The invention discloses a ceramic metallized film and a preparation method thereof. The ceramic metal film by sequentially applied on the ceramic ceramic metal composite layer, a first metal film and second metal film, wherein the ceramic metal composite layer comprises a first metal and ceramic matrix composition of the compound and into, the first metal in the ceramic metal composite layer in the proportion of 20-80at% the ceramic substrate by Al;
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属化薄膜及其制备方法
本专利技术涉及一种陶瓷金属化薄膜及其制备方法,属陶瓷金属化应用
技术介绍
陶瓷具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损、抗辐射、耐高频高压绝缘等性能,在电子、核能、信息等现代工业中有广泛的应用。陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属的连接可以更有效地、充分的发挥材料各自的特殊性能,陶瓷连接技术在陶瓷应用中占据及其重要的地位。陶瓷的钎焊连接工艺需要对陶瓷表面进行金属化处理,以提高陶瓷表面对焊料的浸润性能。传统的陶瓷金属化多采用烧结金属粉末法,采用难熔金属粉(如W、Mo),混以少量低熔点金属粉(如Fe、Mn、Ti),涂覆在陶瓷表面后进行高温烧结。该方法烧结温度高、成本高,金属化层厚度大(20-60μm),不利于陶瓷件尺寸的精确控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于一种陶瓷金属化薄膜,该陶瓷金属化薄膜的金属化层的抗拉强度高,尺寸控制精确。本专利技术的另一目的在于提供一种所述含陶瓷金属化薄膜的制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种陶瓷金属化薄膜,由依次施加在陶瓷基体上的陶瓷金属复合过渡层、第一金属薄膜和第二金属薄膜构成,其中,陶瓷金属复合过渡层由第一金属和与陶瓷基体相同的成分复合而成;所述陶瓷基体由Al2O3、ZrO2、AlN、BN、SiC、Si3N4中的一种构成;所述第一金属为Nb、Ti、Cr、Zr、V、Ta中的一种;所述第二金属为Ni、Mo、Au、Cu、Pt、W中的一种或几种混合。其中,所述陶瓷金属复合过渡层的厚度为20-200nm,第一金属在陶瓷金属复合过渡层中所占比例为20-80at%。所述第一金属薄膜的厚度为20-2 ...
【技术保护点】
一种陶瓷金属化薄膜,其特征在于,由依次施加在陶瓷基体上的陶瓷金属复合过渡层、第一金属薄膜和第二金属薄膜构成,其中,陶瓷金属复合过渡层由第一金属和与陶瓷基体相同的成分复合而成;所述陶瓷基体由Al
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化薄膜,其特征在于,由依次施加在陶瓷基体上的陶瓷金属复合过渡层、第一金属薄膜和第二金属薄膜构成,其中,陶瓷金属复合过渡层由第一金属和与陶瓷基体相同的成分复合而成;所述陶瓷基体由Al2O3、ZrO2、AlN、BN、SiC、Si3N4中的一种构成;所述第一金属为Nb、Ti、Cr、Zr、V、Ta中的一种;所述第二金属为Ni、Mo、Au、Cu、Pt、W中的一种或几种混合。2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜,其特征在于,所述陶瓷金属复合过渡层的厚度为20-200nm。3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜,其特征在于,所述陶瓷金属复合过渡层中,第一金属所占比例为20-80...
【专利技术属性】
技术研发人员:李帅,吕琴丽,何迪,张超,张华,刘晓鹏,
申请(专利权)人:北京有色金属研究总院,
类型:发明
国别省市:北京,11
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