有机光导体制造技术

技术编号:15745009 阅读:161 留言:0更新日期:2017-07-02 21:13
本实用新型专利技术公开了一种有机光导体,它包括铝基管,所述铝基管圆周表面形成有间断性磨痕;或圆周表面形成有错位分布的径向纹路;或圆周表面形成有轴向拉拔纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织;或圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜;或圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙;或圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路。本有机光导体寿命长,布电均匀,电位偏差小于8%,印品密度不均匀性不大于10%,由于铝基管毛坯采用非切屑工艺获得,还能提高铝材的利用率。

Organic photoconductor

The utility model discloses an organic optical conductor, which comprises an aluminum base tube, discontinuous grinding forming the circumferential surface of aluminum tube; or circumferential surface is formed with the radial distribution of dislocation lines; or circumferential surface is formed with radial and axial drawing lines and drawing caused by micro fracture or circumferential surface crystal organization; to form a uniform layer of porous oxide film; or circumferential surface is formed with staggered lines and a small pore; or circumferential surface is formed with micropores formed by extrusion lines. The organic photoconductor has the advantages of long service life, uniform distribution of electricity, potential deviation less than 8%, uneven density of printing material is not more than 10%, and the utilization ratio of aluminum material can be improved because the aluminum base pipe blank adopts the non chip process.

【技术实现步骤摘要】
有机光导体
本技术涉及打印设备领域,特别涉及一种有机光导体。
技术介绍
铝基管是激光有机光导体用的基底材料。铝基管的圆周表面加工方式是影响铝材利用率以及铝基管圆周表面光洁度的主要因素;用铝基管制作成的有机光导鼓,用在激光打印机或复印机中连续工作时,处于不断的充放电的工作环境下,并且要求不断输出高质量无瑕疵的稿面,因此对铝基管的圆周表面状态及电荷分布均匀性均具有一定的要求。如图7所示,现有的螺纹铝基管圆周表面状态存在一些缺陷,比如直线度控制难度大,针孔,毛刺,纹路异常等,因此利用率低,影响正常生产作业和输出稿件的质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种省铝材、表面布电均匀、布电偏差小于8%的有机光导体。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种有机光导体,它包括铝基管,所述铝基管圆周表面形成有间断性磨痕,所述磨痕的宽度≤20μm,所述磨痕的长度≤500μm;或圆周表面形成有错位分布的径向纹路,所述径向纹路的宽度≤15μm,所述径向纹路线的长度≤500μm;或圆周表面形成有轴向拉拔纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织,所述拉拔纹路的长度≤500μm,所述微断裂晶型组织的长度≤100μm;或圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜,所述微孔的孔径≤30μm;或圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙,所述交错纹路的宽度≤15μm,所述孔隙的分布密度为≤1000个/mm2,所述孔隙的面积≤600μm²,所述孔隙的孔径≤30μm;或圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路,所述微孔纹路的面积≤1000μm²,所述微孔的孔径≤50μm。优化的,圆周表面形成有间断性磨痕的所述铝基管通过砂带磨床加工得到。优化的,圆周表面形成有错位分布的径向纹路的所述的铝基管通过砂轮磨床加工得到。优化的,圆周表面形成有轴向拉拔纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织的所述铝基管通过精密冷拔得到。优化的,圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜的所述铝基管通过电化学抛光得到。优化的,圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙的所述铝基管通过直接抛光得到。优化的,圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路的所述铝基管通过金刚石挤压得到。本技术的有益效果在于:本有机光导体寿命长,布电均匀,电位偏差小于8%,印品密度不均匀性不大于10%,由于铝基管毛坯采用非切屑工艺获得,还能提高铝材的利用率。附图说明附图1为实施例一中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图2为附图1的线条结构示意图;附图3为实施例二中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图4为附图3的线条结构示意图;附图5为实施例三中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图6为附图5的线条结构示意图;附图7为实施例四中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图8为附图7的线条结构示意图;附图9为实施例五中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图10为附图9的线条结构示意图;附图11为实施例六中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;附图12为附图11的线条结构示意图;附图13为现有的螺纹车削加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图;具体实施方式实施例一本有机光导体包括铝基管,如图1所示,所述铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有间断性磨痕,所述磨痕的宽度≤20μm,所述磨痕的长度≤500μm。所述铝基管通过砂带磨床加工得到,所述砂带的粒度规格为60目~800目,对所述铝基管毛坯圆周表面一次完成粗、精磨削或抛光处理,除去圆周表面的锈蚀、油污、斑痕、沟纹、气泡和机械损伤,粗糙度在1.5μm以内。实施例二本有机光导体包括铝基管,如图2所示,铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有错位分布的径向纹路线,所述径向纹路线的宽度≤15μm,所述径向纹路线的长度≤500μm。所述铝基管通过砂轮磨床加工得到,磨料材质为天然金刚砂、人造金刚砂或人造刚玉,磨料材质粒径范围20目~360目,磨光轮的线速度为:18~25m/s,铝基管毛坯分别经粗磨、中磨、精磨处理除去铝基管圆周表面的宏观缺陷,粗糙度在1.5μm以内。实施例三本有机光导体包括铝基管,如图3所示,铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有轴向拉拔纹路线,所述拉拔纹路线的长度≤500μm,拉拔引起的径向微断裂晶型组织,所述微断裂晶型组织的长度≤100μm。所述铝基管通过精密冷拔得到,精密冷拔前,用于形成铝基管坯料的铝锭经500~600℃,8~12h的均质后经过分流组合模挤压,用强风淬冷得到热挤管,再经过150~300℃时效处理10~20h,完成后再进行精密冷拔,精密冷拔的同心度和直线度在0.05mm以内,圆周表面粗糙度在1.5μm以内。实施例四本有机光导体包括铝基管,如图4所示,铝基管圆周表面光滑,无纹路,有一层均匀的微孔氧化膜,微孔的孔径≤30μm,孔径为微孔的孔口边缘相距最远的两点间距。所述铝基管通过电化学抛光得到,铝基管毛坯在酸性溶液中处理时间为5~30分钟,电压为20~70V,然后经封孔处理,在铝基管圆周表面形成一层色泽均一、膜厚均匀的亚光膜,铝基管毛坯圆周表面凹坑的直径在30μm以内,铝基管毛坯圆周表面粗糙度值在1.5μm以内。实施例五本有机光导体包括铝基管,如图4所示,铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙,所述交错纹路的宽度≤15μm,所述孔隙的分布密度为≤1000个/mm2,所述孔隙的面积≤600μm²,所述孔隙的孔径≤30μm,孔径为微孔的孔口边缘相距最远的两点间距。铝基管通过直接抛光得到,抛光前在铝基管圆周表面涂覆抛光膏,抛光机转速为13~30m/s,抛光轮的材质为高弹棉布、细毛毡等,抛光除去铝基管圆周表面的不平,获得平滑、光亮的抛光圆周表面,粗糙度在1.5μm以内。实施例六如图6所示,铝基管用作为有机光导体的素管,圆周表面平滑且圆周表面挤压形成微孔纹路,微孔纹路的孔径≤50μm,孔径为微孔的孔口边缘相距最远的两点间距,所述微孔纹路的面积≤1000μm²。铝基管通过金刚石挤压得到,金刚石挤压中,选用的金刚石挤压头精度为0.2~1.2克拉,直径为0.5~4mm,挤压力5~25kgf/mm2,并在金刚石挤压头上涂覆润滑油,通过金刚石挤压除去铝基管毛坯基体圆周表面的毛刺、锈斑、气泡,得到光滑的铝基管,粗糙度在1.5μm以内。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
有机光导体

