一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，涉及显示技术领域，能够解决现有的LED发出的光线由于与导光板之间界面间反射产生的光损失较大的问题。包括LED晶片、支架、线路板，LED晶片通过支架设置在线路板上，在LED晶片上覆盖有荧光层。其中，荧光层的折射率在1.4‑1.6之间。通过将荧光层的折射率设置在1.4‑1.6之间，使得荧光层的折射率与导光板的折射率接近，从而降低LED发出的光线在由导光板入光面入射至导光板内部时在荧光层与导光板入光面之间发生界面反射导致的光损失，提高LED的光入射效率，降低LED的功耗。

LED, backlight module, display device and manufacturing method of backlight module

The embodiment of the invention provides an LED backlight module, display device and method for manufacturing the backlight module, relates to the field of display technology, can solve the existing LED light guide with large light loss due to problems of interface between the reflection plate. The LED wafer comprises a LED chip, a bracket and a circuit board, wherein the LED wafer is arranged on the circuit board through a bracket and is covered with a fluorescent layer. Among them, the refraction fluorescent layer at the rate of 1.4 between 1.6. The refraction fluorescent layer is arranged between the 1.4 rate 1.6, the rate of refractive index of the phosphor layer and light guide plate so as to reduce the rate of close to LED in the light emitted by the light guide plate is incident to the light guide board in light loss fluorescent layer and the light guide plate between the interface reflection caused by the increase the incident light efficiency of LED, reduce the power consumption of LED.

【技术实现步骤摘要】
一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)属于半导体二极管的一种，是一种依靠半导体PN结的单向导电性发光的光电元件，当给发光二极管施加正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米范围内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，电子和空穴复合时释放出的能量多少也不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短，从而可以选择LED的发光颜色。背光模组中常用的白光LED，是通过蓝光单晶片(LED晶片)施加电压发出蓝光后照射YAG黄色荧光粉产生555nm波长的黄光，黄光与蓝光互补混合后即得到肉眼可见的白光。现有技术中，通常首先将LED进行封装后再使用在背光模组中。如图1所示，对白光LED进行封装是将固定在支架20上的LED晶片10与线路板30连接，在LED晶片10上覆盖掺杂YAG黄色荧光粉的透明材料01，在透明材料01外侧设置塑料反射杯02后对其进行整体封装，将封装后的LED设置在导光板的入光侧。封装LED通过线路板30供电发出的白光由入光侧入射至导光板内部，经过导光板的网点散射后由出光面出射，为液晶显示装置提供背光源。由于光线在两个折射率不同的界面之间传播，不可避免的会产生光的反射现象，由LED发出的一部分光线由于发生了反射而无法入射至导光板内，从而造成了这一部分反射光线的光损失。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，能够解决现有的LED发出的光线由于与导光板之间界面间反射产生的光损失较大的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：本专利技术实施例的一方面，提供一种LED，包括LED晶片、支架、线路板，LED晶片通过支架设置在线路板上，在LED晶片上覆盖有荧光层。其中，荧光层的折射率在1.4-1.6之间。进一步的，荧光层通过在透光基底中掺杂荧光粉颗粒制备而成，透光基底包括硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料。优选的，线路板的底面为齿状结构。本专利技术实施例的另一方面，提供一种背光模组，包括导光板，还包括如上述任一项的LED，LED贴附设置在导光板的入光侧。优选的，荧光层的折射率与导光板的折射率相同。进一步的，导光板的入光侧设置有置灯槽，LED设置在置灯槽内。优选的，置灯槽的槽壁均与LED的荧光层贴合。进一步的，LED的荧光层通过胶层粘贴在置灯槽内，胶层的折射率与导光板的折射率相同。本专利技术实施例的再一方面，提供一种显示装置，包括如上述任一项的背光模组。本专利技术实施例的又一方面，提供一种背光模组的制作方法，在导光板的入光侧设置有置灯槽，背光模组的制作方法包括：向置灯槽内灌注荧光层，荧光层为胶状；将LED晶片置入胶状荧光层内，其中，所述LED晶片通过支架设置在线路板上，LED晶片的发光面朝向胶状荧光层；对胶状荧光层进行固化处理，固定LED和导光板之间的组合形态。本专利技术实施例提供一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法，包括LED晶片、支架、线路板，LED晶片通过支架设置在线路板上，在LED晶片上覆盖有荧光层。其中，荧光层的折射率在1.4-1.6之间。通过将荧光层的折射率设置在1.4-1.6之间，使得荧光层的折射率与导光板的折射率接近，从而降低LED发出的光线在由导光板入光面入射至导光板内部时在荧光层与导光板入光面之间发生界面反射导致的光损失，提高LED的光入射效率，降低LED的功耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术的白光LED封装结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种LED的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的一种LED的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的一种背光模组的结构示意图；图5为光在折射率不同的两界面之间传播的光路原理图；图6为本专利技术实施例提供的一种背光模组中设置有置灯槽的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种背光模组中置灯槽的一种设置方式示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种背光模组中通过胶层将LED粘贴在置灯槽内的结构示意图之一；图9为本专利技术实施例提供的一种背光模组中通过胶层将LED粘贴在置灯槽内的结构示意图之二；图10为本专利技术实施例提供的一种背光模组的制作方法流程图。附图标记：00-LED；01-透明材料；02-塑料反射杯；10-LED晶片；20-支架；30-献礼版；40-荧光层；41-透光基底；42-荧光粉颗粒；50-导光板；51-置灯槽；60-胶层；a-导光板入光侧；b-导光板底面；c-导光板出光面；d1-入射光线；d1＇-反射光线；d2-折射光线；e-法线；X-第一界面；Y-第二界面；θ1-入射光线与法线的夹角；θ1＇-反射光线与法线的夹角；θ2-折射光线与法线的夹角。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种LED，如图2所示，包括LED晶片10、支架20、线路板30，LED晶片10通过支架20设置在线路板30上，在LED晶片10上覆盖有荧光层40。其中，荧光层40的折射率在1.4-1.6之间。白光LED发光的原理是通过激发LED晶片10产生蓝光，并在LED晶片10发光面外覆盖荧光层40，蓝光照射在荧光层40上的黄色荧光粉形成黄光，蓝光与黄光相互混合后最终发出白光。LED晶片10通常较薄，需要通过支架20设置在线路板30上，以通过线路板30通电对LED晶片10进行激发。覆盖在LED晶片10上的荧光层40，通过材料选取以及掺杂荧光粉的比例将其折射率设置在1.4-1.6之间。本专利技术实施例提供一种LED，包括LED晶片、支架、线路板，LED晶片通过支架设置在线路板上，在LED晶片上覆盖有荧光层。其中，荧光层的折射率在1.4-1.6之间。通过将荧光层的折射率设置在1.4-1.6之间，使得荧光层的折射率与导光板的折射率接近，从而降低LED发出的光线在由导光板入光面入射至导光板内部时在荧光层与导光板入光面之间发生界面反射导致的光损失，提高LED的光入射效率，降低LED的功耗。进一步的，如图2所示，荧光层40通过在透光基底41中掺杂荧光粉颗粒42制备而成，透光基底41包括硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料。硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料本身为可透光材质，且硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料自身的折射率即在1.4-1.6之间，在透光基底41中掺杂荧光粉颗粒42后，仍可调节荧光层40的折射率在1.4-1.6之间。而且，硅酸凝胶和丙烯酸类树酯材料造价低，使用方便，且自身具有一定粘性，便于与LED晶片10之间进行固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，其特征在于，包括LED晶片、支架、线路板，所述LED晶片通过所述支架设置在所述线路板上，在所述LED晶片上覆盖有荧光层；其中，所述荧光层的折射率在1.4‑1.6之间。

【技术特征摘要】
1.一种LED，其特征在于，包括LED晶片、支架、线路板，所述LED晶片通过所述支架设置在所述线路板上，在所述LED晶片上覆盖有荧光层；其中，所述荧光层的折射率在1.4-1.6之间。2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述荧光层通过在透光基底中掺杂荧光粉颗粒制备而成，所述透光基底包括硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料。3.根据权利要求1或2所述的LED，其特征在于，所述线路板的底面为齿状结构。4.一种背光模组，其特征在于，包括导光板，还包括如权利要求1-3任一项所述的LED，所述LED贴附设置在所述导光板的入光侧。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述荧光层的折射率与所述导光板的折射率相同。6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述导光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明辉，朴仁镐，陈维涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11