The utility model discloses a small reinforcement detection device of temperature humidity and the amount of vibration based on ARM processor, including the main module and the power supply interconnection with the main module conversion module, constant current source module, temperature and humidity sensor, photoelectric isolation module, the constant current source module is also connected with the acceleration sensor, a constant current source module the AD signal is transmitted to the optical isolation module, optical isolation module then AD signal is transmitted to the master module, temperature and humidity sensors directly to the temperature and humidity signal collected by I
【技术实现步骤摘要】
基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置
本技术属于抗恶劣环境计算机
,特别是一种基于ARM的温湿度及振动量小型加固检测装置。
技术介绍
嵌入式系统是当前最热门最有发展前途的IT应用领域之一。目前,ARM嵌入式系统具有体积小、实时性强、性价比高、可靠性高、组网方面、可远程监控等特点,适合于区域监控、工业控制等,有着广泛的应用。目前国内外已有的传感器数据采集系统,各有其独特优势和借鉴意义,但在一些恶劣应用环境下,通常的加固产品体积大、结构笨重、费用高、环境适应性不强,不能满足实际的使用的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小型化、低功耗、适用于恶劣环境的加固温湿度及振动量检测装置。实现本技术目的的技术解决方案为:一种基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置,包括主模块以及与主模块互连的电源转换模块、恒流源模块、温湿度传感器、光耦隔离模块,所述恒流源模块同时与加速度传感器相连,恒流源模块将AD信号传输至光耦隔离模块,光耦隔离模块再将AD信号传输至主模块,温湿度传感器直接将采集到的温湿度信号通过I2C总线传输至主模块,电源转换模块为主模块供电。所述加速度传感器、电源转换模块、恒流源模块、主模块、温湿度传感器、光耦隔离模块均位于机箱上,其中加速度传感器、电源转换模块、恒流源模块和主模块位于机箱内部,温湿度传感器外挂于机箱外壁,且通过四芯的电缆与主模块相连;机箱上盖板设置有光耦隔离模块。加固检测装置的结构上采用一体化设计、将振动传感器、温湿度传感器、主模块、电源模块、恒流源模块、光耦隔离模块等集成在一个机箱中,在保证机箱强度的前提下,尽可能的 ...
【技术保护点】
一种基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置,其特征在于,包括主模块(4)以及与主模块互连的电源转换模块(2)、恒流源模块(3)、温湿度传感器(5)、光耦隔离模块(6),所述恒流源模块(3)同时与加速度传感器(1)相连,恒流源模块(3)将AD信号传输至光耦隔离模块(6),光耦隔离模块(6)再将AD信号传输至主模块(4),温湿度传感器(5)直接将采集到的温湿度信号通过I
【技术特征摘要】
1.一种基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置,其特征在于,包括主模块(4)以及与主模块互连的电源转换模块(2)、恒流源模块(3)、温湿度传感器(5)、光耦隔离模块(6),所述恒流源模块(3)同时与加速度传感器(1)相连,恒流源模块(3)将AD信号传输至光耦隔离模块(6),光耦隔离模块(6)再将AD信号传输至主模块(4),温湿度传感器(5)直接将采集到的温湿度信号通过I2C总线传输至主模块(4),电源转换模块(2)为主模块(4)供电。2.根据权利要求1所述的基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置,其特征在于,加速度传感器(1)、电源转换模块(2)、恒流源模块(3)、主模块(4)、温湿度传感器(5)、光耦隔离模块(6)均位于机箱上,其中加速度传感器(1)、电源转换模块(2)、恒流源模块(3)和主模块(4)位于机箱内部,温湿度传感器(5)外挂于机箱外壁,且通过四芯的电缆与主模块(4)相连;机箱上盖板设置有光耦隔离模块(6)。3.根据权利要求1所述的基于ARM处理器的温湿度及振动量小型加固检测装置,其特征在于,所述主模块(4)采用ARM7--LPC2478嵌入式处理器,72M主频,内置512KB--Flash,98KB--SRAM。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙杰,蔡欣荣,王延鹏,蔡剑平,李庆,殷进勇,孙懿,邵国韦,孙铨钰,杨卫超,
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七一六研究所,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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