电子部件极限环境参数记录装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。同时还公开了一种电子设备。采用本实用新型专利技术所公开的电子部件极限环境参数记录装置，如果一旦发生极端情况，记忆芯片可以记录电子产品发生极端情况的指定工作参数，技术人员可以利用这些工作参数进行后续的分析、研究和记录，壳体和芯片保护单元可以保证记忆芯片不受破坏。

Electronic component limit environment parameter recording device and electronic equipment

The utility model provides an electronic component limit environmental parameters recording device, which comprises a shell, recording chip module and the chip protection unit, the recording chip module and the chip protection unit is arranged in the shell, the recording state parameters of the chip module receiving electronic components; chip protection unit is disposed on the record between the chip module and the shell when in the non protected; when the chip protection unit interval of the recording chip module and the shell; when in the protection of the state, the chip protection unit moves, the recording chip module and a shell body contact. An electronic device is also disclosed. The utility model discloses electronic components limit environmental parameters recording device, if there is an extreme case, memory chip can specify the working parameters of recorded electronic products in extreme cases, technical personnel can be carried out follow-up analysis, research and record by using these parameters, the shell and the chip protection unit can ensure the memory chip is not damaged.

【技术实现步骤摘要】
电子部件极限环境参数记录装置及电子设备
本技术涉及智能终端
，尤其涉及一种电子部件极限环境参数记录装置及电子设备。
技术介绍
消费类电子产品市场的繁荣，促使各个厂家层出不穷的推出新款产品。各类产品的上市周期越来越短。为了应对这样的市场响应速度，在实际生产过程中，针对产品的各种可靠性测试并不完整，通常仅能保证产品正常运行。简化的可靠性测试同时带来了一些安全隐患。在某些极限条件下，偶发设备自燃或者爆炸的现象。尤其是应用在电子设备中的锂电池，在高温条件下发生自燃或者爆炸的新闻屡见不鲜。在电子设备中设置有多种电子部件，如常见的设置在PCB电路板上的芯片、元器件等等。这些电子部件通常都没有设计保护装置，如果遇到自然或者爆炸等极限情况，就会使得电子部件遭到毁灭性的损失。不仅其中的数据无法恢复，也无法得到在极限状态下的产品运行参数，不利于产品的改良设计。综上所述，现有技术中缺乏一种保护措施，可以使得电子产品中的电子部件在极端情况下的参数可以被安全记录。
技术实现思路
本技术旨在设计一种电子部件极限环境参数记录装置，使得电子产品中的电子部件在极端情况下的工作参数可以被安全记录。本技术公开一种电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。进一步的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片保护单元包括热熔胶和复位弹簧，所述热熔胶设置在所述上壳体和记录芯片模组之间，所述复位弹簧设置在所述下壳体和记录芯片模组之间；当处于非保护状态时，所述热熔胶处于固体状态，所述复位弹簧处于压缩状态。进一步的，所述下壳体和记录芯片模组之间设置有隔热填充物。进一步的，所述记录芯片模组包括记忆芯片和复位盖板，所述记忆芯片设置在所述复位盖板上，所述记忆芯片设置在隔热填充物内部形成的空腔中，当处于非保护状态时，所述记忆芯片和隔热填充物之间具有间隙，所述热熔胶设置在所述复位盖板远离所述记忆芯片的一侧。进一步的，所述记录芯片模组还包括隔热板，所述隔热板设置在所述复位盖板和记忆芯片之间，所述记忆芯片设置在所述隔热板上。进一步的，所述复位盖板设置有所述记忆芯片的一侧还设置有导向件，所述导向件设置在记忆芯片的外侧，所述下壳体上设置有与所述导向件匹配的导向槽，所述导向件伸入至所述导向槽中并沿所述导向槽移动。进一步的，所述复位弹簧设置在所述导向槽外侧，所述复位弹簧均匀布设在所述下壳体角部。优选的，所述壳体由钛合金或高温氧化锆陶瓷制成，所述隔热板和隔热填充物由聚氨酯泡沫制成。进一步的，所述记录芯片模组和主板连接，接收所述主板生成的与主板连接的至少一个电子部件的状态参数。采用本技术所公开的电子部件极限环境参数记录装置，如果一旦发生极端情况，记忆芯片可以记录电子产品发生极端情况的指定工作参数，技术人员可以利用这些工作参数进行后续的分析、研究和记录或者用作恢复数据的依据，壳体和芯片保护单元可以保证记忆芯片不受破坏。本技术同时公开了一种电子设备，包括电子部件极限环境参数记录装置，所述电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。本技术所公开的电子设备中增设有一套记录装置，如果其中部分电子部件在极限条件下发生不可逆的损坏，可以通过记录装置有效记录电子部件极限条件下的运行参数，可以为后续分析、优化提供真实的检测数据。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所公开的电子部件极限环境参数记录装置的结构示意图；图2为图1的爆炸图；图3为图1中所公开的电子部件极限环境参数记录装置处于非保护状态的剖视结构示意图；图4为图1中所公开的电子部件极限环境参数记录装置处于保护状态的剖视结构示意图；图5为图1中记录芯片模组的结构示意图；图6为图5的爆炸图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1至图6所示为本技术所公开的电子部件极限环境参数记录装置一种具体实施例的结构示意图。在本技术中所定义的极限环境，主要是指使用锂电池的电子设备，或者类似的使用蓄能结构的电子设备在高温环境，或者由于使用不当、电路设计不当等多种原因造成电子设备的温度过高，可能出现自燃或者爆炸的极限情况。具体来说，为了能在出现类似的极限状态下采集其中一个或多个电子部件的运行状态，为后续的数据恢复、分析以及改善提供支持。本实施例所公开的电子部件极限环境参数记录装置包括壳体10、记录芯片模组3和芯片保护单元。其中记录芯片模组3用于接收电子设备中一个或多个电子部件的运行状态参数，起到记录作用的设备主要为一个或多个记忆芯片3-1，记忆芯片3-1可以选用多种形式，优选为一个存储器或多个存储器的组合，存储器的存储量可以根据需要记录的参数的大小进行选取，仅需要保证在断电的情况下记忆芯片3-1中的数据不丢失即可。对于现有技术中所出售的大部分电子设备来说，主板是其中处理器、内存、硬盘、电源设备以及外部设备的集合点。所以，在本实施例中，记录芯片模组3优选和主板建立连接，接收主板输出的与主板连接的一个或多个电子部件的状态参数。记录芯片模组3中的记忆芯片3-1和主板之间的通信可以采用有线或者无线通信。采用有线通信可以采用FPC和连接器组合连接的形式，或者采用SMT方式贴片。采用无线通信时，优选采用蓝牙通信的形式。采用蓝牙通信时，需要在记录芯片模组3中增加一个蓝牙接收电路，蓝牙接收电路可以采用常见的蓝牙接收电路形式，在此不作进一步限定。记录芯片模组3的记忆芯片3-1中所记录的数据优选按照周期进行写入和擦除，仅保留最后一个周期中所写入的数据，以提高采集到的数据的准确性，不会对后续的分析造成影响。为了实现在极限情况下对记录芯片模组3的保护状态，在壳体10中还设置有芯片保护单元。具体来说，芯片保护单元是在极限条件下可以隔热或者引导记录芯片模组3处于更安全状态的机构。参见图2至图6所示，在本实施例中，芯片保护单元包括热熔胶2和复位弹簧5。壳体10包括上壳体1和下壳体6。热熔胶2设置在上壳体1和记录芯片模组3之间，复位弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。2.根据权利要求1所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片保护单元包括热熔胶和复位弹簧，所述热熔胶设置在所述上壳体和记录芯片模组之间，所述复位弹簧设置在所述下壳体和记录芯片模组之间；当处于非保护状态时，所述热熔胶处于固体状态，所述复位弹簧处于压缩状态。3.根据权利要求2所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述下壳体和记录芯片模组之间设置有隔热填充物。4.根据权利要求3所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述记录芯片模组包括记忆芯片和复位盖板，所述记忆芯片设置在所述复位盖板上，所述记忆芯片设置在隔热填充物内部形成的空腔中，当处于非保护状态时，所述记忆芯片和隔热填充物之间具有间...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏召祥，苗祥垚，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37