一种高通透LED显示屏单元电路板及其制备方法技术

一种高通透LED显示屏单元电路板及其制造方法，其中高通透LED显示屏单元电路板包括长条形硬性电路板、软性电路板，以及若干个LED灯珠，所述硬性电路板内设有至少两层电路，所述硬性电路板的第一板面和第二板面上均设有若干个电性和非电性的焊盘，所述电性的焊盘与硬性电路板内的电路电性相连，所述软性电路板覆在硬性电路板第三侧边上并通过焊盘焊接硬性电路板的第一、第二板面，所述LED灯珠依次间隔地安装在位于硬性电路板第三侧边位置的软性电路板上，且所有LED灯珠位于一条直线上。本发明专利技术具有高通透特性，同时又能保证较高的像素密度，可以广泛地应用于各显示屏领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高通透LED显示屏单元电路板及其制备方法
本专利技术涉及LED显示屏
，具体涉及一种高通透LED显示屏单元电路板及其制备方法。
技术介绍
LED显示屏广泛应用于各个领域，但在一些需求透光度的应用场合，则需要LED显示屏具有无遮挡或者少遮挡的结构，以提高LED灯珠的高通透性。现有技术中的LED显示屏，一般通过采用铜柱过孔技术侧贴灯珠的生产工艺以实现高通透的作用，但该技术中LED灯珠的贴片工艺生产复杂，存在风险大，可靠性差，从而影响了LED显示屏的质量。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种既具有高通透性，同时又能保证较高的像素密度的高通透LED显示屏单元电路板及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术提供了一种高通透LED显示屏单元电路板，包括长条形硬性电路板、软性电路板，以及若干个LED灯珠，所述硬性电路板内设有至少两层电路，所述硬性电路板的第一板面和第二板面上均设有若干个电性和非电性的焊盘，所述电性的焊盘与硬性电路板内的电路电性相连，所述软性电路板覆在硬性电路板第三侧边上并通过焊盘焊接硬性电路板的第一、第二板面，所述LED灯珠依次间隔地安装在位于硬性电路板第三侧边位置的软性电路板上，且所有LED灯珠位于一条直线上。作为优选方案，所述硬性电路板厚度小于或等于2.0mm。作为优选方案，所述硬性电路板的第一、第二板面上还贴有驱动IC、电容及电阻。本专利技术还提供了一种高通透LED显示屏单元电路板的制备方法，包括以下步骤：制作一种内设有至少两层电路且为长条形的硬性电路板，以及柔性电路板；将软性电路板的一侧贴附在硬性电路板的第一板面上，并通过焊盘焊接固定，且柔性电路板的另一侧水平延伸出硬性电路板的第一板面；将LED灯珠依次间隔地沿一条直线安装在软性电路板上，且LED灯珠与硬性电路板第三侧边具有一定距离；将上述柔性电路板的另一侧覆在硬性电路板第三侧边上，并与硬性电路板第二板面上的焊盘焊接，且使得所有LED灯珠沿一条直线排列设置在硬性电路板第三侧边上。作为优选方案，所述柔性电路板的另一侧折叠后贴附在硬性电路板第二板面的表面。作为优选方案，所述柔性电路板的另一侧覆在硬性电路板第二板面与第三侧边相接的边沿上。本专利技术的高通透LED显示屏单元电路板及其制备方法可以达到如下有益效果：（1）不遮挡阳光，可以达到透视的效果；（2）尽可能的达到了高通透性；（3）有效地减轻了整体LED显示屏的结构重量，具有更好的显示效果；（4）利用通透度达到与现场的美感结合；（5）LED显示屏具有高通透的特点，可以广泛地应用于玻璃幕墙大楼、机场、酒店、舞台、商店橱窗等，这样不仅达到了较好的现场效果，且在达到高通透的同时又能保证较高的像素密度。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术高通透LED显示屏单元电路板提供的一实例的结构示意图；图2为本专利技术高通透LED显示屏单元电路板提供的制备过程中的结构示意图；图中：1、硬性电路板，2、软性电路板，3、LED灯珠。本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图1为本专利技术高通透LED显示屏单元电路板提供的一实例的结构示意图，如图1所示，高通透LED显示屏单元电路板包括硬性电路板1、软性电路板2，以及若干个LED灯珠3，所述硬性电路板1为长条形且厚度小于或等于2.0mm，且硬性电路板1内设有至少两层电路，所述硬性电路板1的两侧板面分别为第一板面和第二板面，所述第一、第二板面上均设有若干个电性和非电性的焊盘，所述电性的焊盘与硬性电路板1内的电路电性相连，所述软性电路板2覆在硬性电路板1的一侧边上，且柔性电路板的两侧分别贴附在第一板面和第二板面的表面，并通过焊盘焊接固定，被软性电路板2覆盖的硬性电路板1一侧边可以称之为第三侧边，所述LED灯珠3依次间隔地安装在位于硬性电路板1侧边位置的软性电路板2上，且所有LED灯珠3位于一条直线上。