一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，本工艺采用的全陶瓷胶粘接封装工艺，有效地避免了高成本设备及控制工艺的应用，提供了一种制造成本低廉、有效耐用的石英晶体谐振器的工艺方法。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺
本专利技术涉及晶体谐振器制备领域，尤其涉及一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成，直流电压通过作用在密封封装的引线上使石英晶体谐振器产生机械振动。通常情况下，表面贴装石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷基座和金属盖子组成。为了达到全密封的工作环境，这类陶瓷基座和金属盖子的压焊封装需要特别的设备，而这类设备主要由日本厂商控制，特殊的设备要求也增加了此类谐振器的生产成本。传统的陶瓷基座是层叠式的结构，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产，相对生产成本比较高，并且一直以来在供应方面都比较缺货。严格来讲，目前这类陶瓷基座在全球范围内被三家日本公司垄断控制，增加了供应的风险。综合来看，使用日本垄断的层叠式结构的陶瓷基座生产的石英晶体谐振器，其中多于百分之五十的成本来自于陶瓷基座本身以及附加的设备成本和工艺成本。在此情况下，能够提供构造简单、生产成本低、有效耐用的表面贴装石英晶体谐振器具有其明显的优点及优势。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的缺陷和不足，提供一种封装成本低、产品气密性好的应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，经过激光打孔、超声清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔体尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成单个的陶瓷小片，并对小片进行清洗、烘干处理，得到陶瓷盖子产品；3）全陶瓷胶粘接封装晶体谐振器的获得：将石英晶片的电极和陶瓷基座正面的金属点胶盘用导电胶一一对应实现机械连接和电连接，利用胶粘接物将陶瓷盖子的凹型腔体边缘和陶瓷基座的正面粘接，封装形成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。所述步骤3）中在陶瓷盖子的凹面的边缘分发适量的胶粘合物胶粘合物，将陶瓷上盖和陶瓷基座粘合封装，成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。所述步骤3）中的胶粘合物为固化时挥发性小的非导电胶粘合物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术采用常见的陶瓷片作为基座和盖子的材料，利用喷砂、激光打孔、通孔灌浆以及网印电路等简易的方式对陶瓷盖子和陶瓷基座进行加工，利用胶粘接的方式实现了全陶瓷胶粘接封装工艺的石英晶体谐振器。极大地避免了因日本厂商垄断而造成的生产成本高及供货紧缺的问题，能够大批量、低成本的生产封装所需的陶瓷基座和陶瓷盖子。2、本专利技术胶黏剂为非导电胶粘合物，这种胶黏剂在固化时挥发性非常小，可以确保在固化时胶粘效果达到最佳，气密性达到最高。附图说明图1是本专利技术中装置的最终封装结构图。图2是本专利技术中陶瓷基座的生产流程图。图3中本专利技术中陶瓷盖子的生产流程图。具体实施方式一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，利用激光打孔机对陶瓷板片逐行进行打孔，将打好微型通孔的陶瓷片进行研磨，清理激光后陶瓷片反面留下的孔渣，并对陶瓷片进行超声清洗、烘干，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔体尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成单个的陶瓷小片，并对小片进行清洗、烘干处理，得到陶瓷盖子产品；3）全陶瓷胶粘接封装晶体谐振器的获得：将石英晶片的电极和陶瓷基座正面的金属点胶盘用导电胶一一对应实现机械连接和电连接，利用固化时挥发性小的非导电胶粘合物作为胶粘接物将陶瓷盖子的凹型腔体边缘和陶瓷基座的正面粘接，封装形成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器，为确保胶粘效果，可在陶瓷盖子的凹面的边缘分发适量的胶粘合物。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1) 陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，经过激光打孔、超声清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔体尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成单个的陶瓷小片，并对小片进行清洗、烘干处理，得到陶瓷盖子产品；3）全陶瓷胶粘接封装晶体谐振器的获得：将石英晶片的电极和陶瓷基座正面的金属点胶盘用导电胶一一对应实现机械连接和电连接，利用胶粘接物将陶瓷盖子的凹型腔体边缘和陶瓷基座的正面粘接，封装形成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，经过激光打孔、超声清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42