The invention discloses a film with a panel of electronic components packaging, relates to the field of electronic components processing technology, made from the following raw materials in parts by weight: 20 polyamide resin 25, linear low density polyethylene 10 15 copies, 10 copies, 5 volcano ash superfine PTFE powder at the end of 8, 4 pentaerythritol three 4 acrylate 8, wheat straw powder 3 6 copies, 6 copies, 3 nano powder 2 acrylate copolymer 4, hydrolyzed poly maleic anhydride 4, N 2 methylpyrrolidone 2 4 copies, 2 copies, 1 tea powder sulfated castor oil 2, 1 nano titanium dioxide 1 2 copies, 1 copies, 0.5 asbestos wool 0.5 1 epoxy coal tar. The film made by the invention can exhaust air in the packaging by extruding so as to fit on the surface of the panel so as to prevent dust and prevent moisture. When the utility model is used, the panel can be torn apart, and the use of the panel can be carried out.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件面板包装用贴膜
:本专利技术涉及电子元器件加工
,具体涉及一种电子元器件面板包装用贴膜。
技术介绍
:电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件面板上包含有多个电子零部件,在出厂前需要进行包装,以起到防尘和防潮的效果,以保证电子元器件面板在仪器设备中的正常使用。传统包装方式采用发泡材料包装,虽然能满足防尘和防潮要求,但用量大且降解困难,因此对环境造成负担。针对这一情况,本公司开发出种电子元器件面板包装用贴膜,其可通过挤压使包装内的空气排出从而贴合在面板表面,从而起防尘防潮作用,使用时只需将贴膜撕除,即可进行面板的安装,并且不会在面板上残留任何物质,保证面板的正常使用。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种防尘防潮效果好、耐磨性强且使用方便的电子元器件面板包装用贴膜。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种电子元器件面板包装用贴膜,由如下重量份数的原料制成:聚酰胺树脂20-25份、线性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超细聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麦秸秆干粉3-6份、纳米胶粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚马来酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、纳米钛白粉1-2份、石棉绒0.5-1份、环氧煤沥青0.5-1份;其制备方法包括如下步骤:(1)向聚酰胺树脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯 ...
【技术保护点】
一种电子元器件面板包装用贴膜,其特征在于,由如下重量份数的原料制成:聚酰胺树脂20‑25份、线性低密度聚乙烯10‑15份、火山灰5‑10份、超细聚四氟乙烯粉末4‑8份、季戊四醇三丙烯酸酯4‑8份、麦秸秆干粉3‑6份、纳米胶粉3‑6份、丙烯酸酯共聚物2‑4份、水解聚马来酸酐2‑4份、N‑甲基吡咯烷酮2‑4份、茶枯粉1‑2份、硫酸化蓖麻油1‑2份、纳米钛白粉1‑2份、石棉绒0.5‑1份、环氧煤沥青0.5‑1份;其制备方法包括如下步骤:(1)向聚酰胺树脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物,加热至120‑130℃保温混合15‑30min,所得混合物转入0‑5℃环境中静置2‑3h,然后再次加热至120‑130℃保温混合10‑15min,即得物料I;(2)向线性低密度聚乙烯中加入超细聚四氟乙烯粉末和纳米胶粉,并加热至130‑140℃保温混合10‑15min,然后室温静置2‑3h,再次加热至130‑140℃保温混合10‑15min,即得物料II;(3)向硫酸化蓖麻油中加入纳米钛白粉和环氧煤沥青,加热至110‑120℃保温混合10‑15min,即得物料III;(4)向物料I中加入物料II、物料I ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件面板包装用贴膜,其特征在于,由如下重量份数的原料制成:聚酰胺树脂20-25份、线性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超细聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麦秸秆干粉3-6份、纳米胶粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚马来酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、纳米钛白粉1-2份、石棉绒0.5-1份、环氧煤沥青0.5-1份;其制备方法包括如下步骤:(1)向聚酰胺树脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物,加热至120-130℃保温混合15-30min,所得混合物转入0-5℃环境中静置2-3h,然后再次加热至120-130℃保温混合10-15min,即得物料I;(2)向线性低密度聚乙烯中加入超细聚四氟乙烯粉末和纳米胶粉,并加热至130-140℃保温混合10-15min,然后室温静置2-3h,再次加热至130-140℃保温混合10-15min,即得物料II;(3)向硫酸化蓖麻油中加入纳米钛白粉和环氧煤沥青,加热至110-120℃保温混合10-15min,即得物料III;(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚马来酸酐,并加热至120-130℃保温混合10-15min,然后流延成膜,所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻2-3h,再将膜片加入混炼机中,并加入麦秸秆干粉、N-甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉绒,于130-140℃混炼3-5min,最后将所得混合物料转入挤出机中,经挤出成型,制得贴膜。2.根据权利要求1所述的电子元器件面板包装用贴膜,其特征在于:所述纳米胶粉由如下重量份数的原料制成:氢化松香甘油酯3-5份、活性白土3-5份、聚乙烯醇缩丁醛2-3份、乳化硅油2-3份、疏水性气相二氧化硅1-2份、六羟甲基三聚氰胺六甲醚1-2份...
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