小型电子设备壳体制造技术

本发明专利技术涉及小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材。提供小型电子设备壳体，其不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型、且难以发生成型不良。铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体，所述铝合金压延板材的0.2％屈服强度为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

【技术实现步骤摘要】
小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材
本专利技术涉及平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体及其成型方法，以及作为该壳体的成型材料使用的铝合金压延板材。
技术介绍
以往，作为小型电子设备的壳体，已知有通过将厚板状的铝合金挤出材料切削加工(整个表面切削)而成型的壳体(例如，参照下述专利文献1)。上述壳体能够获得优异的外观、精密度及强度，因此适合用作小型电子设备壳体。另外，一般而言，作为由铝合金板材等金属板材成型为规定形状的产品的手段，还广泛进行拉深加工。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2012－246555号公报(JP2012-246555A)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在通过切削加工而成型的小型电子设备壳体的情况下，因为对材料进行切削加工需要花费长时间，所以制造效率低，另外，伴随着加工会大量产生切削屑，为了将其进行回收处理而需要大量的能量，结果存在成本变高的问题。另一方面，在拉深加工的情况下，由于以短时间进行成型，因此制造效率优异，另外，伴随加工也不会产生屑，因此能够以低成本进行制造。但是，小型电子设备壳体的形态一般而言具有从平面来看为大体方形的底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁。若想要通过拉深加工而成型这种形态的壳体，则很可能在侧壁的拐角部分产生裂纹，从而成型不良。本专利技术的目的在于，提供下述小型电子设备壳体，所述小型电子设备壳体不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型，而且难以发生成型不良。用于解决课题的手段为达到上述目的，本专利技术由以下实施方式构成。1)一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材的0.2％屈服强度(proofstrength，日文为“耐力”)为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。2)上述1)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。3)上述1)或2)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材,其厚度为0.5mm至3.5mm。4)一种小型电子设备壳体，其通过对上述1)至3)中任1项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材进行拉深加工而得到。5)上述4)的小型电子设备壳体，其具有底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°。6)上述4)或5)的小型电子设备壳体，其具有从平面来看为大体方形的底壁、和分别从底壁的4边立起的4个侧壁，相邻的侧壁的端部彼此连续，底壁被4个侧壁围绕。7)一种小型电子设备壳体的成型方法，其对上述1)至3)中任1项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材进行拉深加工。专利技术效果根据上述1)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，由于使用了0.2％屈服强度为200MPa以上的板材，因此能够确保所期望的壳体强度，另外，由于具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织，因此相对于弯曲而言的板材的强度提高，并且基于拉深加工的成型性提高，因而，不会在成型后的壳体的侧壁上产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，并且能够抑制成型不良的发生。根据上述2)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，由于其是由具有上述各组成的Al-Mn-Mg系合金、Al-Si-Mg系合金、Al-Zn-Mg系合金之中任1种的铝合金形成的，因此能够良好地进行基于拉深加工的成型，能够获得精密性及强度高且外观性优异的壳体。根据上述3)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，由于厚度为0.5mm至3.5mm，因此能够避免以下问题。即，若铝合金压延板材的厚度小于0.5mm，则最终产品的强度不足。另一方面，若铝合金压延板材的厚度大于3.5mm，则弯折部、拐角部的圆弧半径(曲率半径)变得过大。根据上述4)的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，能够获得具有高精密度及高强度并且呈现美丽外观的壳体。根据上述5)的小型电子设备壳体，由于侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°，因此能够避免以下那样的问题。即，若侧壁的高度小于0.5mm，则在后续工序中切削部分变多。另一方面，若侧壁的高度大于25mm，则由于小型电子设备的厚度变大，因此不优选。另外，若侧壁相对于底壁的角度小于90°、即侧壁向内侧倾斜，则在拐角部产生褶皱从而加工变得困难。另一方面，若侧壁相对于底壁的角度大于150°，则壳体的深度变浅，小型电子设备的部件的容纳容积变小。根据上述6)的小型电子设备壳体，由于4个侧壁连续连接，因此无需熔接等处理，能够确保作为壳体的密闭性。根据上述7)的小型电子设备壳体的成型方法，能够通过拉深加工高效率地以低成本成型为具有高精密度及高强度且呈现美丽外观的小型电子设备壳体。附图说明[图1]为依次示出对本专利技术的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材进行拉深加工从而成型为小型电子设备壳体的工序的垂直截面图。[图2]为根据本专利技术的小型电子设备壳体的立体图。[图3]为立体图，其用于示出对铝合金压延板材进行弯曲加工从而观察截面的纤维状结晶组织时的截面方向。[图4]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径(insideradius)：0mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：90°)的显微镜照片。[图5]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0.4mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：90°)的显微镜照片。[图6]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：0°)的显微镜照片。[图7]为同一铝合金压延板材的弯曲材料(内圆弧半径：0.4mm)的截面(相对于压延方向的截面方向：0°)的显微镜照片。附图标记说明(1)：铝合金压延板材(2)：固定阴模(3)：可动阳模(10)：小型电子设备壳体(11)：底壁(12)：侧壁(12a)：(侧壁的)拐角部具体实施方式以下，参照图1至7，对本专利技术的实施方式进行说明。根据本专利技术的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材1的0.2％屈服强度为200MPa以上、优选为250MPa以上、更优选为300MPa以上。由此，能够获得所期望的壳体强度。另外，铝合金压延板材1适合使用断裂伸长率为5％以上且20％以下的铝合金压延板材。由此，拉深加工的成型性提高。本文中，“0.2％屈服强度”及“断裂伸长率”是JISZ2241-2011中规定的、使用了5号试验片的、利用与压延方向并行的方向的拉伸试验测定的。另外，铝合金压延板材1具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。上述纤维状的结晶组织通过对均质化处理后的铝合金铸锭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材的0.2％屈服强度为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

【技术特征摘要】
2015.10.27 JP 2015-2111801.一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材的0.2％屈服强度为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。2.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内雅规，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP