覆晶封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。本实用新型专利技术的覆晶封装结构，通过设置辨识区，实现对开窗区的开窗精度进行辨别，本实用新型专利技术的覆晶封装结构，结构简单，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
覆晶封装结构
本技术涉及一种覆晶封装结构。
技术介绍
目前，液晶显示器发展迅速，高清、高频显示器已进入主流市场，作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装芯片也面临升级和换代。在覆晶封装结构上焊接芯片以后即可得到覆晶封装芯片，现有技术一般在焊接芯片前在覆晶封装结构上预留一开窗区，而现有技术中往往对开窗区的精度难以辨别。另外，在工作人员将覆晶封装结构放置在机台上时可能存在放反的问题，如此将使得覆晶封装结构与芯片反向结合，这样势必造成产品报废。有鉴于此，有必要对现有的覆晶封装结构予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种覆晶封装结构，以解决现有覆晶封装结构的开窗区精度难以辨别及覆晶封装结构放置在机台上容易放反的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。作为本技术的进一步改进，所述基层上设有线路，所述辨识区由线路设置形成。作为本技术的进一步改进，每一所述辨识区包括至少一个辨识部。作为本技术的进一步改进，每一所述辨识区包括至少两个辨识部。作为本技术的进一步改进，至少两个所述辨识部包括至少一个第一辨识部和至少一个短于第一辨识部的第二辨识部。作为本技术的进一步改进，至少两个所述辨识区的第二辨识部的数量不相同。作为本技术的进一步改进，至少两个所述辨识区的第一辨识部和第二辨识部的排布方式不同。作为本技术的进一步改进，所述柔性电路板包括四个开窗边界，四个所述开窗边界围设形成的开窗区呈矩形。作为本技术的进一步改进，每一开窗边界对应设置有一个辨识区。作为本技术的进一步改进，每一开窗边界的两端均对应设置有一个辨识区。本技术的有益效果是：本技术的覆晶封装结构，通过设置辨识区，实现对开窗区的开窗精度进行辨别，本技术的覆晶封装结构，结构简单，使用效果好。附图说明图1是本技术覆晶封装结构的部分结构示意图；图2是图1中A区域的放大结构示意图；图3是图1中B区域的放大结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1至图3所示，本技术的覆晶封装结构100，包括柔性电路板1、预设在所述柔性电路板1上的芯片焊接区2及预设在所述柔性电路板1上的开窗边界3。所述开窗边界3设置在所述芯片焊接区2的外侧，所述开窗边界3围设形成用以供焊接芯片的开窗区4，所述开窗区4包覆所述芯片焊接区2。所述柔性电路板1包括基层11及设置在所述基层11上的线路12。所述基层11上设有至少两个用以识别开窗区4精度的辨识区13，所述辨识区13包括自所述开窗区4外向所述开窗区4内凸设形成的辨识部14。所述辨识部14突伸入所述开窗区4内的一端位于所述芯片焊接区2与开窗边界3之间。通过设置辨识部14，可对开窗精度进行辨别。若在开窗时，开窗边界3位于所述辨识部14的同一侧，则认定此时的开窗精度未达标。本实施例中，所述柔性电路板1包括四个开窗边界3，四个所述开窗边界3围设形成的开窗区4呈矩形。每一开窗边界3对应设置至少一个辨识区13，本实施例中在每一开窗边界3的两端均对应设置有一个辨识区13，即本实施例中，所述辨识区13的数量为八个。本实施例中，所述辨识区13由线路12设置形成。在其他实施例中，所述辨识区13也可另外设置。当每一所述辨识区13包括至少两个辨识部14时，至少两个所述辨识部14包括至少一个第一辨识部141和至少一个短于第一辨识部141的第二辨识部142。当辨识区13仅包括一个辨识部14时，所述辨识部14为第一辨识部141。所述第一辨识部141靠近所述芯片焊接区2的距离为一固定值，而设置开窗边界3时，以第一辨识部141的端部为界限界定开窗边界3的精度是否合格。不同所述辨识区13的第二辨识部142的数量不相同，或者至少两个所述辨识区13的第一辨识部141和第二辨识部142的排布方式不同。通过识别第二辨识部142的数量或者第一辨识部141和第二辨识部142的排布方式，从而确认对应位置的辨识区13是否正确，若正确，则说明所述覆晶封装结构100放置正确，若不正确，则需要调整覆晶封装结构100的位置。本技术的覆晶封装结构100，通过设置辨识区13，实现对开窗区4的开窗精度进行辨别；通过设置第一辨识部141和第二辨识部142，使得不同辨识区13的第二辨识部142的数量不同或使得第一辨识部141和第二辨识部142的排布方式不同从而检测覆晶封装结构100放置位置是否正确，防止芯片与覆晶封装结构100反向结合。本技术的覆晶封装结构100，结构简单，使用效果好。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，其特征在于：所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。

【技术特征摘要】
1.一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，其特征在于：所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层上设有线路，所述辨识区由线路设置形成。3.根据权利要求1或2所述的覆晶封装结构，其特征在于：每一所述辨识区包括至少一个辨识部。4.根据权利要求3所述的覆晶封装结构，其特征在于：每一所述辨识区包括至少两个辨识部。5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文娟，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32