智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置。该无源单界面智能移动支付装置包括柔性电路板、第一FR4补强部、第二FR4补强部和CPU芯片，柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜、第一导线层、芯板、第二导线层和第二PI膜；CPU芯片焊接在第一导线层上，第一导线层包括矩形的第一天线线圈，第二导线层包括矩形的第二天线线圈，第一天线线圈及第二天线线圈均与CPU芯片连接，第一天线线圈围绕CPU芯片的外侧设置；第一FR4补强部与第一PI膜连接，第一PI膜形成有用于容纳CPU芯片的通孔，CPU芯片置于通孔内，通孔内填充有黑胶，第二FR4补强部设置在第二PI膜的与第一FR4补强部对应的位置处。本实用新型专利技术提高了电磁感应距离且可塑封至表带中。

Intelligent wearable device and passive single interface intelligent mobile payment device thereof

The utility model provides an intelligent wearable device and a passive single interface intelligent mobile payment device thereof. The passive single interface intelligent mobile payment device comprises a flexible circuit board, the first FR4 reinforcement and second FR4 reinforcement and CPU chip, the first PI film, flexible circuit board includes a first conductor layer are sequentially arranged from top to bottom, the core board and the second conductor layer and second PI membrane; CPU chip welding wire in the first layer first, the first conductor layer comprises a rectangular antenna coil, the second conductor layer comprises a rectangular second antenna coil, a first antenna coil and two antenna coils are connected with the CPU chip, the first outer antenna coil around the CPU chip set; the first FR4 reinforcing part is connected with the first PI film, PI film formed with a first through hole for housing CPU chip, CPU chip is arranged in the through hole, the through hole is filled with black rubber, located second FR4 reinforcing part is arranged in the second PI film and FR4 reinforcing part corresponding to the first. The utility model improves the electromagnetic induction distance and can be encapsulated in the watchband.

【技术实现步骤摘要】
智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置
本技术涉及移动终端领域，特别涉及一种智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置。
技术介绍
现有技术中的无源CPU智能卡模块是CPU芯片直接贴装在线圈天线基板之上，位置各异，结构简单，形状多元化。但是，现有技术中的常规无源CPU智能卡模块设计方式不能有效的提升电磁感应距离，且不能有效塑封至手环表带中。
技术实现思路
本技术提供了一种智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置，以解决现有技术中的无源CPU智能卡模块设计方式不能有效的提升电磁感应距离，且不能有效塑封至手环表带中的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置，包括：柔性电路板、第一FR4补强部、第二FR4补强部和CPU芯片，柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜、第一导线层、芯板、第二导线层和第二PI膜，第一PI膜与第一导线层之间、第一导线层与芯板之间、芯板与第二导线层之间、第二导线层与第二PI膜之间均通过胶层连接；CPU芯片焊接在第一导线层上，第一导线层包括矩形的第一天线线圈，第二导线层包括矩形的第二天线线圈，第一天线线圈及第二天线线圈均与CPU芯片连接，且第一天线线圈围绕CPU芯片的外侧设置；第一FR4补强部与第一PI膜连接，且第一PI膜形成有用于容纳CPU芯片的通孔，CPU芯片置于通孔内，且通孔内填充有黑胶，第二FR4补强部设置在第二PI膜的与第一FR4补强部对应的位置处。本技术还提供了一种智能可穿戴设备，包括上述的智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置。优选地，所述智能可穿戴设备为智能手环或智能手表。本技术提高了电磁感应距离且可被方便地塑封至软胶的智能可穿戴设备表带中，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术的层状结构示意图；图2示意性地示出了第一导线层的结构示意图；图3示意性地示出了第二导线层的结构示意图；图4示意性地示出了本技术的俯视图；图5示意性地示出了本技术的仰视图。图中附图标记：1、第一FR4补强部；2、CPU芯片；3、第一PI膜；4、第一导线层；5、芯板；6、第二导线层；7、第二PI膜；8、胶层；9、第一天线线圈；10、第二天线线圈；11、黑胶；12、第二FR4补强部。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术提供了一种智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置，包括：柔性电路板、第一FR4补强部1、第二FR4补强部12和CPU芯片2，柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜3、第一导线层4、芯板5、第二导线层6和第二PI膜7，第一PI膜3与第一导线层4之间、第一导线层4与芯板5之间、芯板5与第二导线层6之间、第二导线层6与第二PI膜7之间均通过胶层8连接；CPU芯片2焊接在第一导线层4上，第一导线层4包括矩形的第一天线线圈9，第二导线层6包括矩形的第二天线线圈10，第一天线线圈9及第二天线线圈10均与CPU芯片2连接，且第一天线线圈9围绕CPU芯片2的外侧设置；第一FR4补强部1与第一PI膜3连接，且第一PI膜3形成有用于容纳CPU芯片2的通孔，CPU芯片2置于通孔内，且通孔内填充有黑胶11，第二FR4补强部12设置在第二PI膜7的与第一FR4补强部1对应的位置处。由于本技术中的第一天线线圈9和第二天线线圈10采用矩形设计且围绕在CPU芯片2的外侧，因此扩大了磁力线的穿透面积，使得本技术的电磁感应距离可控制在2cm-4cm范围内，且感应兼容性较好。此外，本技术还可采用刚性的第一FR4补强部1和第二FR4补强部12来保护CPU芯片2，因此，可以将本技术塑封至软胶的智能可穿戴设备表带中，具有结构简单、成本低的特点。本技术还提供了一种智能可穿戴设备，包括上述的智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置。优选地，所述智能可穿戴设备为智能手环或智能手表。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置，其特征在于，包括：柔性电路板、第一FR4补强部(1)、第二FR4补强部(12)和CPU芯片(2)，所述柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜(3)、第一导线层(4)、芯板(5)、第二导线层(6)和第二PI膜(7)，所述第一PI膜(3)与所述第一导线层(4)之间、所述第一导线层(4)与所述芯板(5)之间、所述芯板(5)与所述第二导线层(6)之间、所述第二导线层(6)与所述第二PI膜(7)之间均通过胶层(8)连接；所述CPU芯片(2)焊接在所述第一导线层(4)上，所述第一导线层(4)包括矩形的第一天线线圈(9)，所述第二导线层(6)包括矩形的第二天线线圈(10)，所述第一天线线圈(9)及所述第二天线线圈(10)均与所述CPU芯片(2)连接，且所述第一天线线圈(9)围绕所述CPU芯片(2)的外侧设置；所述第一FR4补强部(1)与所述第一PI膜(3)连接，且所述第一PI膜(3)形成有用于容纳所述CPU芯片(2)的通孔，所述CPU芯片(2)置于所述通孔内，且所述通孔内填充有黑胶(11)，所述第二FR4补强部(12)设置在所述第二PI膜(7)的与所述第一FR4补强部(1)对应的位置处。...

【技术特征摘要】
1.一种智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置，其特征在于，包括：柔性电路板、第一FR4补强部(1)、第二FR4补强部(12)和CPU芯片(2)，所述柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜(3)、第一导线层(4)、芯板(5)、第二导线层(6)和第二PI膜(7)，所述第一PI膜(3)与所述第一导线层(4)之间、所述第一导线层(4)与所述芯板(5)之间、所述芯板(5)与所述第二导线层(6)之间、所述第二导线层(6)与所述第二PI膜(7)之间均通过胶层(8)连接；所述CPU芯片(2)焊接在所述第一导线层(4)上，所述第一导线层(4)包括矩形的第一天线线圈(9)，所述第二导线层(6)包括矩形的第二天线线圈(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹辉军，蒋石英，蒋佳慧，
申请(专利权)人：深圳市实佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44