LED模组BGA封装固定结构制造技术

技术编号:15726053 阅读:62 留言:0更新日期:2017-06-29 17:48
本发明专利技术提出LED模组BGA封装固定结构,LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具;所述LED模组为BGA封装的光源器件;凸点阵列的焊点位于BGA封装基板背面;所述LSI芯片位于BGA封装基板正面;所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进行封装固定的LED发光管及配套电路;LSI芯片与凸点阵列之间电性连接;所述PCB板处设有BGA光源焊盘;所述BGA贴装焊接治具为一定位板,所述定位板上设有一个以上的光源固定孔;当对LED模组进行贴装或焊接时,所述定位板以可拆卸方式固定于PCB板上,LED模组以光源固定孔在PCB板上贴装定位及焊接定位,当LED模组焊接固定于PCB板后再取下定位板,本发明专利技术能通过BGA封装来制造高可用性的LED光源。

【技术实现步骤摘要】
LED模组BGA封装固定结构
本专利技术涉及LED光源
,尤其是LED模组BGA封装固定结构。
技术介绍
目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,铁的支架排要经过镀银。镀银有两个