转接板及转接系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种转接板及转接系统，该转接板包括：转接本体、焊盘和地线；焊盘固设在转接本体的一端；地线固设在转接本体和焊盘之间；焊盘用于与同轴线焊接连接，以使同轴线与地线连接在一起。本实用新型专利技术提供的转接板及转接系统，可以防止转接板上其他信号干扰同轴线，提高加了转接板的同轴线的传输效果。

【技术实现步骤摘要】
转接板及转接系统
本技术属于电子
，尤其涉及一种转接板及转接系统。
技术介绍
随着视频传输设备和工控设备等电子设备运行的频率带宽越来越大，高速信号传输的需求也越来越广泛。目前，主要通过同轴线传输来满足电子设备高速信号传输的需求，尤其是消费类的电子设备，由于结构设计和其连接的配件所限，只能选用极细的同轴线进行信号传输。目前，采用同轴线传输时，为了避免交叉线序的同轴线加工速度缓慢，且不良率高的问题，需要设置一个转接板，将同轴线转接在转接板上，以使交叉线序的同轴线加工在转接板上完成。然而，将同轴线焊接在转接板时，由于焊接后存在转接板上其他信号干扰等问题，使加了转接板的同轴线无法实现很好的传输效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对上述加了转接板的同轴线无法实现很好的传输效果的问题，提供一种转接板及转接系统。本技术实施例第一方面提供一种转接板，包括：转接本体、焊盘和地线；所述焊盘固设在所述转接本体的一端；所述地线固设在所述转接本体和所述焊盘之间；所述焊盘用于与同轴线焊接连接，以使所述同轴线与所述地线连接在一起。进一步地，所述转接板还包括：包裹所述转接本体的屏蔽层。进一步地，所述转接板还包括：包裹所述屏蔽层的绝缘层。进一步地，所述绝缘层为酸醋胶布。进一步地，所述屏蔽层为导电布。进一步地，所述焊盘采用铜材质制成。进一步地，所述转接板包括：柔性电路板、柔性扁平电缆或印制电路板。本技术实施例第二方面提供一种转接系统，包括：同轴线、连接器和如上述任一实施例所述的转接板，所述同轴线焊接在所述转接板一端的焊盘上，所述转接板的另一端与所述连接器连接。本技术提供的转接板及转接系统，通过焊盘固设在转接本体的一端，地线固设在转接本体和焊盘之间，焊盘与同轴线焊接连接，使得同轴线焊接在转接板上，加快同轴线排线序的速度，提高同轴线排线序的合格率；同时使得同轴线与转接板上地线露设的焊盘焊接在一起，实现同轴线与转接板上的地信号连接到一起，实现共地作用，从而防止转接板上其他信号干扰同轴线，提高加了转接板的同轴线的传输效果。附图说明图1为本技术实施例一提供的转接板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的同轴线焊接在转接板的结构示意图；图3为本技术实施例二提供的转接板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的转接系统的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1为本技术实施例一提供的转接板的结构示意图。如图1所示，该转接板适用于与同轴线焊接连接，该转接板包括：转接本体11、焊盘12和地线(未示出)。焊盘12固设在转接本体11的一端；地线固设在转接本体11和焊盘12之间。本技术实施例通过在转接板上设置焊盘12，将地线固设在转接本体11和焊盘12之间，实现将转接板上地线的焊盘12露设在转接板上。其中，转接板的转接本体11上设置有用于信号传输的印刷线，其具体结构和传输原理与现有技术中转接板上印刷线的结构和传输原理相同，本技术实施例在此不进行限定和赘述。焊盘12用于与同轴线焊接连接，以使同轴线与地线连接在一起。由于将同轴线焊接在转接板上存在转接板上其他信号干扰等问题，本技术实施例通过将地线固设在转接本体11和焊盘12之间，实现将转接板上地线的焊盘12露设在转接板上后，通过焊盘12与同轴线焊接连接，使得同轴线与转接板上地线露设的焊盘12焊接在一起，实现同轴线与转接板上的地信号连接到一起，实现共地作用，从而防止转接板上其他信号干扰同轴线，提高加了转接板的同轴线的传输效果。具体的，图2为本技术实施例提供的同轴线焊接在转接板的结构示意图，如图2所示，本技术实施例可以在将同轴线13全部焊接在焊盘12上后，将同轴线13与焊盘12的焊接处通过胶封住，实现将同轴线13绝缘固定焊接在转接板上。