The invention discloses an electronic module ejection mechanism for electronic module from the top and carrier from the electronic module and the carrier is fixedly connected by the bonding layer, including: rigid elastic thimble, thimble and mounting plate, rigid and elastic thimble thimble are arranged on the mounting plate, interaction of rigid the thimble and elastic thimble to the electronic module with the detachment of the carrier. The elastic thimble comprises an elastic part and a rigid part, and the elastic part is adjacent to the mounting plate. The length of the rigid thimble is equal to the length of the elastic thimble in the natural state. The rigid thimble and the elastic thimble are corresponding to the edge position of the electronic module, and at least one rigid thimble is arranged along the length direction of the electronic module along with at least one of the elastic thimble. To avoid the problem of the existing technology of rigid inclined single point thimble ejection, also retains the advantages of single thimble type structure with a smaller force separation electronic module.
【技术实现步骤摘要】
一种电子模组顶出机构
本专利技术涉及电子产品装配过程的工艺设备和方法领域,尤指一种电子模组顶出机构。
技术介绍
在半导体领域中,系统级封装(SIP,SystemInPackage)是现在封装产品的趋势,印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)经过表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology)上件后,制成PCBA,再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding),固化后形成电子模组。在Tape-Sputter工艺中,在磁控溅射时,电子模组通过双面胶粘合在溅射载具上,在溅射完成后,需要使用顶出机构克服双面胶的粘合力将电子模组从溅射载具上分离下来,现有技术使用单顶针式顶出机构,唯一一个顶针的位置与电子模组的边缘尖角位置对应,其相对位置关系如图2所示,单顶针式顶出机构100的下降动作将电子模组从一个角开始剥离,能够使用比较小的力达到顶出的效果,其顶出动作过程如图1-a至1-c所示。但由于其采用的一个角首先剥离的方式,在顶出过程中会出现倾斜,可能造成产品无法顺利进入收料盘,或者出现叠板的问题,引起镀层漏铜。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子模组顶出机构,实现顶出电子模组动作的稳定和可靠。本专利技术提供的技术方案如下:一种电子模组顶出机构,用于将电子模组顶至与载具脱离,所述电子模组与所述载具通过粘结层固接,包括:刚性顶针、弹性顶针以及安装板。其中,所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上,所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使电子模组与所述载具脱离。当电子模组顶出机构与电子模组刚刚接触时,弹 ...
【技术保护点】
一种电子模组顶出机构,用于将电子模组顶至与载具脱离,所述电子模组与所述载具通过粘结层固接,其特征在于,包括:刚性顶针、弹性顶针以及安装板,其中,所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上,所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。
【技术特征摘要】
1.一种电子模组顶出机构,用于将电子模组顶至与载具脱离,所述电子模组与所述载具通过粘结层固接,其特征在于,包括:刚性顶针、弹性顶针以及安装板,其中,所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上,所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。2.根据权利要求1所述的电子模组顶出机构,其特征在于:所述弹性顶针包括弹性部与刚性部,所述弹性部临近所述安装板设置。3.根据权利要求2所述的电子模组顶出机构,其特征在于:所述弹性部为弹簧。4.根据权利要求1所述的电子模组顶出机构,其特征在于:所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。5.根据权利要求1-4任一...
【专利技术属性】
技术研发人员:田鹏,肖华鹏,管磊,沈冬冬,刘二微,周春波,李继伟,彭岩滨,
申请(专利权)人:环维电子上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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