一种阵列基板、显示面板与显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置，其中，所述阵列基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，还包括衬底；所述非显示区域设置有至少两个测试单元，所述测试单元包括设置在所述衬底上的第一金属层以及位于所述第一金属层上远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上形成有开口，所述第一金属层在所述开口内形成连接凸起，当对所述阵列基板进行测试时，测试电路板与所述第一金属层通过所述连接凸起电连接。采用上述技术方案，可以保证测试时测试单元与测试电路板形成良好接触，提高测试准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、显示面板与显示装置
本技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种阵列基板、显示面板与显示装置。
技术介绍
在有机发光二极管显示面板或液晶显示面板的制备工艺过程中，当显示面板制备完毕后需要对显示面板的性能进行测试。在现有显示面板设计中，为便于测试和良品筛选，一般会在显示面板的阵列基板上设置测试单元，通过对阵列基板上的测试单元输入测试信号来对显示面板进行性能测试。上述测试过程中，由于需要将测试单元与测试电路板进行压合后再测试，在压合过程中可能存在压合不良的情况，导致测试单元和测试电路板接触不良，降低测试的准确性，影响生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种阵列基板、显示面板与显示装置，以解决现有技术中阵列基板测试时测试单元与测试电路板接触不良，测试不准确的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种阵列基板，包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，还包括：衬底；所述非显示区域设置有至少两个测试单元，所述测试单元包括设置在所述衬底上的第一金属层以及位于所述第一金属层上远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上形成有开口，所述第一金属层在所述开口内形成连接凸起，当对所述阵列基板进行测试时，测试电路板与所述第一金属层通过所述连接凸起电连接。第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括本技术任意实施例提供的阵列基板，还包括与所述阵列基板相对设置的对向基板。第三方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括本技术任意实施例提供的显示面板。本技术实施例提供的阵列基板、显示面板和显示装置，阵列基板的非显示区域上设置有至少两个测试单元，测试单元自下而上依次包括衬底、第一金属层和钝化层，钝化层上形成有开口，第一金属层在开口内形成连接凸起，当对阵列基板进行测试时，测试电路板与第一金属层通过所述连接凸起电连接，采用上述技术方案可以提高连接良率，保证测试时测试单元与测试电路板形成良好接触，提高测试准确性。附图说明为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种阵列基板测试示意图；图3是本技术实施例提供的一种阵列基板测试时的剖面结构示意图；图4是本技术实施例提供的另一种阵列基板测试时的剖面结构示意图；图5是本技术实施例提供的另一种阵列基板测试时的剖面结构示意图；图6是本技术实施例提供的另一种阵列基板测试时的剖面结构示意图；图7是本技术实施例提供的另一种阵列基板测试时的剖面结构示意图；图8是本技术实施例提供的开口与第二金属层在衬底上的垂直投影示意图图9是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图10是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本技术的保护范围之内。图1是本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，如图1所示，该阵列基板包括显示区域10和围绕显示区域10的非显示区域20，非显示区域上设置有至少两个测试单元30，测试单元30的形成可以为矩形，多个测试单元30在非显示区域20沿第一方向排列，且每个测试单元30在非显示区域20沿第二方向延伸，且第二方向与第一方向垂直，可选的，所述第一方向可以为水平方向，所述第二方向可以为竖直方向。可选的，测试单元30还可以为其他形状，例如圆形、椭圆形或者三角形。现有显示面板设计中，为便于测试和良品筛选，一般会在显示面板的阵列基板上设置测试单元30，测试单元30可以为可视测试衬垫(VisualTestpad，VTpad)，通过对阵列基板上的VTpad输入测试信号来对显示面板进行性能测试，这种测试方式为VT测试。VTpad一般由第一金属层制成，当进行VT测试时，将测试电路板40与面板上的VTpad进行压合，使测试信号经由测试电路板40和VTpad传导到显示面板上，对显示面板实现点亮测试，如图2所示。