一种精密模块化线束的连接结构制造技术

技术编号:15723373 阅读:79 留言:0更新日期:2017-06-29 07:23
本实用新型专利技术提供的一种精密模块化线束的连接结构,其特征在于,包括:多个PCB板、多个D‑sub连接器、通讯线缆和电源线缆,所述PCB板一端连接D‑sub连接器,另外一端接通讯线缆和电源线缆,所述PCB板具有焊线区和接D‑SUB区,接D‑SUB区边缘具有向外延伸的铜镀层,所述铜镀层的长度为0.3~0.5mm,所述焊线区中焊线的下端预留有3‑6mm的防短路空间。本实用新型专利技术通过PCB板的特殊设计,将PCB板的一端连接D‑sub连接器,另外一端接通讯线揽及电源线揽,加大了通讯信号与电源信号的电气距离,从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种精密模块化线束的连接结构
本技术涉及通讯设备
,尤其涉及一种精密模块化线束的连接结构及方法。
技术介绍
随着集成电路的发展,芯片的功能越来越强大,相应电子设备的体积越来越小。因产品设计需要,现有很多电子设备产品通过多块PCB之间的连接来实现最终的各项功能指标。小尺寸的PCB板在电子行业的应用中也越来越广泛,但随之而来的,PCB板的连接问题也不断的暴露出来,连接不稳定,易发生线束脱落,断裂等现象,造成产品无法继续运行。D-Sub连接器是一种频率低于3MHz的矩形连接器,它形式多样化,可用于交流电与直流电,是一种最常见的输入端/输出端连接器。随着通信技术的发展,D-Sub连接器已经广泛应用于通信设备,通信设备的电源、告警、网管和风扇单元的接口均可使用D-Sub连接器。然而,现有技术中缺乏将D-sub与电源连接器混装的连接器设备。常见的D-sub电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、包覆于绝缘本体外的金属外壳。该导电端子有15根,平均分为上、中、下三排分布在绝缘本体中,并且各导电端子包括前端的接触部、中间固持部和后端焊接部,该焊接部向后伸出绝缘本体的后端面,并且也呈上、中、下三排排布。但是,这种结构不利于与PCB板的连接焊接。此外,现有纯线束连接加工模式,主要通过多根线束捆扎连接,使用原材料多,结构较粗,占用空间大,生产成本高,并且不美观。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺点,本技术的目的是提供一种高效、实用的精密模块化线束的连接结构及方法,有效节约产品安装空间,降低生产加工工时,并实现信号和电流并存的功能。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种精密模块化线束的连接结构,其特征在于,包括:多个PCB板、多个D-sub连接器、通讯线缆和电源线缆,所述PCB板一端连接D-sub连接器,另外一端接通讯线缆和电源线缆,所述PCB板具有焊线区和接D-SUB区,接D-SUB区边缘具有向外延伸的铜镀层,所述铜镀层的长度为0.3~0.5mm,所述焊线区中焊线的下端预留有3~6mm的防短路空间,所述D-Sub连接器设有n个Pin针,n为大于1的整数,n个Pin针分为上下2~4层,n个Pin针按照从上层到下层的顺序,依次分布在每一层上。所述通讯线缆和电源线缆均为复合电缆,整体带编织屏蔽,所述通讯线缆为1对直径为24AWG的带铝箔屏蔽绞线和地线。所述电源线缆为2芯直径为16AWG的线缆。所述PCB板铜镀层厚度为0.3~0.5mm。一种精密模块化线束的连接方法,该方法包括如下步骤:步骤一,多个D-sub连接器并联;步骤二,将D-sub连接器Pin1和Pin6焊接通讯线缆,Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接电源线缆正极,Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接电源线缆负极;步骤三,将PCB板插上D-sub连接器,插到底并加锡至饱满;步骤四,将通讯线缆和电源线缆焊于PCB板上。在所述步骤二中,焊接可替换为压接。在所述步骤四中,通讯线缆和电源线缆焊于PCB板前,PCB板焊线下端预留3~6mm高度的防短路空间。与现有技术相比,本技术通过PCB板的特殊设计,将PCB板的一端连接D-sub连接器,另外一端接通讯线揽及电源线揽,加大了通讯信号与电源信号的电气距离,从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。本技术对PCB板之间的连接结构做了优化加强,有效节约了安装空间,从而保证线束的安全,使得在非常小的空间内,确保产品达到很高的绝缘电阻,耐电压等电气性能,以及电磁兼容性能。本技术通过多个D-sub连接器并联连接,有效解决了空间利用等问题。以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本技术的目的、特征和效果。附图说明图1:本技术PCB板插入D-sub连接器连接示意图;图2:本技术PCB板结构示意图;图3:本技术PCB板铜镀层示意图;图4:本技术D-sub连接器示意图;图5:本技术D-sub连接器Pin针示意图;图6:本技术精密模块化线束的连接方法流程图;图7:本技术多个D-sub连接器并联连接示意图;图8:传统D-sub连接器通讯线缆示意图;图9:本技术将电源和通讯集成模块线束示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1至图5所示,本技术提供的一种精密模块化线束的连接结构,包括:多个PCB板1、多个D-sub连接器2、通讯线缆3和电源线缆4,所述PCB板1一端连接D-sub连接器2,另外一端接通讯线缆3和电源线缆4,所述PCB板1边缘覆有铜镀层11,所述D-Sub连接器2设有9个Pin针,分为上下两层,其中,上层从左到右依次为Pin1、Pin2、Pin3、Pin4和Pin5,下层从左到右依次为Pin6、Pin7、Pin8和Pin9。PCB板1具有焊线区1-1和接D-SUB区1-2,接D-SUB区1-2边缘具有向外延伸的铜镀层11,所述铜镀层11的长度为0.3mm。在其他实施例中,Pin针的数量可以随意变化。本技术将PCB板的一端连接D-sub连接器,另外一端接通讯线揽及电源线揽,加大了通讯信号与电源信号的电气距离,从而有效解决了通讯信号与电源信号并列输入的干扰问题。本技术在PCB板1与D-sub连接器2连接的位置处,即PCB板1边缘覆有铜镀层11,铜镀层11厚度为0.3mm,以保证在后续加锡时,不会漏锡至另一面,保证工序焊接上D-sub连接器不会发生短路现象。本技术PCB板的结构设计,有效节约了安装空间,使得在非常小的空间内,确保产品达到很高的绝缘电阻,耐高压等电气性能,以及电磁兼容性能。本技术D-sub连接器上设有上下两层Pin针,有利于与PCB板的焊接连接。所述通讯线缆3和电源线缆4均为复合电缆,整体带编织屏蔽。所述通讯线缆3为1对直径为24AWG的带铝箔屏蔽绞线和地线。所述电源线缆4为2芯直径为16AWG的线缆。如图6所示,本技术提供的一种精密模块化线束的连接方法,该方法包括如下步骤:S101,多个D-sub连接器并联;S102,将D-sub连接器Pin1和Pin6焊接通讯线缆,Pin2、Pin3和Pin7并接后焊接电源线缆正极,Pin4、Pin5、Pin8和Pin9并接后焊接电源线缆负极;S103,将PCB板插上D-sub连接器,插到底并加锡至饱满;S104,将通讯线缆和电源线缆焊于PCB板上。如图7所示,本技术通过多个D-sub连接器并联连接,有效提高了空间利用率,可广泛适用于各种机柜之间的数据和电源的信号传输。在上述步骤S102中,D-sub连接器焊接线缆,为焊接式连接器,可更换为打端子连接器,即将芯线与芯线之间用冷压端子压接,使得连接更方便,不用去焊接便能够稳定的将两根导线连接在一起。本技术中电源线缆为2芯直径为16AWG(约1.3mm2)的线缆,由于标准D-sub连接器上单个触脚最大只能接0.34mm2的线规,因此将触脚并在一起焊接,即Pin2、Pin3和本文档来自技高网...
一种精密模块化线束的连接结构

