一种指纹识别模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板上的指纹识别IC颗粒和感应金属圈，指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；感应金属圈为顶端面开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角，感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。本实用新型专利技术能够保证指纹识别IC颗粒和感应金属圈的紧密结合，不仅满足外观要求，而且还实现了指纹识别IC颗粒焊接面和外界环境的隔绝，提升了产品的可靠性能。

Fingerprint identification module structure

The utility model discloses a fingerprint identification module structure, including mounted on the printed circuit board of the soft fingerprint identification of IC particles and induction metal ring, fingerprint recognition IC particles as the plane area is less than the kind of cylindrical structure under plane area; induction metal ring is a cylindrical structure top end face of the opening area is less than the bottom opening the area of the outer side of the metal ring induction round surface perpendicular to the printed circuit board is arranged inside the soft, round face side induction metal coils arranged in an inclined angle; angle of fingerprint recognition IC particle lateral plane of the circle and the printed circuit board is larger than the soft metal induction ring round face and side printed circuit soft plate, the diameter of the top the circle is larger than the metal end induction fingerprint identification on IC particles diameter and less than IC particle diameter under the plane of fingerprint recognition. The utility model can ensure the combination of fingerprint identification IC particles and induction metal ring, not only meet the requirements of appearance, but also realized the isolation of fingerprint recognition IC particle welding surface and external environment, to enhance the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组结构
本技术涉及智能手机
，特别是一种应用于智能手机上的指纹识别模组。
技术介绍
随着手机的智能化发展，指纹识别技术已广泛应用到大部分主流手机上。从指纹识别的位置上来看，分为正面指纹，背面指纹，侧面指纹三种方案；从指纹识别的性能上来看，分为主动型和被动型，其中被动性指纹识别模组会设置接地的金属圈，用于激发指纹识别芯片及静电释放。目前，电容式指纹识别模组主要包括印刷电路软板、指纹识别IC颗粒和感应金属圈，组装工艺为通过SMT贴装技术把指纹识别IC颗粒贴装到印刷电路软板上，然后通过专用的贴装设备把感应金属圈贴装到印刷电路软板上。为保证不同组件安装的顺利进行，前期设计阶段需考量多个方面，例如：指纹识别IC颗粒和感应金属圈的加工精度、SMT贴装设备的贴附位置精度以及金属感应圈贴装设备的贴片精度等，进一步还会优先考虑放大指纹识别IC颗粒和感应金属圈的尺寸差异来保证安装进行。但终端的手机厂商对指纹识别IC颗粒和感应金属圈之前的间隙同样会有比较严格的要求，过大的间隙会造成产品的外观不合格，并且无法保证指纹识别IC颗粒底部的焊接面与外界环境的阻隔，从而给产品的可靠性带来较大隐患；而间隙要求过小，则成品的良率会比较差，量产操作的难度会比较大。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种应用于手机上的指纹识别模组结构，不仅能够满足外观要求，而且能够保证指纹识别IC颗粒焊接面和外界环境隔绝，提升产品的可靠性能。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板上的指纹识别IC颗粒和感应金属圈，所述指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；所述感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；所述指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。上述一种指纹识别模组结构，所述感应金属圈的顶端面倾斜设置，顶端面内圈侧圆面的高度低于指纹识别IC颗粒上平面的高度，顶端面外圈侧圆面的高度高于指纹识别IC颗粒上平面的高度。上述一种指纹识别模组结构，所述指纹识别IC颗粒的上平面边沿与侧壁之间通过圆弧倒角过渡连接。上述一种指纹识别模组结构，所述指纹识别IC颗粒的下平面和感应金属圈底部分别通过粘接层固定在印刷电路软板上。由于采用了以上技术方案，本技术所取得技术进步如下。本技术通过调整指纹识别IC颗粒和感应金属圈的外形结构，保证二者的紧密结合，不仅在外观上不会存在配合间隙，而且还实现了指纹识别IC颗粒焊接面和外界环境的隔绝，提升了产品的可靠性能。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的俯视图。其中：1.指纹识别IC颗粒，2.印制电路软板，3.感应金属圈，4.粘接层。具体实施方式下面将结合附图和具体实施例对本技术进行进一步详细说明。一种指纹识别模组结构，其结构如图1和图2所示，包括印刷电路软板2、指纹识别IC颗粒1和感应金属圈3。其中指纹识别IC颗粒1通过SMT贴装粘结到印刷电路软板上，感应金属圈3通过粘结层4固定在印刷电路软板上。本技术中，指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构，指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角为α；且指纹识别IC颗粒的上平面边沿与侧壁之间通过圆弧倒角过渡连接，如图1所示。感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置，感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角为β；且感应金属圈的顶端面倾斜设置，顶端面内圈侧圆面的高度低于指纹识别IC颗粒上平面的高度，顶端面外圈侧圆面的高度高于指纹识别IC颗粒上平面的高度，如图1所示。本技术中，指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。在实际生产时，指纹识别IC颗粒的厚度、指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α、指纹识别IC颗粒的圆弧倒角以及感应金属圈的外圈侧圆面高度、感应金属圈的内圈侧圆面高度、内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β以及环形连接块的直径均可以根据具体情况具体设置。本技术的组装过程为：首先将指纹识别IC颗粒通过SMT贴装设备完成IC贴装；然后再贴装感应金属圈，感应金属圈贴装完成后，感应金属圈的内壁会卡控在指纹识别IC的侧面上，如图2所示。在贴装感应金属圈时，需保证粘接层有足够的胶高，然后通过SMT贴装设备的镜头捕捉感应金属圈的内圈和指纹识别IC颗粒的上平面作为贴装参考面进行机械贴装，可以有效保证指纹识别IC颗粒和感应金属圈之间的无间隙紧密结合，实现指纹识别IC颗粒焊接面和外界环境的隔绝，提升产品的可靠性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板（2）上的指纹识别IC颗粒（1）和感应金属圈（3），其特征在于：所述指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；所述感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；所述指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板（2）上的指纹识别IC颗粒（1）和感应金属圈（3），其特征在于：所述指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；所述感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；所述指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：金国庆，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32