具体实施中，所述硬性电路板1的第一、第二板面上还贴有驱动IC、电容及电阻，驱动IC、电容及电阻组成的电路用于LED灯珠3工作。在其他实施例中，根据焊盘的设置位置不同，柔性电路板2的一侧贴附在第一板面的表面，另一侧则不需要也贴附在第二板面的表面，而是覆在第二板面与第三侧边相接的边沿上即可。相反的，柔性电路板2的一侧贴附在第二板面的表面，另一侧也不需要贴附在第一板面的表面，而是覆在第一板面与第三侧边相接的边沿上，也是可以的。图2为本专利技术高通透LED显示屏单元电路板提供的制备过程中的结构示意图，结合图2所示，本专利技术还提供了一种高通透LED显示屏单元电路板的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤11，制作一种内设有至少两层电路且为长条形的硬性电路板1，以及柔性电路板；步骤12，将软性电路板2的一侧贴附在硬性电路板1第一板面的表面，并通过焊盘焊接固定，且柔性电路板的另一侧水平延伸出硬性电路板1的第一板面；步骤13，将LED灯珠3依次间隔地沿一条直线安装在软性电路板2上，且LED灯珠3与硬性电路板1的侧边具有一定距离；步骤14，将上述柔性电路板的另一侧绕过硬性电路板1的侧边并贴附在硬性电路板1第二板面的表面，并通过焊盘焊接固定，且使得所有LED灯珠3沿一条直线排列设置在硬性电路板1的侧边上。在上述步骤13中，硬性电路板1和柔性电路板处于同一平面，LED灯珠3可在同一平面贴片生产，这样可解决传统灯珠贴片工作复杂的问题。在上述步骤12和步骤14中，柔性电路板在硬性电路板1的第一板面和第二板面均采用电性或非电性的焊盘进行焊接，可使每个LED显示屏的单元电路板上的LED灯珠3可以在一条直线上又不活动，达到良好的固定目的，从而解决了LED灯珠3的可靠性，还可以为更薄的LED显示屏灯条生产工艺提供解决办法。在制备过程中，根据焊盘的设置位置不同，柔性电路板2可以贴附在第一或第二板面的表面，也可以覆在第一或第二板面与第三侧边相接的边沿上，只要能够实现焊盘连接即可。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本专利技术的原理和实质，本专利技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高通透LED显示屏单元电路板，其特征在于，包括长条形硬性电路板、软性电路板，以及若干个LED灯珠，所述硬性电路板内设有至少两层电路，所述硬性电路板的第一、第二板面上均设有若干个电性和非电性的焊盘，所述电性的焊盘与硬性电路板内的电路电性相连，所述软性电路板覆在硬性电路板第三侧边上并通过焊盘焊接硬性电路板的第一、第二板面，所述LED灯珠依次间隔地安装在位于硬性电路板第三侧边位置的软性电路板上，且所有LED灯珠位于一条直线上。

【技术特征摘要】
1.一种高通透LED显示屏单元电路板，其特征在于，包括长条形硬性电路板、软性电路板，以及若干个LED灯珠，所述硬性电路板内设有至少两层电路，所述硬性电路板的第一、第二板面上均设有若干个电性和非电性的焊盘，所述电性的焊盘与硬性电路板内的电路电性相连，所述软性电路板覆在硬性电路板第三侧边上并通过焊盘焊接硬性电路板的第一、第二板面，所述LED灯珠依次间隔地安装在位于硬性电路板第三侧边位置的软性电路板上，且所有LED灯珠位于一条直线上。2.按照权利要求1所述的高通透LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述硬性电路板厚度小于或等于2.0mm。3.按照权利要求1所述的高通透LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述硬性电路板的第一、第二板面上还贴有驱动IC、电容及电阻。4.一种高通透LED显示屏单元电路板的制备方法，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦天良，
申请(专利权)人：金罡视觉技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44