A production process with short, soft board between the copper foil and high bonding strength in the production process and is conducive to improve the yield, yield and in the future in the process of using mount components to reduce the bubbling, soft board copper foil dislocation rejection for single and double sided adhesive free flexible copper clad laminate and its manufacturing method. No glue double-sided flexible copper clad laminate has been produced by two single well no glue flexible copper clad laminate at 300 DEG C 400 DEG C and a pressure of 60 120 tons of /cm
【技术实现步骤摘要】
单、双面无胶挠性覆铜板及其制作方法
本专利技术涉及一种单、双面无胶挠性覆铜板(简称FCCL)及制造方法,特别涉及一种在双面铜箔之间叠置有至少三层热塑性聚酰亚胺层的双面无胶挠性覆铜板及制造方法。
技术介绍
目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展,因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性,常运用于多种电子材料,如用于软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit)。而由聚酰亚胺(包括多层热塑性聚酰亚胺,简称TPI,和多层热固性聚酰亚胺,简称PI)作为介于双铜箔层1之间的绝缘膜(软板2)而构成的双面无胶挠性覆铜板投入市场至今,约10年时间,大致分如下二代产品:1、第一代产品周期在5-7年,其是将铜箔层1、由TPI+PI+TPI事先制作好的软板2和另一铜箔层1同时送入压合机,经热压后构成双面无胶挠性覆铜板(参阅图1所示)。优点:实现无胶双面铜板。缺点:1)生产过程中工艺控制难度大,由于将三张板(二张铜板和一张软板2)同时送入压合机热压,因此,设备张紧装置(即三张板的收卷装置)的张力控制难度大,在压合较长的覆铜板时,易产生折皱。2)压合时,收卷速度不宜过快,否则易导致成品不平整,因此,控制速度在1-3米/分钟,致生产效率低下。2、第二代产品沿用至今,如中国技术专利(专利号为:CN200720138928,名称为《无接着剂型双面铜箔基板》) ...
【技术保护点】
一种单层无胶挠性覆铜板,包括铜箔层(1)和固接在该铜箔层(1)一表面上的绝缘基层,其特征在于:所述绝缘基层依次为第一热塑层、热固层和第二热塑层的复合层,其中,热固层分别与第一热塑层、第二热塑层的相接面为相互交融的渗透层;所述第一热塑层与第二热塑层为热塑性聚酰亚胺层,热固层为热固性聚酰亚胺层。
【技术特征摘要】
1.一种单层无胶挠性覆铜板,包括铜箔层(1)和固接在该铜箔层(1)一表面上的绝缘基层,其特征在于:所述绝缘基层依次为第一热塑层、热固层和第二热塑层的复合层,其中,热固层分别与第一热塑层、第二热塑层的相接面为相互交融的渗透层;所述第一热塑层与第二热塑层为热塑性聚酰亚胺层,热固层为热固性聚酰亚胺层。2.根据权利要求1所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层厚度为1μm至5μm,第二热塑层的厚度为1μm至5μm;热固层的厚度为3μm至20μm。3.根据权利要求2所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层与所述铜箔层(1)之间的剥离强度不小于1.0kgf/cm。4.根据权利要求2所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层和第二热塑层的Tg温度低于330℃,热固层的Tg温度高于380℃。5.根据权利要求1所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:所述铜箔层(1)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种,且该铜箔(1)的厚度为7.5μm-35μm。6.一种双面无胶挠性覆铜板,其特征在于:其由两张如权利要求1-5中任一项所述的单层无胶挠性覆铜板以其中的第二热塑层相接的方式在300℃-400℃和压力为60-120吨/cm2的条件下经热压合构成的五层绝缘基层的双面覆铜板,其分别依次为顶层铜箔、热塑上层、热固上层、热塑中层、热固下层、热塑下层和底层铜箔,其中,热塑中层由两层所述的第二热塑层经热压合融为一体构成;热固上层分别与热塑上层、热塑中层的相接面为相互交融的渗透层,热固下层分别与热塑中层、热塑下层的相接面为相互交融的渗透层。...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘仁成,谢文波,黄道明,王绍亮,洪腾,张志立,
申请(专利权)人:深圳市弘海电子材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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