其中，转接板上的焊盘12可以设置一个整体的焊接点，将所有同轴线13同时焊接在整个焊盘12上；也可以是在焊盘12上设置与同轴线13数量相同的焊接点，将每根同轴线13同时焊接在焊盘12上一一对应的焊接点上。该转接板，通过焊盘固设在转接本体的一端，地线固设在转接本体和焊盘之间，通过焊盘与同轴线焊接连接，使得同轴线焊接在转接板上，加快同轴线排线序的速度，提高同轴线排线序的合格率；同时使得同轴线与转接板上地线露设的焊盘焊接在一起，实现同轴线与转接板上的地信号连接到一起，实现共地作用，从而防止转接板上其他信号干扰同轴线，提高加了转接板的同轴线的传输效果。同时，本技术实施例还提供一种转接板，图3为本技术实施例二提供的转接板的结构示意图。如图3所示，在图1所示实施例的基础上，该转接板还包括：包裹转接本体11的屏蔽层14。本技术实施例通过设置包裹转接本体11的屏蔽层14，可选的，屏蔽层14可以为导电布。采用导电布等屏蔽层14包裹住转接本体11和焊盘12，使得屏蔽层14完全包裹住转接板，实现屏蔽转接板外部其他信号的干扰，进一步地提高加了转接板的同轴线的传输效果。在进一步的实施方式中，该转接板还包括：包裹屏蔽层14的绝缘层15。本技术实施例通过设置包裹屏蔽层14的绝缘层15，可选的，绝缘层15可以为酸醋胶布。通过转接板最外层采用酸醋胶布等绝缘层15包裹住转接本体11和焊盘12，使得绝缘层15完全包裹住屏蔽层14，实现屏蔽层14屏蔽转接板外部其他信号的干扰，同时，绝缘层15防止转接板上的屏蔽层14与其他信号短接，进一步地提高加了转接板的同轴线的传输效果。在进一步的实施方式中，焊盘12采用铜材质制成。具体的，本技术实施例通过采用铜材质制成的焊盘12，可以在焊盘12与同轴线13焊接连接，使得同轴线13完全充分焊接在焊盘12上，避免同轴线13与焊盘12的焊接处有漏洞，使得同轴线13与焊盘12焊接接触不良，进一步提高加了转接板的同轴线的传输效果。在进一步的实施方式中，转接板包括：柔性电路板、柔性扁平电缆或印制电路板。具体的，转接板的转接本体可以采用柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)、柔性扁平电缆(FlexibleFlatCable，简称FFC)或印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，可以为转接板的转接本体11上的印刷线提供载体，进一步提高加了转接板的同轴线的传输效果。该转接板，通过焊盘固设在转接本体的一端，地线固设在转接本体和焊盘之间，通过焊盘与同轴线焊接连接，使得同轴线焊接在转接板上，加快同轴线排线序的速度，提高同轴线排线序的合格率；同时使得同轴线与转接板上地线露设的焊盘焊接在一起，实现同轴线与转接板上的地信号连接到一起，实现共地作用，从而防止转接板上其他信号干扰同轴线，提高加了转接板的同轴线的传输效果。同时，通过设置包裹转接本体的屏蔽层，以及设置包裹屏蔽层的绝缘层，使得屏蔽层完全包裹住转接板，以及绝缘层完全包裹住屏蔽层，实现屏蔽转接板外部其他信号的干扰，以及绝缘层防止转接板上的屏蔽层与其他信号短接，进一步地提高加了转接板的同轴线的传输效果。同时，本技术实施例还提供一种转接系统，图4为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接板，其特征在于，包括：转接本体、焊盘和地线；所述焊盘固设在所述转接本体的一端；所述地线固设在所述转接本体和所述焊盘之间；所述焊盘用于与同轴线焊接连接，以使所述同轴线与所述地线连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种转接板，其特征在于，包括：转接本体、焊盘和地线；所述焊盘固设在所述转接本体的一端；所述地线固设在所述转接本体和所述焊盘之间；所述焊盘用于与同轴线焊接连接，以使所述同轴线与所述地线连接在一起。2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括：包裹所述转接本体的屏蔽层。3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括：包裹所述屏蔽层的绝缘层。4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述绝缘层为酸醋胶布。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，孔意强，何绍军，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34