用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法技术方案

本发明专利技术提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法，其中，基板包括：芯层；形成在芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层。通过本发明专利技术实施例提供的基板，应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

【技术实现步骤摘要】
用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法
本专利技术涉及物联网
，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法。
技术介绍
物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，SysteminPackage)里面。越来越多的物联网智慧家居和可穿戴设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力。具体地，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。然而，WIFISiP模块用的基板与一般常见的印刷电路板(PCB)有很大的不同，基板的结构组成影响WIFISiP模块的功能，基板的重要性仅次于核心芯片。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，该基板应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。本专利技术的第二个目的在于提出一种WIFI装置。本专利技术的第三个目的在于提出一种家用电器。本专利技术的第四个目的在于提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法。为达上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种无线保真系统级封装芯片的基板，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。本专利技术实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板，通过形成在芯层之上的第一至第M金属层，并形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层，然后形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，最后形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层。由此，能够应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。另外，根据本专利技术上述实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板还可以具有如下附加的技术特征：可选地，在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。可选地，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。可选地，所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。可选地，N为M的两倍。可选地，所述的基板，还包括：形成在任意两个金属层之间的半固化片层。可选地，所述芯层采用的材料是E700GR。可选地，所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。为达上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种WIFI装置，包括：第一方面实施例所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板。为达上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种家用电器，包括：第二方面实施例所述的WIFI装置。由此，包括通过形成在芯层之上的第一至第M金属层，并形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层，然后形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，最后形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层的基板。由此，能够应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。为了实现上述目的，本专利技术第四方面实施例提出了一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，包括：提供芯层；在所述芯层之上形成第一至第M金属层，其中，M为正整数；在所述第M金属层之上形成顶层阻焊剂层；在所述芯层之下形成第M+1至第N金属层，其中，N为正整数；在所述第N金属层之下形成底层阻焊剂层。本专利技术实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，通过提供芯层，并在芯层之上形成第一至第M金属层，接着在第M金属层之上形成顶层阻焊剂层，然后在芯层之下形成第M+1至第N金属层，最后在第N金属层之下形成底层阻焊剂层。由此，能够形成应用于无线保真系统级封装芯片的基板，提高无线保真系统级封装芯片的性能。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；图2是根据本专利技术另一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；图3是根据本专利技术又一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；图4是根据本专利技术再一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；图5是根据本专利技术一个实施例的WIFI装置的结构示意图图6是根据本专利技术一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法的流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述本专利技术实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法。具体地，基板对无线保真系统级封装芯片的功能具有影响。通常，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。还可以理解的是，多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。然而，用于无线保真系统级封装芯片的基板与一般常见的印刷电路板(PCB)有很大的不同。由此，基板的组成结构对对无线保真系统级封装芯片具有重要影响。为了提高无线保真系统级封装芯片的性能，本专利技术提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板。具体如下：图1是根据本专利技术一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图。如图1所示，该用于无线保真系统级封装芯片的基板包括：芯层100、金属层200、顶层阻焊剂层300和底层阻焊剂层400。具体地，形成在芯层100之上的第一金属层201至第M金属层20M。其中M为正整数。形成在第M金属层20M之上的顶层阻焊剂层300。形成在芯层100之下的第M+1金属层20M+1至第N金属层20N。其中，N为大于M的正整数，比如M为2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。

【技术特征摘要】
1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，N为M的两倍。6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：形成在任意两个金属层之间的半固化片层。7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述芯层采用的材料是E700GR。8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。9.一种WIFI装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44