【技术保护点】
一种精密模块化线束的连接结构,其特征在于,包括:多个PCB板(1)、多个D‑sub连接器(2)、通讯线缆(3)和电源线缆(4),所述PCB板(1)一端连接D‑sub连接器(2),另外一端接通讯线缆(3)和电源线缆(4),所述PCB板(1)具有焊线区(1‑1)和接D‑SUB区(1‑2),接D‑SUB区(1‑2)边缘具有向外延伸的铜镀层(11),所述铜镀层(11)的长度为0.3~0.5mm,所述焊线区中焊线的下端预留有3~6mm的防短路空间(1‑3),所述D‑Sub连接器(2)设有n个Pin针,n为大于1的整数,n个Pin针分为上下2~4层,n个Pin针按照从上层到下层的顺序,依次分布在每一层上。

【技术特征摘要】
1.一种精密模块化线束的连接结构,其特征在于,包括:多个PCB板(1)、多个D-sub连接器(2)、通讯线缆(3)和电源线缆(4),所述PCB板(1)一端连接D-sub连接器(2),另外一端接通讯线缆(3)和电源线缆(4),所述PCB板(1)具有焊线区(1-1)和接D-SUB区(1-2),接D-SUB区(1-2)边缘具有向外延伸的铜镀层(11),所述铜镀层(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:马跃
申请(专利权)人:上海束联电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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