光纤带状芯线制造技术

本发明专利技术公开了一种光纤带状芯线。该光纤带状芯线具有：多根光纤芯线，它们在与长度方向交叉的方向排列而配置；以及树脂制的连结部，其通过将相邻的所述光纤芯线彼此间断地粘接，从而将所述多根光纤芯线连结。在该光纤带状芯线中，构成连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％而小于或等于500％。

Ribbon cored wire

The invention discloses an optical fiber ribbon core wire. The optical fiber ribbon core has a plurality of optical fiber core wire, and arranged them in cross direction and length and configuration; resin connecting part, through the optical fiber core wire adjacent each other continuously bonding, so that the plurality of optical fiber links. In the ribbon ribbon core, the elongation at break of the resin material that constitutes the bond portion is greater than or equal to 200%, but less than or equal to 500%.

【技术实现步骤摘要】
光纤带状芯线
本专利技术涉及一种光纤带状芯线(ribbonopticalfiber)。
技术介绍
在下面的专利文献1～5中，公开有下述技术，即，在包含单芯或大于或等于两芯的光波导(典型的是由石英玻璃制的纤芯以及包层构成)的光纤芯线多根连结而成的光纤带状芯线中，将用于对相邻的光纤芯线彼此进行连结(粘接)的连结部沿光纤芯线的长度方向间歇地配置。其中，在专利文献3中记载有连结部的扯裂强度为1.5～21.0gf(0.015～0.21N)以及连结部的最大厚度为50～320μm。专利文献1：日本特开2014-16530号公报专利文献2：日本特开2014-157382号公报专利文献3：日本特开2013-182157号公报专利文献4：日本特开2007-279226号公报专利文献5：日本特开2013-205501号公报
技术实现思路
如在专利文献1～5中公开所示，如果将相邻的光纤芯线彼此的连结部沿光纤芯线的长度方向间歇地配置，则在相邻的光纤芯线间的接合强度产生问题。即，连结部在光纤芯线间所占的比例越小，带状芯线的柔软性提高而处理变得越容易，另一方面，相邻的光纤芯线间的接合强度下降而变得易于断裂。相反地，如果将连结部在光纤芯线间的间隙所占的比例增大，则光纤芯线间的接合强度提高，但带状芯线的柔软性会下降。因此，期望兼顾带状芯线的柔软性和光纤芯线间的接合强度。本专利技术就是鉴于上述的问题点而提出的，其目的在于提供一种带状芯线，该带状芯线能够兼顾处理性和光纤芯线间的接合强度。为了解决上述的课题，本专利技术的一个实施方式涉及的带状芯线具有：多根光纤芯线，它们在与长度方向交叉的方向排列而配置；以及树脂制的连结部，其通过将相邻的光纤芯线彼此间断地粘接，从而将多根光纤芯线连结。构成连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％而小于或等于500％。专利技术效果根据本专利技术涉及的带状芯线，能够兼顾处理性和光纤芯线间的接合强度。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的带状芯线的外观的俯视图。图2是沿图1所示的Ⅱ－Ⅱ线的剖视图。图3是将第1变形例涉及的带状芯线局部地放大的剖视图。图4是将第2变形例涉及的带状芯线局部地放大的剖视图。图5是将第3变形例涉及的带状芯线局部地放大的剖视图。具体实施方式【本专利技术的实施方式的说明】首先，列举本专利技术的实施方式的内容而进行说明。(1)本专利技术的一个实施方式涉及的带状芯线具有：多根光纤芯线，它们在与长度方向交叉的方向排列而配置；以及树脂制的连结部，其通过将相邻的所述光纤芯线彼此间断地粘接，从而将所述多根光纤芯线连结，构成所述连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％而小于或等于500％。如上所示，构成连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％，从而能够使连结部适当地追随由外力引起的变形，而且不易产生连结部的断裂或剥离。即，根据上述的带状芯线，能够以高水准兼顾带状芯线的处理性和光纤芯线间的接合强度。另外，只要树脂材料的断裂伸长率小于或等于500％，则能够将各个光纤芯线通过手动作业容易地分离，并且能够在去除连结部时防止在光纤芯线表面残留连结部的一部分。(2)另外，在上述带状芯线中，也可以是连结部的扯裂强度大于或等于0.25N。由此，即使在例如多根带状芯线收容于单个线缆内的情况下，也能够有效地减少由线缆的弯曲等引起的带状芯线的破坏(即光纤芯线的分离)。(3)另外，在上述带状芯线中，也可以是构成连结部的树脂材料的杨氏模量小于或等于50MPa。由此，抑制构成连结部的树脂材料的扯裂强度，能够有效地抑制从中间之后分支时的损耗变动。(4)另外，在上述带状芯线中，也可以是多根光纤芯线各自具有树脂覆盖层以及单芯的光波导，树脂覆盖层包含：初级树脂层，其与光波导的外周面接触；以及被着色的次级树脂层，其与初级树脂层的外周面接触，与初级树脂层相比杨氏模量高，连结部与次级树脂层接触。