现有技术中测试单元包括金属导电层和位于金属导电层上的钝化层，钝化层上形成有开口，通过开口露出导电金属层，测试电路板通过开口与导电金属层通过施加压力实现电连接。上述压合为“假压”方式，即导电金属层与测试电路板没有直接连接，而是在压力作用下进行压合连接。但是，由于导电金属层和测试电路板与导电金属层对应的部分均为平整光滑的平面，因此在压合时，由于导电金属层处于钝化层之下，在假压时容易造成导电金属层与测试电路板接触不良；或者由于在形成开口的过程中由于开口内壁不光滑或者内壁存在凸起的情况下，同样容易导致导电金属层与测试电路板接触不良，无法将测试信号通过测试电路板传导到测试单元上，影响测试的准确性，降低产品良率并影响生产效率。由于针对上述问题，本技术实施例还提供了一种阵列基板，同样参考图1，所述阵列基板包括显示区域10和围绕显示区域10的非显示区域20，在非显示区域20上设置有至少两个测试单元30，图3是本技术实施例提供的一种阵列基板测试时的剖面结构示意图，阵列基板测试时阵列基板的非显示区域20上的测试单元30与测试电路板40连接。可选的，测试单元30可以包括：衬底301；位于衬底301上的第一金属层302；位于第一金属层302上远离衬底301一侧的钝化层303以及形成在钝化层303上的开口304；第一金属层302在开口内形成连接凸起3021。测试电路板40可以为柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，测试电路板40可以包括柔性衬底401和位于柔性衬底401上的金手指402。示例性的，衬底301可以为柔性衬底，其材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜中的至少一种；衬底301还可以为刚衬底，具体可以为玻璃衬底或者其他刚性衬底。本技术实施例不对衬底的种类以及材料进行限定。第一金属层302位于衬底301上，第一金属层302的材料可以包括钛、铝以及铜中的至少一种，这里不对第一金属层302的材料进行限定，只需可以正常传导测试信号即可。钝化层303位于第一金属层302上，用于对第一金属层302进行保护，避免第一金属层302受到水汽或者氧气侵蚀，发生腐蚀或者氧化现象。可选的，钝化层303的材料可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及氧化铝中的至少一种。并且，钝化层303上形成有开口304，且开口304完全贯穿钝化层303，以便通过开口304可以露出第一金属层302，这样在进行测试时，可以保证第一金属层302与测试电路板40上的金手指402良好接触，保证测试信号良好传输至阵列基板的显示区域。可选的，钝化层303上形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，其特征在于，包括衬底；所述非显示区域设置有至少两个测试单元，所述测试单元包括设置在所述衬底上的第一金属层以及位于所述第一金属层上远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上形成有开口，所述第一金属层在所述开口内形成连接凸起，当对所述阵列基板进行测试时，测试电路板与所述第一金属层通过所述连接凸起电连接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，其特征在于，包括衬底；所述非显示区域设置有至少两个测试单元，所述测试单元包括设置在所述衬底上的第一金属层以及位于所述第一金属层上远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上形成有开口，所述第一金属层在所述开口内形成连接凸起，当对所述阵列基板进行测试时，测试电路板与所述第一金属层通过所述连接凸起电连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层的连接凸起的高度大于或者等于所述钝化层的厚度。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层的厚度不等，其对应所述开口直接向上突出以形成所述连接凸起。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元还包括位于所述衬底与所述第一金属层之间的至少一个膜层，所述至少一个膜层的厚度不等，其对应所述开口形成垫高凸起，以垫高所述第一金属层形成所述连接凸起；或者，所述测试单元还包括对应开口设置的垫高膜层，以垫高所述第一金属层形成所述连接凸起。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述垫高膜层为第二金属层，所述开口在所述衬底上的垂直投影覆盖所述第二金属层在所述衬底上的垂直投影。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属层的厚度大于或者等于所述钝化层的厚度。7.根据权利要求5所述的阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：张骏，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31