A method for processing a flexible substrate comprises the following steps: providing a flexible substrate surface polymerization; electron beams; the polymerization surface exposed to the electron beam; through the polymerization of the surface exposed to the electron beam and modify the polymerization surface; and the barrier layer deposited on the surface of the modified the.
【技术实现步骤摘要】
用于处理柔性基板的方法本申请是申请日为2011年7月5日、申请号为201180072080.6,题为“用于处理柔性基板的方法”的申请的分案申请。
本公开的实施例涉及用于处理柔性基板的方法。具体地,各实施例涉及用于在涂敷之前预处理柔性基板,从而提高涂敷基板的阻挡性能的方法。
技术介绍
在包装产业、半导体产业和其他产业中对柔性基板(诸如,塑料薄膜或箔片)的处理有很高的需要。处理步骤常常包含用所需的材料涂敷柔性基板。执行这个任务的系统通常包括处理滚筒(例如,圆柱辊),所述处理滚筒耦合到用于输送基板的处理系统,并且在所述处理滚筒上至少一部分基板被处理。例如,当基板正在被输送时,可以在所述处理滚筒上涂敷柔性基板的一部分。可以用金属或含硅层涂敷用于食物包装的塑料薄膜,以保护所述包装内的食物,以免氧气和水蒸汽渗透入塑料材料,否则所述氧气和水蒸汽可能会导致已包装食物的腐败。因此,所述已涂敷的塑料基板的阻挡性能取决于各种因素,例如所述塑料材料本身、涂层的厚度和属性,以及在涂覆工艺期间的各种工艺参数。虽然一些参数可以提高对水蒸汽或氧气的阻挡性能,但是这些参数可能对关于整个基板品质的其他方面有不利影响。因此,需要一种大略地提高塑料基板上的涂层的阻挡性能的方法。
技术实现思路
在一个方面,提供了一种处理柔性基板的方法。所述方法包括以下步骤:提供具有聚合表面的柔性基板;发射电子束;将所述聚合表面暴露于所述电子束;经由将所述聚合表面暴露于电子束而改变所述聚合表面;以及将阻挡层沉积在经改变的表面上。附图说明因此,可获得并详细地理解本专利技术的上述特征的方式,即上文简要概述的本专利技术的更具 ...
【技术保护点】
一种处理柔性基板的方法,所述方法包括:提供具有聚合表面的柔性基板;发射电子束;经由将所述电子束引导到所述聚合表面上将所述聚合表面暴露于所述电子束,且其中所述电子束具有从1到6keV的电子能量;经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面,其中所述修改步骤包括使所述基板的所述聚合表面的化学键分裂;以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种处理柔性基板的方法,所述方法包括:提供具有聚合表面的柔性基板;发射电子束;经由将所述电子束引导到所述聚合表面上将所述聚合表面暴露于所述电子束,且其中所述电子束具有从1到6keV的电子能量;经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面,其中所述修改步骤包括使所述基板的所述聚合表面的化学键分裂;以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述电子束被引导到第一辊与处理滚筒之间的所述聚合表面上,所述第一辊设置成相邻于所述处理滚筒,在所述第一辊与所述处理滚筒之间延伸的基板输送路径中没有任何其他辊。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述电子束被引导到所述处理滚筒的一区域处的基板表面上,在所述区域处,所述基板与所述处理滚筒接触。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述柔性基板选自包括以下物质的群组:含聚丙烯的基板、聚酯基板、尼龙基板、OPP基板,和CPP基板。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括净化所述表面。6.如权利要求3所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括从所述表面去除水蒸汽。7.如权利要求4所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括净化所述表面。8.如权利要求4所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。9.如权利要求4所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。10.如权利要求5所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。11.如权利要求7所述的方法,其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。12....
【专利技术属性】
技术研发人员:G·霍夫曼,G·凯勒曼,HG·洛茨,A·沃尔夫,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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