The invention discloses a silicon single crystal growth furnace, which is characterized in that the graphite crucible opening is provided with a shunt guide tube, and in the main heater is arranged around the vertical dividing cylinder, argon gas flow is the vertical separating tube is divided into two shares, a shares in the vertical tube shunt through the main heater discharging cavity, the other shares directly from the vertical separating tube outside the discharge chamber; and through the exhaust valve to adjust the two streams flow loss distribution so as to adjust the thermal field and reduce heat. The monocrystalline silicon growth furnace can remarkably reduce power consumption, shorten crystal ingot growth cycle and reduce production cost.
【技术实现步骤摘要】
单晶硅生长炉
本专利技术属于单晶硅生长炉,尤其是涉及一种提高原料熔化速率、降低单晶硅生长功耗的单晶硅生长炉。
技术介绍
随着集成电路向小型化、低功耗、高运算速率、窄线宽的快速发展,对大尺寸集成电路用硅片的品质与性能提出了更高的要求。随着晶锭尺寸的加大,晶锭生长所需的温度场设计难度增大,单晶硅生长炉制造难度与成本大幅增加,单晶硅生长周期和成本大幅度增加。半导体单晶硅生长主要采用切克劳斯基法(Czochralski法,简称Cz法)。在这种方法中,多晶硅被装进石英坩埚内,加热熔化,然后,将硅熔体略做降温,给予一定的过冷度,把一支特定径向的硅单晶体(籽晶)与硅熔体接触,通过调整熔体的温度和籽晶向上提升速率,使籽晶体长大至近目标直径时,提高提拉速率,使晶体近恒直径生长。在生长过程的末期,此时坩埚内的硅熔体尚有残余,通过增加晶锭提拉速率和调整加热功率使晶锭直径渐渐缩小而形成一个锥形尾部,直至晶锭与页面脱离,从而完成晶锭的生长过程。因而单晶硅生长过程大致分为:装填多晶料、抽真空、气氛化、升温化料、引晶、缩颈、放肩、转肩、等径生长、收尾、降温、冷却、出炉等工艺步骤。现有的单晶硅生长炉,在抽真空工艺过程,采用真空系统通过单晶硅生长炉底部的排气孔对整个生长炉炉膛进行抽真空;随后在气氛化过程,通过上部进气口入高纯氩气,氩气经过导流筒到达坩埚口中央,从坩埚口边缘流出;随后跃过坩埚口壁和石墨坩埚口壁,经过石墨加热器(主加热器),流向坩埚底部,经下部排气口流出单晶硅生长炉,使整个炉膛环境被氩气气氛化,保护炉膛内部的结构与器件良好。但在升温化料以及晶锭提拉生长过程,氩气气流包围并流过主 ...
【技术保护点】
一种单晶硅生长炉,其特征在于在石墨坩埚口上设有分流导流筒,且在主加热器周围设有竖直分流筒,使氩气气流被竖直分流筒分隔成两股,一股通过进入竖直分流筒内经过主加热器排出腔体,另一股直接从竖直分流筒外排出腔体;并可通过排气阀门调整两股气流的流量,调整热场的分布以及热量散失。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生长炉,其特征在于在石墨坩埚口上设有分流导流筒,且在主加热器周围设有竖直分流筒,使氩气气流被竖直分流筒分隔成两股,一股通过进入竖直分流筒内经过主加热器排出腔体,另一股直接从竖直分流筒外排出腔体;并可通过排气阀门调整两股气流的流量,调整热场的分布以及热量散失。2.根据权利要求1所述的单晶硅生长炉,其特征在于所述的分流导流筒包括呈喇叭状的排气导流筒、水平段的导流平台和竖直段的辅助分流筒三个部分。3.根据权利要求1所述的单晶硅生长炉,其特征在于所述的竖直分流筒包括外层石英筒、中间层石墨碳毡和内层石墨保温筒。4.根据权利要求1所述的单晶硅生长炉,其特征在于所述的竖直分流筒顶部距离排气导流筒底部的最大高度△H不小于100mm不大于400mm。5.根据权利要求2所述的单晶硅生长炉,其特征在于所述的竖直段辅助分流筒的高度不小于△H且不大于1.5倍△H。6.根据权利要求3所述的单晶硅生长炉,其特征在于所述的分流导流筒采用轻质保温石墨材料制成,热导率不大于20W/m/K,厚度d为10-50mm。7.根据权利要求3所述的单晶硅生长炉...
【专利技术属性】
技术研发人员:李秦霖,宋洪伟,
申请(专利权)人:上海超硅半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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