量子点‑聚合物微粉化复合物、其制造方法、以及包括其的制品和电子器件技术

提供量子点‑聚合物微粉化复合物、其制造方法、以及包括其的制品和电子器件。所述量子点‑聚合物微粉化复合物包括：第一聚合物基体；分散在所述第一聚合物基体中的多个量子点；以及选自如下的添加剂的至少一种：嵌入所述第一聚合物基体中的粘土颗粒和分散在所述第一聚合物基体中的金属卤化物，其中所述量子点‑聚合物微粉化复合物具有小于或等于约100微米的平均粒度。

Quantum dots polymer micronized compound, manufacturing method thereof, and articles comprising the same and electronic device

Quantum dots provide polymer micronized compound, manufacturing method thereof, and articles comprising the same and electronic device. The quantum dots polymer micronized compound comprises a first polymer matrix; a plurality of quantum dots dispersed in the first polymer matrix; and at least one additive selected from the group consisting of: embedding the clay particles of the first polymer matrix and dispersed in the first polymer matrix metal halide, which the quantum dots polymer micronized composite is less than or equal to the average particle size of about 100 microns.

【技术实现步骤摘要】
量子点-聚合物微粉化复合物、其制造方法、以及包括其的制品和电子器件对相关申请的交叉引用本申请要求2015年12月17日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0181292的优先权和权益、以及由其产生的全部权益，其全部内容完全引入本文中作为参考。
公开了量子点-聚合物微粉化(微米尺寸，micronized)复合物、其制造方法、以及包括其的制品和电子器件。
技术介绍
发光颗粒当分散在聚合物主体基体中时可应用于多种显示器件。例如，半导体纳米晶体(也称作量子点，QD)分散在无机材料或聚合物的主体基体中，以用作发光二极管中的光转换层。当量子点是胶体合成的时，可均匀地控制粒度。当量子点具有小于或等于约10纳米(nm)的尺寸时，其中带隙随着量子点的尺寸减小而增加的量子限制效应变得显著，且因而能量密度提升。因此，量子点以改善的发光效率发射在可见光区域中的光且因而用在用于多种照明器件和背光单元的发光二极管(LED)中。由于量子点具有100％的理论量子效率并且发射具有高的色纯度(例如，小于或等于约40nm的半宽度(FWHM))的光，因此与无机荧光粉相比，它们可提升发光效率并改善颜色再现性。然而，与具有微米尺寸的无机荧光粉不同，量子点具有纳米尺寸且因而具有短的寿命(例如，对外部因素例如水分或氧气的脆弱性)的问题。然而，对于制造具有期望的尺寸和均匀性的微粉化量子点-聚合物复合物需要复杂的过程和特殊的设备。因此，期望开发用于克服该问题的技术。
技术实现思路
一个实施方式提供具有期望的尺寸和期望的均匀性的量子点-聚合物微粉化复合物。另一实施方式提供包括所述量子点-聚合物微粉化复合物的制品。又一实施方式提供制造所述量子点-聚合物微粉化复合物的方法。在一个实施方式中，量子点-聚合物微粉化复合物包括：第一聚合物基体；分散在所述第一聚合物基体中的多个量子点；和添加剂，其中所述添加剂包括嵌入所述第一聚合物基体中的粘土颗粒和分散在所述第一聚合物基体中的金属卤化物的至少一种，和其中所述复合物具有小于或等于约100微米的平均粒度(μm)。所述第一聚合物基体可包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸盐、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸盐、聚烯烃、聚苯乙烯、聚(烯烃(烷撑)-共-丙烯酸)、聚(烯烃-共-丙烯酸盐)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸盐)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-以硫醇为末端的(硫醇封端的)乙烯)、硫醇-烯聚合物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚异氰酸酯、聚硫醇、聚酯、或其组合。所述第一聚合物基体可包括具有能够与所述量子点反应的官能团的聚合物。