用于封装级可靠性测试的封装件制造技术

技术编号:15723052 阅读:288 留言:0更新日期:2017-06-29 06:32
本实用新型专利技术提供一种用于封装级可靠性测试的封装件,所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片,所述金属片的表面镀有一层金膜,所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。本实用新型专利技术的封装件将所述主体与所述金属片两部分连接好后,与原Side Braze无异,结构简单,安装方便;所述封装件重复使用三、四次后,只需将所述金属片取出,换上全新的金属片,不必报废整个封装件,节约成本;同时,换下来的旧的金属片经过表面去污后,重新镀金,还可以循环利用;节省了废品保管费用和垃圾处理费用。

【技术实现步骤摘要】
用于封装级可靠性测试的封装件
本技术涉及半导体封装
,特别是涉及一种用于封装级可靠性测试的封装件。
技术介绍
双列直插式陶瓷封装(SideBraze)是封装级可靠性(PLR,PackageLevelReliability)测试最普遍的封装形式,图1和图2分别为传统SideBraze结构的立体结构示意图和俯视结构示意图,传统SideBraze在使用时需要高温烘烤(大约450℃)把芯片2’(die)粘贴在主体1’的中心位置,再用金属线4’(铝线或金线)将测试结构连接至引脚3’,测试完成后SideBraze回收需要拔掉铝线或金线并高温烘烤除去芯片2’。传统SideBraze的中心贴芯片2’的位置镀了一层薄薄的金膜,一个全新的SideBraze首先要给半导体器件(Device)用,回收一遍后再给栅氧化层可靠性(GOI)测试用,最后再给半导体后段制程(BEOL)用一至两遍,最终镀金的薄膜被磨损殆尽,粘附性很差。这样一颗全新的SideBraze经过重复使用几次后便不能再用,宣布报废,造成了大量的物料浪费和巨额重新购买产品的成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种用于封装级可靠性测试的封装件,用于解决现有技术中SideBraze多次使用导致镀金薄膜易受损报废、难以循环使用以及购买成本高的问题。为实现上述目的,本技术提供一种用于封装级可靠性测试的封装件,所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片,所述金属片的表面镀有一层金膜,所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。于本技术的一实施方式中,所述连接件包括多个弹片,所述弹片固定连接于所述金属片的底面;所述主体表面设有多个插槽,所述弹片与所述金属插槽相适配且一一对应。于本技术的一实施方式中,所述弹片包括对称设置的一对子弹片,所述一对子弹片均为中部向外凸出的弯折结构,所述一对子弹片的上端和下端分别对应连接在一起。于本技术的一实施方式中,所述弹片均匀分布且垂直于所述金属片的底面。于本技术的一实施方式中,所述弹片和所述插槽均设有3个。于本技术的一实施方式中,所述金属片的底面镀有一层绝缘膜。于本技术的一实施方式中,所述金属片及所述弹片均为铜制成。于本技术的一实施方式中,所述封装件为双列直插式封装。如上所述,本技术的用于封装级可靠性测试的封装件,具有以下有益效果:1、所述封装件将金属片与主体可拆卸式连接,所述金属片通过弹片与主体牢固结合,所述封装件两部分连接好后,与原SideBraze无异,结构简单,安装方便;2、所述封装件重复使用三、四次后,只需将所述金属片取出,换上全新的金属片,不必报废整个SideBraze,节约成本;3、同时,换下来的旧的金属片经过表面去污处理后,重新镀金,还可以循环利用;4、节省了废品保管费用和垃圾处理费用。附图说明图1为传统SideBraze结构的立体结构示意图。图2为传统SideBraze结构的俯视示意图图3为本技术封装件的立体结构示意图。图4为本技术封装件中弹片的结构示意图。图5为本技术封装件中单个金属片镀金时的连接示意图。图6为本技术封装件中多个金属片镀金时的摆放示意图。元件标号说明1’主体2’芯片3’引脚4’金属线1主体2金属片3连接件31弹片311子弹片4插槽5引脚具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图3至图6。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图3,本技术提供一种用于封装级可靠性测试的封装件,所述封装件包括主体1和位于所述主体1中心位置的金属片2,所述金属片2的表面镀有一层金膜(未示出),所述主体1与所述金属片2通过连接件3可拆卸式连接。需要注意的是,一般所述主体1为长方体结构,所述主体1上设有两排引脚5,封装件在PLR测试使用时,首先将所述主体1与所述金属片2连接形成一整体结构,由于所述金属片2的表面为镀金薄膜,镀金薄膜通过高温烘烤在450℃可以熔化,然后将芯片(未示出)粘贴在所述金属片2表面的镀金薄膜上,然后再用铝线或金线将测试结构连接至引脚5。所述封装件重复使用三四次后,只需将所述金属片2拆卸下来,换上全新的镀金膜的金属片2,这样所述封装件就可以进行新的一轮使用。作为示例,所述连接件3包括多个弹片31,所述弹片31固定连接于所述金属片2的底面;所述主体1表面设有多个插槽4,所述弹片31与所述金属插槽4相适配且一一对应。如图4所示,为本技术封装件中弹片31的结构示意图,作为示例,所述弹片31包括对称设置的一对子弹片311,所述一对子弹片311均为中部向外凸出的弯折结构,所述一对子弹片311的上端和下端分别对应连接在一起。由于所述弹片31的两头小中部大,安装时可以直接将所述弹片31插入所述主体1的插槽4中,拆卸时,直接将所述弹片31从所述主体1的插槽4中拔出,安装和拆卸方便。作为示例,所述弹片31均匀分布且垂直于所述金属片2的底面,方便插拔。作为示例,所述弹片31和所述插槽4均设有3个。作为示例,所述金属片2及所述弹片31均为铜制成,当然也可以是其他金属材料制成。作为示例,所述封装件为双列直插式(DIP,dualinline-pinpackage)封装,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚5数一般不超过一百个。由于所述封装件重复使用三四次后,最终所述金属片2上镀的金膜被磨损殆尽,粘附性很差,需要将所述金属片2拆卸下来换以新的镀金的金属片2,换下的旧的所述金属片2可以通过表面去污处理后,重新镀金,准备为下一轮使用,这样,所述主体1和所述金属片2皆可以重复使用,节省了大量购买新产品的资金。在所述金属片2表面重新镀金过程中,所述金属片2底面的弹片31可以作为电镀液里的阴极接线头,如图5所示,由于所述弹片31均匀分布于所述金属片2的底面,可使得所述金属片2的表面均匀镀金。作为示例,所述金属片2的底面镀有一层绝缘膜,防止所述金属片2的底面被镀金,从而减少镀金的成本。如图6所示,将多个金属片2密集摆放在一起,便于另外一种镀金方式:喷金。大大提高了镀金效率。以16针的SideBraze作为示例,假设购买单价(含税)为26.91元,镀金一次需要8元,则回收利用1次,成本cost降至(26.91+8)/2/26.91=64.86%,回收利用2次,成本cost降至(26.91+8+8)/3/26.91本文档来自技高网
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用于封装级可靠性测试的封装件

【技术保护点】
一种用于封装级可靠性测试的封装件,其特征在于,所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片,所述金属片的表面镀有一层金膜,所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装级可靠性测试的封装件,其特征在于,所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片,所述金属片的表面镀有一层金膜,所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。2.根据权利要求1所述的用于封装级可靠性测试的封装件,其特征在于,所述连接件包括多个弹片,所述弹片固定连接于所述金属片的底面;所述主体表面设有多个插槽,所述弹片与所述金属插槽相适配且一一对应。3.根据权利要求2所述的用于封装级可靠性测试的封装件,其特征在于,所述弹片包括对称设置的一对子弹片,所述一对子弹片均为中部向外凸出的弯折结构,所述一对子弹片的上端和下端分别对应连...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵祥富简维廷
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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