如上所示，各光纤芯线取代次级树脂层上的着色层而具有被着色的次级树脂层，由此能够省略制造各光纤芯线时的着色工序(着色层形成工序)，能够削减制造工序。另外，次级树脂层和连结部不经由着色层而直接接触，由此它们的密接力提高，能够进一步提高光纤芯线间的接合强度。(5)另外，在上述带状芯线中，也可以是多根光纤芯线各自具有：光波导；初级树脂层，其与光波导的外周面接触；被着色的次级树脂层，其与初级树脂层的外周面接触，与初级树脂层相比杨氏模量高；以及集中覆盖层，其与次级树脂层的外周面接触，将大于或等于两芯的所述光波导集中包覆，连结部与集中覆盖层接触。如上所示，各光纤芯线取代次级树脂层上的着色层而具有被着色的次级树脂层，由此能够省略制造各光纤芯线时的着色工序(着色层形成工序)，能够削减制造工序。另外，次级树脂层和集中覆盖层不经由着色层而直接接触，由此它们的密接力提高，因此其结果，次级树脂层和连结部密接力提高，能够提高光纤芯线间的接合强度。【本专利技术的实施方式的详细内容】下面参照附图，说明本专利技术的实施方式涉及的带状芯线的具体例。此外，本专利技术并不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，应当认为包含与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。在下面的说明中，在附图中对相同要素标注相同标号，省略重复的说明。图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的带状芯线的外观的俯视图。另外，图2是沿图1所示的Ⅱ－Ⅱ线的剖视图，示出在与中心轴线垂直的面将带状芯线的一部分剖切后的样子。如图1所示，本实施方式的带状芯线1A具有多根光纤芯线10A和多个连结部20。多根光纤芯线10A在与它们的长度方向交叉的方向排列而配置。作为一个例子，在图1中示出6根光纤芯线10A。如图2所示，各光纤芯线10A具有两根光波导31和将这些光波导31覆盖的树脂覆盖层41。光波导31由对光进行波导的纤芯和与纤芯相比折射率低的包覆纤芯的包层构成。纤芯以及包层例如是石英玻璃制。光波导31的外径(即包层的外径)例如是125μm。树脂覆盖层41包含初级树脂层32、次级树脂层33、着色层34以及集中覆盖层11。初级树脂层32与光波导31的外周面(即包层的外周面)接触。初级树脂层32由例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯这类的树脂材料构成，杨氏模量例如是0.1MPa～5MPa范围内的值。初级树脂层32的厚度例如是30μm。次级树脂层33由例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯这类的树脂材料构成，与初级树脂层32的外周面接触。次级树脂层33的杨氏模量比初级树脂层32高，例如是300MPa～1200MPa范围内的值。次级树脂层33的厚度例如是30μm。着色层34由包含颜料而被着色的、例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯这类的树脂材料构成，与次级树脂层33的外周面接触。着色层34的厚度例如是5μm。集中覆盖层11由例如聚氨酯丙烯酸酯这类的树脂材料构成，与次级树脂层33的外周面接触。集中覆盖层11将两芯的光波导31集中包覆，构成光纤芯线10A的最外层。连结部20是树脂制的部分，在光纤芯线10A的长度方向间歇地配置。在一个例子中，在光纤芯线10A的长度方向，连接部分(例如长度30mm)和非连接部分(例如长度120mm)交替地排列着，其中在连接部分处断续地设有点状的连结部20。点状的连结部20(多个粘接剂胶滴(gluedrops))的直径例如是0.2～0.3mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤带状芯线，其具有：多根光纤芯线，它们在与长度方向交叉的方向排列而配置；以及树脂制的连结部，其通过将相邻的所述光纤芯线彼此间断地粘接，从而将所述多根光纤芯线连结，构成所述连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％而小于或等于500％。

【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1887911.一种光纤带状芯线，其具有：多根光纤芯线，它们在与长度方向交叉的方向排列而配置；以及树脂制的连结部，其通过将相邻的所述光纤芯线彼此间断地粘接，从而将所述多根光纤芯线连结，构成所述连结部的树脂材料的断裂伸长率大于或等于200％而小于或等于500％。2.根据权利要求1所述的光纤带状芯线，其中，所述连结部的扯裂强度大于或等于0.25N。3.根据权利要求2所述的光纤带状芯线，其中，所述连结部的扯裂强度小于或等于1.00N。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤带状芯线，其中，构成所述连结部的树脂材料的杨氏模量小于或等于50MPa。5.根据权利要求4所述的光纤带状芯线，其中，所述树脂材料的杨氏模量大于或等于1MPa。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光纤带状芯线，其中，所述连结部的表面从所述光纤带状芯线的最表面凹陷。7.根据权利要求1至6中任一项所述的光纤带状芯线，其中，所述连结部包含多个粘接剂胶滴。8.根据权利要求7所述的光纤带状芯线，其中，所述多个粘接剂胶滴的直径为0.2mm～0.3mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤登志久，藤井隆志，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP