光学传感器封装体和帽盖制造技术

本公开涉及光学传感器封装体和帽盖，其中一个或多个实施例涉及一种用于如接近度感测或光学测距装置等的光学装置的系统级封装(SiP)。一个实施例涉及一种光学传感器封装体，该光学传感器封装体包括基底、与该基底耦接的传感器裸片、与该基底耦接的发光器件、以及帽盖。该帽盖围绕该传感器裸片的多个侧表面定位并且覆盖该基底的至少一部分。该帽盖包括第一侧壁和第二侧壁、具有第一侧表面和第二侧表面以及安装表面的内壁、以及与该第一侧壁和该第二侧壁及该内壁接触的盖件。该第一侧表面和该第二侧表面横向于该安装表面，并且该内壁包括从该安装表面延伸进入该内壁的开口。第一粘接剂材料设置在该传感器裸片上并且至少部分地位于该开口内，并且将该内壁固定至该传感器裸片。

【技术实现步骤摘要】
光学传感器封装体和帽盖
本披露的实施例涉及光学传感器封装体，具体涉及光学传感器封装体和帽盖，并且更具体地涉及具有包含液体或以其他方式防止粘接剂材料溢出的帽盖的光学传感器封装体。
技术介绍
光学传感器(如接近度传感器)用于检测附近物体的存在并且能够在没有物理接触物体的情况下这样做。接近度传感器可以用于各种电子设备中，如相机、电话(包括智能电话)、车辆、机器以及可能想要检测附近物体的存在的其他设备。在检测附近物体的存在之后，电子设备可以被配置成用于执行如将机械特征移至安全位置、耦接或解耦电通信的功能或者任何其他期望的功能。接近度传感器通常包括如发光二极管(LED)的发光器件以及如光电二极管的光接收传感器。LED和光电二极管被一起封装于传感器封装体中。概括地描述，LED通过传感器封装体的第一开口将辐射发射出去。如果物体靠近传感器封装体，则适量的发射辐射被反射离开物体并返回朝向传感器封装体。部分经反射的辐射进入传感器封装体中接近光电二极管的第二开口。光电二极管接收经反射的辐射并生成指示接收的辐射的电信号。传感器封装体通常与图像传感器处理器进行电通信。图像传感器处理器使LED发射辐射并接收来自指示所接收的经反射的辐射的光电二极管的电信号。典型地，图像传感器处理器被封闭于其自身的封装体中，并且传感器封装体与图像传感器处理器封装体都耦接于板(如电路板)并且通过该板与彼此电耦接。此外，帽盖通常被包括在接近度传感器封装体中。帽盖包括用于发送已发射的辐射的开口以及用于接收经反射的辐射的开口。通气口可被包括在帽盖中，用于从内部将传感器封装体内的气体排放至外部环境，尤其是在如将帽盖附接至图像传感器处理器和板上的热处理过程中。帽盖由粘接剂材料(如粘胶)附接于基底和图像传感器处理器上。然而，在粘胶安装和/或固化过程中，可能发生粘胶溢出的问题，其中，粘胶沿着帽盖的内壁向上流动并且可能阻塞通气口并且进一步地可能遮盖用于发射或接收光的开口。
技术实现思路
一个或多个实施例涉及一种用于光学装置(如接近度感测或测距装置)的系统级封装(SysteminPackage，SiP)。一个实施例涉及一种光学传感器封装体，该光学传感器封装体包括基底；传感器裸片，传感器裸片耦接到基底；发光器件，发光器件耦接到基底；以及帽盖，帽盖定位在传感器裸片的侧表面周围并且覆盖基底的至少一部分，帽盖包括：第一侧壁和第二侧壁，内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，第一和第二侧表面垂直于安装表面，内壁包括自安装表面延伸进入内壁的开口，以及盖件，该盖件与第一和第二侧壁以及内壁相接触；以及第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于传感器裸片之上且至少部分位于开口之内，第一粘接剂材料将内壁固定至传感器裸片。在一个实施例中，开口包括自所述内壁的所述安装表面延伸穿过所述内壁并穿过所述盖件的槽。在一个实施例中，开口包括自所述安装表面并且自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第一凹部。在一个实施例中，进一步包括自所述安装表面并自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部，所述第一粘接剂材料至少部分位于所述第二凹部之内。在一个实施例中，内壁包括向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述安装表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第一表面的第一凹部。在一个实施例中，进一步包括自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第二表面的第二凹部。在一个实施例中，进一步包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第三凹部。在一个实施例中，发光器件包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和发光二极管(LED)中的至少一个。在一个实施例中，进一步包括：定位在所述盖件的所述第一侧壁和所述基底之间的第二粘接剂材料；以及定位在所述盖件的所述第二侧壁和所述基底之间的第三粘接剂材料，所述第二和第三粘接剂材料将所述第一和第二侧壁分别固定至所述基底。在一个实施例中，第一粘接剂、所述第二粘接剂、和所述第三粘接剂包括粘胶。提供的另一实施例涉及一种用于光学传感器封装体的帽盖，帽盖包括：第一侧壁和第二侧壁；内壁；以及盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁及所述内壁相接触，所述内壁包括自所述内壁的第一表面延伸进入所述内壁的开口，所述开口被配置成用于容纳粘接剂材料。在一个实施例中，开口包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的槽。在一个实施例中，槽延伸穿过所述内壁并且穿过所述盖件。在一个实施例中，开口包括自所述内壁的所述第一表面并自所述内壁的第一侧表面延伸进入所述内壁的第一凹部，所述第一侧表面横向于所述第一表面。在一个实施例中，内壁进一步包括自所述内壁的所述第一表面并且自所述内壁的第二侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对并且横向于所述第一表面。在一个实施例中，内壁包括横向于所述第一表面的第一侧表面和第二侧表面、以及向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述内壁的所述第一表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部的第一表面的第一凹部。在一个实施例中，内壁进一步包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部。具体地，帽盖允许粘接剂材料流入到在帽盖的内壁中形成的开口内，由此防止粘接剂材料沿着帽盖的侧壁向上溢出，这种溢出会遮盖光学传感器封装体的光发射或光接收开口。此外，这种溢出(由在此提供的帽盖和光学传感器封装体所防止)会导致形成于帽盖中的一个或多个通风口阻塞。在一个或多个实施例中，通过用粘接剂材料填充内壁中的开口，帽盖可被附接至基底和/或传感器裸片。例如，在实施例中，开口可以包括完全穿过帽盖的内壁和盖件而形成的槽。粘接剂材料然后可以被施加于槽中、穿过盖件并且到传感器裸片上。在其他实施例中，帽盖中的开口可以仅部分地穿过内壁形成，在这种情况下，粘接剂材料可被施加于传感器裸片的表面上，并且帽盖的内壁可以定位在粘接剂材料上。开口因此可以容纳粘接剂材料流，由此防止沿着内壁的侧表面向上溢出。此外，另一个实施例涉及一种用于光学传感器封装体的帽盖，帽盖包括：第一侧壁和第二侧壁；内壁；以及盖件，该盖件与第一和第二侧壁及内壁相接触，内壁包括自内壁的第一表面延伸进入内壁的开口，开口被配置成用于容纳粘接剂材料。附图说明图1是在其中发生粘胶溢出问题的光学传感器封装体的横截面视图。图2A是根据本披露的实施例的包括帽盖的光学传感器封装体的俯视图。图2B是图2A中所示的光传感器封装体的横截面视图。图3A至图3C是根据本披露的实施例的展示形成在图2A和图2B中所示的光学传感器封装体的方法的横截面视图。图4是根据本披露的另一个实施例的光学传感器封装体的横截面视图。图5是根据本披露的又另一个实施例的光学传感器封装体的横截面视图。具体实施方式图1展示了如在本领域中可能已知的光学传感器封装体10。光学传感器封装体10包括固定到基底12的传感器裸片14。发光器件16被固定到基底12上。光学传感器封装体10进一步包括帽盖20，该帽盖20包括侧壁22、盖件24和内壁26。帽盖20包括第一开口32和第二开口34，通过该第一开口和第二开口，由发光器件16发射的光被发送(例如，通过第一开口32)，并且由物体反射的光被在传感器裸片14中形成的传感器区18接收(例如，通过第二开口3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学传感器封装体，其特征在于，包括：基底；传感器裸片，所述传感器裸片耦接到所述基底；发光器件，所述发光器件耦接到所述基底；以及帽盖，所述帽盖定位在所述传感器裸片的侧表面周围并且覆盖所述基底的至少一部分，所述帽盖包括:第一侧壁和第二侧壁，内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，所述第一和第二侧表面垂直于所述安装表面，所述内壁包括自所述安装表面延伸进入所述内壁的开口，以及盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁以及所述内壁相接触；以及第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于所述传感器裸片之上且至少部分位于所述开口之内，所述第一粘接剂材料将所述内壁固定至所述传感器裸片。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装体，其特征在于，包括：基底；传感器裸片，所述传感器裸片耦接到所述基底；发光器件，所述发光器件耦接到所述基底；以及帽盖，所述帽盖定位在所述传感器裸片的侧表面周围并且覆盖所述基底的至少一部分，所述帽盖包括:第一侧壁和第二侧壁，内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，所述第一和第二侧表面垂直于所述安装表面，所述内壁包括自所述安装表面延伸进入所述内壁的开口，以及盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁以及所述内壁相接触；以及第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于所述传感器裸片之上且至少部分位于所述开口之内，所述第一粘接剂材料将所述内壁固定至所述传感器裸片。2.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述开口包括自所述内壁的所述安装表面延伸穿过所述内壁并穿过所述盖件的槽。3.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述开口包括自所述安装表面并且自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第一凹部。4.如权利要求3所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述安装表面并自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部，所述第一粘接剂材料至少部分位于所述第二凹部之内。5.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述内壁包括向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述安装表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第一表面的第一凹部。6.如权利要求5所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第二表面的第二凹部。7.如权利要求6所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第三凹部。8.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述发光器件包括垂直腔表面发射激光器(VC...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，L·埃拉尔，雷永江，
申请(专利权)人：意法半导体研发深圳有限公司，意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44