极板结构制造技术

技术编号:15726228 阅读:280 留言:0更新日期:2017-06-29 18:46
一种极板结构,其包括一集电体、一活性层与一安全防护层。集电体包括Al、Cu或不锈钢。活性层邻接在集电体上,并包括石墨、硅碳或上述的组合。安全防护层包覆活性层的所有上表面及侧表面,并包含通式为M

【技术实现步骤摘要】
极板结构
本专利技术涉及一种极板结构,尤其涉及一种电池的极板结构。
技术介绍
在各种
中,常需要一(上)材料层完全覆盖另一(下)材料层的上表面与侧表面的多层结构。然而,目前技术仍有需要改善的问题。例如凹版印刷只能进行全幅涂布,无法达到基材的边缘留白控制(edgecontrol)。浸沾式涂布仅能进行双面同时涂布,无法只在单一面进行涂布,也无法达到边缘留白控制,且涂膜厚度控制不易。一般狭缝式涂布中,上材料层无法完全覆盖下材料层。当无法符合需求的结构应用至产品(例如电池的极板结构)时,会使得产品效能降低,甚至使用上会有安全疑虑。
技术实现思路
本专利技术涉及一种极板结构。作为本专利技术的一实施例,提出一种极板结构,其包括一集电体、一活性层与一安全防护层。集电体包括Al、Cu或不锈钢。活性层邻接在集电体上,并包括石墨、硅碳或上述的组合。安全防护层包覆活性层的所有上表面及侧表面,并包含通式为MxOy的一氧化物。其中M为Si、Al、Zr、Ti、Mg、Zn、Li、La、Nb、Ta、Ge、Y、Se、B或上述的组合。x介于1~2。y介于1~3。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:附图说明图1绘示根据一实施例的涂布方法示意图;图2绘示根据一实施例的涂布方法示意图;图3绘示根据一实施例的基材、材料层、涂层与涂布模具;图4绘示根据一比较例的涂布结果示意图;图5绘示根据一比较例的涂布结果示意图。【符号说明】102:基材103:材料层的上表面104:材料层105A:材料层的左侧表面105B:材料层的右侧表面106:辊轮107A:材料层的左上端点107B:材料层的右上端点108:涂布模具110:凹槽111A:涂层的左底表面111B:涂层的右底表面112:狭缝113:材料层的下表面114:涂料116:涂层A:中间宽度值D1、D2:宽度值h:厚度值w:厚度值X1:左侧表面投影在下表面的宽度值X2:右侧表面投影在下表面的宽度值Y1:左宽度值Y2:右宽度值θ1:左侧表面与下表面之间的夹角θ2:右侧表面与下表面之间的夹角λ1、λ2:夹角具体实施方式在本专利技术中,为求简洁,相同的元件将以相同的符号表示。请参照图1与图2,其绘示根据一实施例的涂布方法示意图。柔性基材102上配置有材料层104,并可在涂布机的辊轮106(或背胶轮)上移动。涂布模具108可包括互相连通的凹槽110与狭缝112。被泵推入凹槽110中的涂料114往狭缝112流动,并从狭缝112排出而涂布在基材102上的材料层104上以形成涂层116。实施例中,涂布模具108的狭缝112是根据配置在基材102上的材料层104做设计,由此均匀排出涂料114在基材102上的材料层104上,并使得形成的涂层116能包覆材料层104的所有上表面及侧表面,亦即涂层116能完全覆盖材料层104的宽度范围。涂层116亦能从材料层104连续延伸至外侧的部分基材102上。请参照图3,其绘示根据一实施例的基材102、材料层104、涂层116与具有狭缝112的涂布模具108。一实施例中,材料层104是以涂布的方式配置在基材102上,然而本专利技术并不限于此,材料层104亦可以其他合适的方式配置在基材102上。狭缝112的总宽度值Q包括中间宽度值A、左宽度值Y1与右宽度值Y2。中间宽度值A对应材料层104的上表面103的总宽度值。左宽度值Y1对应超出材料层104的左上端点107A的左部分宽度值。右宽度值Y2对应超出材料层104的右上端点107B的右部分宽度值。Q=A+Y1+Y2。涂布模具108的狭缝112符合以下关系式(I)、(II):上述关系式(I)、(II)中,h为材料层104的厚度值。举例来说,当材料层104的厚度为40μm时,h厚度值以40表示。类似概念亦可应用至其他类似用语,将不再重复赘述。θ1为材料层104的左侧表面105A与下表面113之间的夹角。0°<θ1≤90°。X1为材料层104的左侧表面105A投影在下表面113的宽度值,等于θ2为材料层104的右侧表面105B与下表面113之间的夹角)。0°<θ2≤90°。X2为材料层104的右侧表面105B投影在下表面113的宽度值,等于w为涂层116的厚度值。一实施例中,完整且连续涂布在材料层104的上表面103与侧表面(左侧表面105A、右侧表面105B)上的涂层116具有均一的厚度。上述的宽度或厚度的数值单位可为微米(μm)。一实施例中,40≤h≤100,30≤w≤50,50≤Y1-X1≤1000,50≤Y2-X2≤1000。一实施例中,w=30,40≤h≤100,100≤Y1-X1≤500,100≤Y2-X2≤500。一实施例中,w=30,h=40,100≤Y1-X1≤500,100≤Y2-X2≤500。一实施例中,w=30,h=70,150≤Y1-X1≤450,150≤Y2-X2≤450。一实施例中,w=30,h=100,200≤Y1-X1≤400,200≤Y2-X2≤400。一实施例中,w=50,40≤h≤100,50≤Y1-X1≤1000,50≤Y2-X2≤1000。一实施例中,w=50,h=40,50≤Y1-X1≤800,50≤Y2-X2≤800。一实施例中,w=50,h=70,75≤Y1-X1≤900,75≤Y2-X2≤900。一实施例中,w=50,h=100,100≤Y1-X1≤1000,100≤Y2-X2≤1000。涂层116的总宽度值B等于涂层116的上表面103的宽度值A、材料层104的左侧表面105A投影在下表面113的宽度值X1、材料层104的右侧表面105B投影在下表面113的宽度值X2、涂层116的左底表面111A的宽度值D1与涂层116的右底表面111B的宽度值D2的总和。实施例中,涂层116的总宽度值B是略小于狭缝112的总宽度值Q。结构并不限于左右对称的设计,亦可视产品实际需求使用非对称的设计。举例来说,在材料层左右不对称的情况下,可适当地使用左右不对称的涂布模具狭缝设计,以得到涂层覆盖材料层的所有上表面及侧表面,且涂层具有均一的厚度,或涂层可更进一步从材料层连续延伸至外侧的部分基材上。根据本专利技术使用狭缝式涂布模具的涂布方法可应用至单面涂布或双面涂布。一实施例中,是以根据一实施例的方法制造极板结构,其中请参照图3,基材102即为集电体。邻接在基材102上的材料层104即为活性层,可用作电池的极板。包覆材料层104的所有上表面103及侧表面(左侧表面105A、右侧表面105B)的涂层116即为安全防护层,例如耐热的绝缘层或介电质层。一实施例中,集电体的部分上表面可露出安全防护层,亦即,根据实施例的方法在材料层104上涂布涂层116可留白基材102。一实施例中,极板结构可应用在电池,例如锂电池的负极板结构。举例来说,集电体(或基材102)可包括铝(Al)、铜(Cu)或不锈钢,或其他导电性高的适合材料。一实施例中例如铜箔。活性层(或材料层104)可包括石墨、硅碳或上述的组合。一实施例中,活性层可为利用浆料形成的涂布层,浆料可包括含有石墨、硅碳或上述的组合的填充物。浆料可进一步包括粘合剂,例如偏二氟乙烯等。浆料可进一步包括溶剂,例如N-甲基吡咯酮(N-methyl-本文档来自技高网...
极板结构

【技术保护点】
一种极板结构,包括:一集电体,包括Al、Cu或不锈钢;一活性层,邻接在该集电体上,并包括石墨、硅碳或上述的组合;以及一安全防护层,包覆该活性层的所有上表面及侧表面,并包含通式为M

【技术特征摘要】
2015.12.21 TW 1041429841.一种极板结构,包括:一集电体,包括Al、Cu或不锈钢;一活性层,邻接在该集电体上,并包括石墨、硅碳或上述的组合;以及一安全防护层,包覆该活性层的所有上表面及侧表面,并包含通式为MxOy的一氧化物,其中M为Si、Al、Zr、Ti、Mg、Zn、Li、La、Nb、Ta、Ge、Y、Se、B或上述的组合,x介于1~2,y介于1~3。2.如权利要求1所述的极板结构,其中该安全防护层的厚度介于0.5μm~10μm。3.如权利要求1所述的极板结构,其中该安全防护层超出该活性层的宽度介于10μm~10mm。4.如权利要求1所述的极板结构,其中该安全防护层更包含一树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴平耀朱文彬刘达人曾诗存徐文月
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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