所述官能团可选自：-COOR(其中，R为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、-RCOOR’基团(其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且R’为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、卤素部分(-F、-Cl、-Br、或-I)、-ROR’基团(其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且R’为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、酰卤基团(-RCOX，其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且X为F、Cl、Br、或I)、-CONRR'(其中R和R'为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、胺基(-NRR'，其中R和R'独立地为氢或单价有机官能团)、亚胺基团(-N(R’)-，其中R’为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、酰亚胺基团(-C(＝O)NC(＝O)-)、异氰酸酯基团(-N＝C＝O)、丙烯酸酯基团(-OC(＝O)-C(H)＝CH2)、甲基丙烯酸酯基团(-OC(＝O)-C(CH3)＝CH2)、硫醇基团(-SH)、膦氧化物基团(-P(＝O)R’R“，其中R’和R“独立地为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、-SO3R'(其中R'为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子)、和硝基(-NO2)。所述多个量子点的量子点可包括II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族单质或化合物、I-IV族化合物、I-III-VI族化合物、I-II-IV-IV族化合物、或其组合。所述粘土颗粒可具有平面的(planate)表面、小于或等于约10nm的平均厚度和约50nm-约10μm的横向尺寸。所述粘土颗粒可为用具有杂原子和连接到所述杂原子的烃基的有机化合物改性的。所述有机化合物可选自胺、铵盐、膦、盐、包含胺基的硫醇、包含巯基的硅烷、及其组合。所述有机化合物可包括具有至少一个连接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烃基的胺化合物、具有至少一个连接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烃基的季铵盐化合物、具有至少一个连接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烃基的膦化合物、具有至少一个连接到磷原子取代或未取代的C6-C20烃基的盐化合物、具有胺基(H2N-)的C6-C20硫醇、具有巯基烷基的烷氧基硅烷、或其组合。所述粘土颗粒可包括蒙脱石粘土、云母粘土、蛭石粘土、蒙脱土粘土、包含铁的蒙脱土粘土、贝得石粘土、皂石粘土、锂蒙脱石粘土、stibensite粘土、绿脱石粘土、阴离子粘土、磷酸锆、高岭石、凹凸棒石(坡缕石，atapulgite)、伊利石、埃洛石(多水高岭石，叙永石)、硅藻土、漂白土、煅烧硅酸铝、水合硅酸铝、硅酸铝镁、硅酸钠、硅酸镁、或其组合。所述金属卤化物可包括碱金属、碱土金属、或过渡金属且可包括氟化物、氯化物、溴化物、或碘化物。所述添加剂的量可为每100重量份的所述第一聚合物基体的约1重量份-约50重量份。所述添加剂可包括所述粘土颗粒，并且在所述量子点-聚合物微粉化复合物中，至少两个所述粘土颗粒的平面的表面可彼此面对，和分散在所述第一聚合物基体中的量子点可设置在所述至少两个粘土颗粒之间。所述添加剂可包括所述金属卤化物，且所述复合物可包括所述金属卤化物的金属离子、卤素离子、或其组合。所述量子点-聚合物微粉化复合物可进一步包括设置在其表面的至少一部分上的聚合物-外覆层。所述量子点-聚合物微粉化复合物可进一步包括氯代烃。在另一实施方式中，制品包括第二聚合物基体；和分散在所述第二聚合物基体中的所述量子点-聚合物微粉化复合物。所述第二聚合物基体可包括：有机硅树脂；环氧树脂；聚(甲基)丙烯酸酯；有机/无机混杂聚合物；聚碳酸酯；聚苯乙烯；聚烯烃；硫醇-烯聚合物；或其组合。所述制品可为膜的形式。另一实施方式提供制造所述量子点-聚合物微粉化复合物的方法。所述方法包括：在惰性气氛下将具有能够与量子点反应的官能团的聚合物溶解在第一有机溶剂中以制备聚合物溶液；向所述聚合物溶液添加多个量子点以及选自粘土颗粒和金属卤化物的至少一种添加剂以获得混合物；加热所述混合物以进行在所述多个量子点和所述聚合物之间的反应；由所述混合物形成沉淀物；和将所获得的沉淀物分离。所述聚合物在其骨架(主链)中可包括聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸盐、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸盐、聚烯烃、聚苯乙烯、聚(烯烃-共-丙烯酸)、聚(烯烃-共-丙烯酸盐)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸盐)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共本文档来自技高网...

