一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管制造技术

一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，所述变径串、并联槽道板式脉动热管包括热端、冷端、中间体、封头，其特征在于：所述热端为内部均布等径热端通道的矩形平板；所述冷端为内部均布等径冷端通道的矩形平板；所述冷端通道的当量直径是热端通道当量直径的1‑10倍；所述热端与冷端通过所述中间体连接，所述冷端轴线与所述热端轴线呈5‑90度夹角。本发明专利技术内容从结构与传热机制上看有明显的创新变化，有实效且合符物理学理论。本发明专利技术从高热流密度元器件散热原则要求上看做到了全方位满足。其在高热流密度元器件上的应用必将有助于这些器件的散热冷却，对促进电子、微电子、光电子元器件及其相应领域的发展进步有积极的推动作用。

The utility model relates to a horizontal variable diameter series parallel channel plate type pulsating heat pipe

A horizontal diameter series and parallel grooved plate pulsating heat pipe, the diameter of series and parallel grooved plate pulsating heat pipe including hot end, cold end, intermediate, head, and is characterized in that the hot end is a rectangular flat plate internal uniform diameter hot end channel; the cold end is inside uniform rectangular plate diameter cold end of the passage; the equivalent diameter of the cold end of the passage is the hot end of the channel diameter of 1 10 times; connected to the hot end and the cold end through the intermediate, the cold end and the hot end of Axis axis is 5 90 degree angle. The content of the invention has obvious innovation change from the structure and the heat transfer mechanism, and has the actual effect and conforms to the physics theory. The invention achieves all-round satisfaction from the heat dissipation principle requirement of the high heat flux density component. Its application in high heat flux density components will contribute to the cooling and cooling of these devices, and play a positive role in promoting the development and progress of electronic, microelectronic, optoelectronic components and their corresponding fields.

【技术实现步骤摘要】
一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管
本专利技术公开了一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，属于强化传热
技术背景当今，集成、高效、微型化的电子、微电子、光电子元器件已广泛应用于各种日常生产、生活设备，极大提升了人们的生产效率与生活品质，进程一发而不可止。然而，这类器件在集成、高效、微型化演进的同时都面临着同样的障碍——高热流密度，据调查目前这类元器件的热流密度普遍接近或超过100W/cm2，个别甚至超过200W/cm2。高热流密度一般情况下将导致元器件工作温度过高。众所周知，电子、微电子、光电子器件的工作性能与温度关系密切，温度越高性能越低。据统计此类元器件温度每升1℃其工作性能将下降0.4～0.5％，且电子产品故障率的55％来自超温。因此，各元器件都有其规定的允许工作温度，例如，IC芯片为85℃，T/R组件结温为125℃，LED结温为130℃，超温轻则影响性能，重则导致烧毁。另外，由于各元器件结构及产热点分布的差异性，实际中元器件表面温度分布一般也不均，因此在某些情况下，即使元器件平均温度符合允许工作温度的要求，也会由于温度不均局部出现高温而导致损坏。为保证元器件的稳定高效工作，就必须保证其始终满足允许工作温度及均温的条件，这意味着必须对其进行良好而有效的散热。受安装场所、允许工作温度及均温性等限制，元器件散热必须满足：平面传热、传热性能优异、均温性好、占地面积小、散热面积大、简单可靠的原则。脉动热管由当量内径满足Bo数(邦德数)的脉动槽道形成，工质在槽道中以气、液塞形式随机存在，工作时在压差推动下工质出现一种复杂运动：热端汽化工质流向冷端，放热冷凝后在重力及毛细力作用下回流冷端，往复循环，循环路径上伴随着气、液塞的随机产生与湮灭，形成强烈扰动从而强化了传热。这种工作特性使得脉动热管的传热能力远胜于同直径的传统热管。板式脉动热管是一种内含系列脉动槽道的平板热管，既具有天然的吸热平面又具有脉动热管的强传热能力。根据内部的槽道结构，板式脉动热管可分为单回路板式脉动热管和并联槽道板式脉动热管。研究表明并联槽道具有槽道短、工质同性的特点，工质运动阻力更小，通道间工质的热力状态及流动方向的一致性更好，使其在热管启动、传热热阻及均温性上都比单回路更为优越，故并联槽道板式脉动热管更适合于高热流密度元器件的散热冷却。近年来，科研人员为解决高热流密度元器件的散热冷却问题，研发了多种具有并联槽道的板式脉动热管。但从研究与应用的情况看，所研发的并联槽道板式脉动热管表现并不佳，还存在一些不足，因此如何科学有效的解决元器件散热仍是一个难题，该问题解决不好必将严重影响上述领域的发展，故对该问题的研发就显得非常必要与急迫。现将目前已申请的相关专利及学术研究情况总结如下。中国专利201010279816.4提出了一种多通道并联回路脉动热管，该热管由两根平行等长的集连管和与之垂直的若干连通管焊接而成，其管径符合脉动要求，形成一种并联槽道板式脉动热管，具有很强的脉动传热能力。文献1《倾角及冷却工况对多通路并联回路板式脉动热管传热性能的影响》(化工学报，第65卷第2期，532～537页)显示，紫铜材质热管在热端温度控制在80℃的情况下，其最大热流密度为54.3W/cm2，小于高热流密度元器件的热流密度基本值，不能满足高热流密度元器件散热的需要。另外，该文献表明在冷却水流量为9.0g/s、加热功率149W、丙酮工质条件下，在热端径向两个偏离中轴四分之一板宽的测点上测得温差约为5℃，需要指出的是此温差并不能代表温差最高值，反映该热管均温性并不佳。中国专利201110074375.9提出了一种具有并联槽道的双面槽道板式脉动热管，该热管由板式中空壳体插装周期性折板封闭而成，其折板折棱与壳体内壁形成多条脉动槽道。运行时工质在槽道内呈随机高频冲击流动强化了传热，且外形为平板便于与散热对象接触，较强的散热能力使其适于电子元器件的散热冷却。但文献2《平板脉动热管传热性能的实验研究》(广东化工，第41卷第272期，第145～146、165页)的实验研究发现，当热端温度控制在80℃附近时，其可承受的热流密度只有40W/cm2，离100W/cm2的热流密度有很大差距。中国专利201110074384.8提出了一种用于电子元器件冷却的具有并联槽道的单面波浪板式脉动热管，该热管长方形的底板和波浪板贴合形成系列脉动槽道，然后再通过联通腔闭合两端形成板式脉动热管。波浪板既加大了与空气的接触面积，又能使空气产生扰动，从而强化空气侧的对流换热。热管内部工质的运动与传热行为与前述ZL201110074375.9相似，管内也有很强的传热能力。文献3《基于空调能量回收的平板热管传热性能》(中南大学学报，第46卷第1期，第317～323页)对单面波浪板脉动热管进行的实验研究表明，当热端温度控制在80℃及强制风冷下，该热管传输的热流密度大约为62.64W/cm2，热端最大温差为5.7℃，与100W/cm2仍有相当的差距，显然也不能很好地解决元器件的散热问题，同时该文献还表明，热管在较低加热功率下冷端会出现冷凝液堵塞不回流的问题，导致热端温度大幅上升冷端温度大幅下降，从而大幅降低热管性能。上述情况表明，即使采用散热效果好的并联槽道脉动热管，实际的散热成效仍然不彰。可以预期的是，未来随着元器件性能的快速提高，其散热需求将愈发严苛，由此可知，要想实现对高热流密度元器件的良好散热，必须在结构及工作原理上对现行并联槽道脉动热管予以较为综合较为彻底的改进才能实现突破。为此，专利技术人对现行并联槽道脉动热管从工作原理及结构上进行了深入研究与分析，发现存在如下问题与不足。1、脉动通道当量直径保持不变，在此情况下冷端具有更强的毛细作用工质流动性变差，在启动及低加热功率时工质尤其容易发生堵塞，造成：①热管不能顺利启动、②工质回流困难无法建立良好循环，从而导致热管工作异常及传热能力下降。2、每条脉动通道皆为封闭独立通道，通道中的工质不能根据工况差异与变化进行通道间的物质交流，使得：①通道间的径向温差消除困难，导致热端均温性不佳；②通道间无有效的横向联通，弱化了管内对流换热能力。3、传统并联槽道板式脉动热管为单片型热管，受散热面积限制其散热能力不可能很大，难以满足大功率元器件的冷却。4、受须借助重力实现工质顺利回流的约束，传统并联槽道板式脉动热管不便解决水平安装元器件散热冷却，使用范围受限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提出了一种具有“平面传热、传热性能优异、均温性好、占地面积小、散热面积大、简单可靠”的卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，用于高热流密度元器件的散热冷却，为电子、微电子、光电子领域技术的进一步发展提供助力。本专利技术一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，是通过下述方案来实现的：一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，所述变径串、并联槽道板式脉动热管包括热端1、冷端2、中间体3、封头4，其特征在于：所述热端1为内部均布等径热端通道5的矩形平板；所述冷端2为内部均布等径冷端通道6的矩形平板；所述冷端通道6的当量直径是热端通道5当量直径的1-10倍；所述热端1与冷端2通过所述中间体3连接，所述冷端2轴线与所述热端轴线呈5-90°夹角。本专利技术一种卧式变径串、并联槽道本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，所述变径串、并联槽道板式脉动热管包括热端、冷端、中间体、封头，其特征在于：所述热端为内部均布等径热端通道的矩形平板；所述冷端为内部均布等径冷端通道的矩形平板；所述冷端通道的当量直径是热端通道当量直径的1‑10倍；所述热端与冷端通过所述中间体连接，所述冷端轴线与所述热端轴线呈5‑90度夹角。

【技术特征摘要】
1.一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，所述变径串、并联槽道板式脉动热管包括热端、冷端、中间体、封头，其特征在于：所述热端为内部均布等径热端通道的矩形平板；所述冷端为内部均布等径冷端通道的矩形平板；所述冷端通道的当量直径是热端通道当量直径的1-10倍；所述热端与冷端通过所述中间体连接，所述冷端轴线与所述热端轴线呈5-90度夹角。2.根据权利要求1所述的一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，其特征在于：热端中相邻热端通道的间壁上设有平衡孔和/或冷端中相邻冷端通道的间壁上设有平衡孔。3.根据权利要求2所述的一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，其特征在于：热端一端与中间体相连，另一端设有封头，使热端中均布的热端通道形成并联结构；至少一个冷端的一端与中间体连通，冷端的另一端设有封头，使冷端中均布的冷端通道形成并联结构。4.根据权利要求2所述的一种卧式变径串、并联槽道板式脉动热管，其特征在于：热端两端各与一个中间体的一端相连；每个中间体的另一端至少连接一个冷端，冷端的另一端设有封头，使冷端中均布的冷端通道形成并联结构。5.根据权利要求3或4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏侯国伟，
申请(专利权)人：长沙理工大学，
类型：发明
国别省市：湖南,43