LED封装组件制造技术

本申请公开了LED封装组件。所述LED封装组件包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。

【技术实现步骤摘要】
LED封装组件
本技术涉及LED封装技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件。
技术介绍
LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(SurfaceMountedDevices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上。该引线框例如由PCB制作工艺制造而成，其中的金属层表面可以镀银等贵金属以改善导电性。在封装完成之后，引线框的金属层表面也暴露于封装成型的封装料底部。在将LED封装组件用于照明时，引线框中金属层表面的反射作用可以提高光照的亮度，甚至可以附加反射镀层以提高亮度。然而，在将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏时，由于引线框金属层的暴露表面反射环境光，因此LED显示屏的对比度将劣化。随着LED显示屏分辨率的提高，LED元件和LED封装组件的尺寸也减小。在小间距的SMDLED封装组件中，引线框金属层的暴露表面对LED显示屏的对比度的影响尤其显著。因此，期望进一步减小LED封装组件中的引线框金属层表面对LED显示屏的对比度的不利影响。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种改进的LED封装组件，通过减小引线框金属层的暴露表面以提高对比度。根据本技术，提供一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。优选地，所述LED封装组件还包括第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。优选地，所述的LED封装组件还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。优选地，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。优选地，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。优选地，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。优选地，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。根据本技术实施例的LED封装组件，引线框中的承载垫不需要用作引脚，因此承载垫可以省去从LED元件下方延伸至引线框中PCB基板边角的延伸部分，从而减小了承载垫在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。在优选地实施例中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，从而在不增加所述键合线长度的同时减小了至少一个引脚在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。上述引线框形状的改变及其与LED元件连接方式的改变，使得引线框的金属表面在封装成型的封装料底部表面所占的比例显著减小。在LED元件不发光时，引线框的金属表面也会对环境光的反射也会相应减小，从而提高LED显示屏的对比度。进一步地，由于引线框承载垫的面积减小，并且形状规则，因此在封装之后，可以减小封装料与引线框之间的应力，使得应力分布均匀，从而不容易变形。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出根据现有技术的LED封装组件的分解透视图。图2示出根据本技术实施例的LED封装组件的分解透视图。图3示出根据本技术实施例的替代实施例的LED封装组件的分解透视图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。本技术可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。图1示出根据现有技术的LED封装组件的分解透视图。LED封装组件100包括引线框110、LED元件120至140、以及封装料150，其中，LED元件120至140安装在引线框110上，封装料150为透光材料，覆盖于引线框110的表面。在图中，为了清楚起见，将封装组件100的封装料150与其他部分之间分离示出。引线框110为由PCB工艺制造的双层线路板，包括PCB基板117、多个外部焊盘116、承载垫111(或称为“固晶区”)以及多个引脚112。多个引脚112与承载垫111位于PCB基板117同一侧，并且分别与位于PCB基板117另一侧的多个外部焊盘116相对，多个引脚112与承载垫111分别与对应的多个外部焊盘116通过PCB基板117中的过孔实现电连接。承载垫111用于为LED元件120至140提供机械支撑。由于承载垫111自身也是导电的，因此承载垫111也兼作为引脚，用于与LED元件120电连接，并且延伸至PCB基板的边角处，用于与对应的PCB基板另一侧的外部焊盘116通过过孔实现电连接，从而提供LED元件120与外部电路之间的电连接。所述多个引脚112彼此隔开，用于与LED元件120至140电连接，并且分别延伸至PCB基板的边角处，分别用于与对应的PCB基板另一侧的外部焊盘116通过过孔实现电连接，以提供LED元件120至140与外部电路之间的电连接。此外，所述多个引脚112中的至少一个引脚同时连接至LED元件120至140，以提供所述LED元件120至140彼此之间的电连接。引线框110可以由PCB制作工艺制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。2.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。4.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅文越，江忠永，张汉春，金凌翔，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33