【技术保护点】
一种有机光导体,它包括铝基管,其特征在于:所述铝基管圆周表面形成有间断性磨痕,所述磨痕的宽度≤20μm,所述磨痕的长度≤500μm;或圆周表面形成有错位分布的径向纹路,所述径向纹路的宽度≤15μm,所述径向纹路线的长度≤500μm;或圆周表面形成有拉拔轴向纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织,所述拉拔轴向纹路的长度≤500μm,所述微断裂晶型组织的长度≤100μm;或圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜,所述微孔的孔径≤30μm;或圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙,所述交错纹路的宽度≤15μm,所述孔隙的分布密度为≤1000个/mm

【技术特征摘要】
1.一种有机光导体,它包括铝基管,其特征在于:所述铝基管圆周表面形成有间断性磨痕,所述磨痕的宽度≤20μm,所述磨痕的长度≤500μm;或圆周表面形成有错位分布的径向纹路,所述径向纹路的宽度≤15μm,所述径向纹路线的长度≤500μm;或圆周表面形成有拉拔轴向纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织,所述拉拔轴向纹路的长度≤500μm,所述微断裂晶型组织的长度≤100μm;或圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜,所述微孔的孔径≤30μm;或圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙,所述交错纹路的宽度≤15μm,所述孔隙的分布密度为≤1000个/mm2,所述孔隙的面积≤600μm²,所述孔隙的孔径≤30μm;或圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路,所述微孔纹路的面积≤1000μm²,所述微孔的孔径≤50μm...

【专利技术属性】
技术研发人员:余荣清张培兴葛美珍
申请(专利权)人:苏州恒久光电科技股份有限公司苏州吴中恒久光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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