的测试温度范围,进而使电子元件保持在预设的测试温度范围内进行测试。本专利技术的目的二在于提供一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法,该温控装置于该接合块装设有加热片及感温器,另于该加热片的上方链接有致冷芯片,于该致冷芯片上方架置散热器;藉此,当接合器的接合块接抵电子元件进行测试时,若电子元件低于预设的测试温度范围,即可启动加热片对电子元件加热,而在启动加热片时,由于加热片上方的致冷芯片不易导热,即可大幅降低加热片的热散失,使得加热片可以快速的对电子元件加热,达到高效率的加热效果;且由于该加热片耐高温及输出功率高,进而可有效扩大测试作业的适用范围。本专利技术的目的三在于提供一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法,该温控装置于该接合块装设有加热片及感温器,另于该加热片的上方链接有致冷芯片,于该致冷芯片上方架置散热器;藉此,当接合器的接合块接抵电子元件进行测试时,若电子元件超出预设的测试温度范围,即可利用致冷芯片下方的冷端对电子元件进行快速降温,达到高效率的降温效果。本专利技术的目的四在于提供一种测试设备接合器的温控装置及其温控方法,该温控装置于该接合块装设有加热片及感温器,另于该加热片的上方链接有致冷芯片,于该致冷芯片上方架置散热器;藉此,由于该致冷芯片的下方保持为冷端,从而不会进行冷端或热端的切换,进而可使致冷芯片具有较佳的使用寿命。为了达到上述目的,本专利技术公开了一种测试设备接合器的温控装置,该测试设备于机台上设有至少一接合器,该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂,以控制该接合器接抵电子元件,该测试设备接合器的温控装置包括:感温器,用于感测该电子元件的温度;加热片,设于该接合器的下方,当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;致冷芯片,设于该加热片的上方,并使该致冷芯片下方保持为冷端,上方保持为热端,该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温;散热器,架置于该致冷芯片的上方,以对该致冷芯片上方的热端进行散热。在本专利技术的一实施例中,该接合器为移载该电子元件的移载具、移载并下压该电子元件的压移具或为下压该电子元件的压接具。在本专利技术的一实施例中,该温控装置中的加热片接抵该电子元件。在本专利技术的一实施例中,该接合器于该移动臂下方装设有接抵该电子元件的接合块,该温控装置的加热片装设于该接合块上方。在本专利技术的一实施例中,该温控装置的感温器由一支撑架带动接触该电子元件,或由该接合块带动接触该电子元件,以感测该电子元件的温度。在本专利技术的一实施例中,该感温器装设于该接合块上,以由该接合块带动接触该电子元件,该感温器通过一弹性件抵顶并弹性凸伸出该接合块的下方,以感测该电子元件的温度。在本专利技术的一实施例中,该温控装置的散热器为冷却管路组或为散热鳍片组。在本专利技术的一实施例中,该散热器于内部设有具有多个隔板的S型流道,该S型流道一端连通输入冷却水液的入水管,另一端连通输出该冷却水液的出水管,该散热器的顶面装配有封盖,该封盖连结该移动臂。本专利技术还公开了一种使用上述测试设备接合器的温控装置进行的温控方法,其包括以下步骤:步骤A:接合器接抵该电子元件,对该电子元件进行测试;步骤B:该本文档来自技高网
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测试设备接合器的温控装置及其温控方法

【技术保护点】
一种测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该测试设备于机台上设有至少一接合器,该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂,以控制该接合器接抵电子元件,该测试设备接合器的温控装置包括:感温器,用于感测该电子元件的温度;加热片,设于该接合器的下方,当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;致冷芯片,设于该加热片的上方,并使该致冷芯片下方保持为冷端,上方保持为热端,该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温;散热器,架置于该致冷芯片的上方,以对该致冷芯片上方的热端进行散热。

【技术特征摘要】
2015.10.16 TW 1041340711.一种测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该测试设备于机台上设有至少一接合器,该接合器设有一由驱动源驱动升降的移动臂,以控制该接合器接抵电子元件,该测试设备接合器的温控装置包括:感温器,用于感测该电子元件的温度;加热片,设于该接合器的下方,当该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;致冷芯片,设于该加热片的上方,并使该致冷芯片下方保持为冷端,上方保持为热端,该致冷芯片下方的冷端于该电子元件高于预设的测试温度范围时对该电子元件进行降温;散热器,架置于该致冷芯片的上方,以对该致冷芯片上方的热端进行散热。2.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该接合器为移载该电子元件的移载具、移载并下压该电子元件的压移具或为下压该电子元件的压接具。3.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该温控装置中的加热片接抵该电子元件。4.根据权利要求1所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该接合器于该移动臂下方装设有接抵该电子元件的接合块,该温控装置的加热片装设于该接合块上方。5.根据权利要求4所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该温控装置的感温器由一支撑架带动接触该电子元件,或由该接合块带动接触该电子元件,以感测该电子元件的温度。6.根据权利要求5所述的测试设备接合器的温控装置,其特征在于,该感温器装设于该接合块上,以由该接合块带动接触该电子元件,该感温器通过一弹性件抵顶并弹性凸伸出该接合块的下方,以感测该电子元件的温度。7.根据权利要求1所述的测试设备接合器...

【专利技术属性】
技术研发人员:游庆祥
申请(专利权)人:鸿劲科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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