【技术保护点】
量子点‑聚合物微粉化复合物，包括第一聚合物基体；和分散在所述第一聚合物基体中的多个量子点；其中所述量子点‑聚合物微粉化复合物包括选自如下的添加剂的至少一种：嵌入所述第一聚合物基体中的粘土颗粒和分散在所述第一聚合物基体中的金属卤化物，和其中所述量子点‑聚合物微粉化复合物具有小于或等于100微米的平均粒度。

【技术特征摘要】
2015.12.17 KR 10-2015-01812921.量子点-聚合物微粉化复合物，包括第一聚合物基体；和分散在所述第一聚合物基体中的多个量子点；其中所述量子点-聚合物微粉化复合物包括选自如下的添加剂的至少一种：嵌入所述第一聚合物基体中的粘土颗粒和分散在所述第一聚合物基体中的金属卤化物，和其中所述量子点-聚合物微粉化复合物具有小于或等于100微米的平均粒度。2.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述第一聚合物基体包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸盐、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸盐、聚烯烃、聚苯乙烯、聚(烯烃-共-丙烯酸)、聚(烯烃-共-丙烯酸盐)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烃-共-甲基丙烯酸盐)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-以硫醇为末端的乙烯)、硫醇-烯聚合物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚异氰酸酯、聚硫醇、聚酯、或其组合。3.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述第一聚合物基体包括具有能够与所述多个量子点的量子点反应的官能团的聚合物。4.如权利要求3所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述官能团选自-COOR基团，其中R为氢原子、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-RCOOR’基团，其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且R’为氢原子、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，取代或未取代的C2-C20烯基，取代或未取代的C2-C20炔基，卤素部分，-ROR’基团，其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且R’为氢原子、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-RCOX基团，其中R为取代或未取代的C1-C10亚烷基且X为F、Cl、Br、或I，-CONRR'基团，其中R和R'各自独立地为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-NRR'基团，其中R和R'各自独立地为氢或单价有机官能团，-N(R’)-基团，其中R’为氢、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-C(＝O)NC(＝O)-基团，-N＝C＝O基团，-OC(＝O)-C(H)＝CH2基团，-OC(＝O)-C(CH3)＝CH2基团，-SH基团，-P(＝O)R’R“基团，其中R’和R“各自独立地为氢原子、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-SO3R'基团，其中R'为氢原子、单价有机官能团、或单价至三价金属离子，-NO2基团，或其组合。5.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述多个量子点的量子点包括II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族单质或化合物、I-IV族化合物、I-III-VI族化合物、I-II-IV-IV族化合物、或其组合。6.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述量子点-聚合物微粉化复合物包括所述粘土颗粒，和其中所述粘土颗粒具有平面的表面、小于或等于10纳米的平均厚度、和50纳米-10微米的横向尺寸。7.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述粘土颗粒是用具有杂原子和连接到所述杂原子的烃基的有机化合物改性的。8.如权利要求7所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述有机化合物选自胺、铵盐、膦、盐、包含胺基的硫醇、包含巯基的硅烷、或其组合。9.如权利要求7所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述有机化合物包括具有至少一个连接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烃基的胺化合物、具有至少一个连接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烃基的季铵盐化合物、具有至少一个连接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烃基的膦化合物、具有至少一个连接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烃基的盐化合物、具有胺基的具有至少一个C6-C20烃基的硫醇化合物、具有巯基烷基的烷氧基硅烷化合物、或其组合。10.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述量子点-聚合物微粉化复合物包括所述粘土颗粒，和其中所述粘土颗粒包括蒙脱石粘土、云母粘土、蛭石粘土、蒙脱土粘土、包含铁的蒙脱土粘土、贝得石粘土、皂石粘土、锂蒙脱石粘土、stibensite粘土、绿脱石粘土、阴离子粘土、磷酸锆、高岭石、凹凸棒石、伊利石、埃洛石、硅藻土、漂白土、煅烧硅酸铝、水合硅酸铝、硅酸铝镁、硅酸钠、硅酸镁、或其组合。11.如权利要求1所述的量子点-聚合物微粉化复合物，其中所述添加剂的量为每100重量份的所述第一聚合物基体的1重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晶姬，康玄雅，金泰亨，张银珠，元那渊，柳志昊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR