【技术实现步骤摘要】
覆晶封装结构
本技术涉及一种覆晶封装结构。
技术介绍
目前,液晶显示器发展迅速,高清、高频显示器已进入主流市场,作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装芯片也面临升级和换代。在覆晶封装结构上焊接芯片以后即可得到覆晶封装芯片,现有技术一般在焊接芯片前在覆晶封装结构上预留一开窗区,而现有技术中往往对开窗区的精度难以辨别。另外,在工作人员将覆晶封装结构放置在机台上时可能存在放反的问题,如此将使得覆晶封装结构与芯片反向结合,这样势必造成产品报废。有鉴于此,有必要对现有的覆晶封装结构予以改进,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种覆晶封装结构,以解决现有覆晶封装结构的开窗区精度难以辨别及覆晶封装结构放置在机台上容易放反的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界,所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区,所述柔性电路板包括基层,所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区,所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。作为本技术的进一步改进,所述基层上设有线路,所述辨识区由线路设置形成。作为本技术的进一步改进,每一所述辨识区包括至少一个辨识部。作为本技术的进一步改进,每一所述辨识区包括至少两个辨识部。作为本技术的进一步改进,至少两个所述辨识部包括至少一个第一辨识部和至少一个短于第一辨识部的第二辨识部。作为本技术的进一步改进,至少两个所述辨识区的第二辨识部的数量不相同。作为本技术的进一步改进,至少两个所述辨识区的第一辨识部和第二辨识部的排布方式不同。作为本技术的进一步改进,所述柔性电 ...
【技术保护点】
一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界,所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区,所述柔性电路板包括基层,其特征在于:所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区,所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。
【技术特征摘要】
1.一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界,所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区,所述柔性电路板包括基层,其特征在于:所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区,所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构,其特征在于:所述基层上设有线路,所述辨识区由线路设置形成。3.根据权利要求1或2所述的覆晶封装结构,其特征在于:每一所述辨识区包括至少一个辨识部。4.根据权利要求3所述的覆晶封装结构,其特征在于:每一所述辨识区包括至少两个辨识部。5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡文娟,
申请(专利权)人:颀中科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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