【技术实现步骤摘要】
线圈组件及制造该线圈组件的方法本申请要求于2015年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0181757号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。
技术介绍
在诸如数字电视、移动电话、膝上型PC等的电子装置的小型化和纤薄化的同时,也已经需求在这些电子装置中使用的线圈组件的小型化和纤薄化。为了满足这种需求,已经积极地进行了具有各种形状的缠绕式或薄膜式线圈组件的研究。通常,可通过在绝缘基板上形成线圈、用磁性材料填埋绝缘基板以及形成在绝缘基板上的线圈、磨削形成的磁性主体的外表面,并在磁性主体的外表面上形成电极来制造薄膜式线圈组件。在使用如上所述的方法制造线圈组件的情况下,绝缘基板的端部与线圈的端子一起暴露到磁性主体的外表面。然而,这种方法难以在绝缘基板上形成镀层,且由此产生的装置会因此包括诸如接触缺陷等的缺陷。即使在进行镀覆而形成电极后执行涂敷诸如导电膏等的后续工序,仍会产生这样的缺陷。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种由于其中绝缘基板不暴露到主体部的使电极形成的外表面的新的结构而能够在执行镀覆时减少缺陷等的线圈组件。根据本公开的一方面,一种线圈组件可包括导电过孔,导电过孔形成在绝缘基板的暴露到主体部的其上形成有电极的外表面的端部上,因此绝缘基板可不暴露到主体部的外表面。详细地,根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体部,包含磁性材料;线圈部,设置在所述主体部中;电极部,设置在所述主体部上。所述线圈部包括:支撑构件;线圈,设置在所述支撑构件的表面上,并具有暴露到所述 ...
【技术保护点】
一种线圈组件,包括:主体部,包含磁性材料;线圈部,设置在所述主体部中;电极部,设置在所述主体部上,其中,线圈部包括:支撑构件;线圈,设置在所述支撑构件的表面上,并具有暴露到所述主体部的至少一个外表面的端子;导电过孔,连接到线圈的所述端子,并贯穿所述支撑构件的至少一个端部,从而暴露到所述主体部的所述至少一个外表面。
【技术特征摘要】
2015.12.18 KR 10-2015-01817571.一种线圈组件,包括:主体部,包含磁性材料;线圈部,设置在所述主体部中;电极部,设置在所述主体部上,其中,线圈部包括:支撑构件;线圈,设置在所述支撑构件的表面上,并具有暴露到所述主体部的至少一个外表面的端子;导电过孔,连接到线圈的所述端子,并贯穿所述支撑构件的至少一个端部,从而暴露到所述主体部的所述至少一个外表面。2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件不暴露到主体部的任何外表面。3.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述导电过孔与所述线圈的端子为一体。4.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述导电过孔和所述线圈均包含铜。5.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈具有设置在支撑构件的表面上并呈平面线圈形状的镀覆图案。6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述支撑构件包含玻璃纤维和绝缘树脂。7.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述磁性材料包含磁性金属粉末和树脂混合物。8.根据权利要求7所述的线圈组件,其中,所述磁性金属粉末包括具有彼此不同的平均粒径的多种磁性金属粉末。9.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈部还包括包围所述线圈的绝缘膜。10.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述电极部包括连接到线圈的所述端子并连接到所述暴露到主体部的所述至少一个外表面的导电过孔的电极。11.根据权利要求10所述的线圈组件,其中,所述电极部还包括预镀层,所述预镀层形成在线圈的所述端子以及导电过孔上,以将线圈的端子和导电过孔连接到电极。12.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈包括:第一线圈,设置在所述支撑构件的第一表面上,并具有暴露到主体部的第一外表面的第一端子;第二线圈,设置在支撑构件的与支撑构件的所述第一表面背对的第二表面上,并具有暴露到主体部的与主体部的所述第一外表面背对的第二外表面的第二端子,所述导电过孔包括:第一导电过孔,连接到第一线圈的所述第一端子,并贯穿支撑构件的第一端部,从而暴露到主体部的第一外表面;第二导电过孔,连接到第二线圈的所述第二端子,并贯穿支撑构件的第二端部,从而暴露到主体部的第二外表面,第一线圈和第二线圈中的每个线圈具有分别设置在支撑构件的第一表面和第二表面上并呈平面线圈形状的镀覆图案。13.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述电极部包括:第一电极,连接到第一线圈的第一端子,并连接到暴露到主体部的第一外表面的第一导电过孔;第二电极,连接到第二线圈的第二端子,并连接到暴露到主体部的第二外表面的第二导电过孔,其中,所述第一电极和所述第二电极分别覆盖主体部的第一外表面和第二外表面。14.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述线圈部还包括贯穿支撑构件并将第一线圈和第二线圈彼此连接的导通孔。15.一种制造线圈组件的方法,所述方法包括:通过如下步骤形成线圈部:设置支撑构件,在所述支撑构件的至少一个表面上形成具有端子的线圈,形成连接到线圈的端子并贯穿所述支撑构件的至少一个端部的导电过孔;用磁性材料填埋线圈部而形成主体部;通过在主体部上形成连接到线圈的端子并连接到导电过孔的电极而形成电极部,其中,线圈的端子和导电过孔暴露到主体部的至少一个外表面,所述电极在主体部的所述至少一个外...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹琮植,文炳喆,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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