硅片矫正设备制造技术

本发明专利技术涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片矫正设备，包括检测装置、机架和控制单元，所述机架上转动设置有辊轴，所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机，所述机架上转动设置有基板，所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置，所述基板上开设有凹槽，所述辊轴位于所述凹槽内，本发明专利技术硅片矫正设备在使用时，通过转动基板，由隔壁阻隔硅片的输送，使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正，再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可，矫正效率高，避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题。

Wafer correction equipment

The invention relates to the technical field of wafer production equipment, in particular relates to a wafer correction device comprises a detection device, and a control unit, wherein the frame is rotatably arranged on the roller shaft, the frame is provided with a motor for driving the roller shaft, wherein the substrate is rotatably arranged on the frame, the frame is provided with for the first driving device to rotate the drive substrate, the substrate is provided with a groove, wherein the roller shaft is arranged in the groove, the invention of silicon correction device is in use, by rotating the substrate, the transportation of the next barrier silicon wafer, the silicon films in its own weight and the spacing plate contact and correction, and then to restore the original state of the silicon substrate rotation output can be corrected, high efficiency, to avoid the traditional correction equipment is through contact with the silicon wafer on both sides of the silicon wafer due to the location change. The utility model has the advantages of being brittle and fragile, and can easily cause the wafer to be damaged, lead to scrap of wafers, and increase the production cost.

【技术实现步骤摘要】
硅片矫正设备
本专利技术涉及硅片生产设备
，尤其是涉及一种硅片矫正设备。
技术介绍
光伏切割工序，切割完毕的硅片需逐片进行插花篮或经分选机检测，一般这两个工序均在输送皮带上进行，并且都涉及到硅片的位置矫正问题。传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题，现提供了一种硅片矫正设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片矫正设备，包括检测装置、机架和控制单元，所述机架上转动设置有辊轴，所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机，所述机架上转动设置有基板，所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置，所述基板上开设有凹槽，所述辊轴位于所述凹槽内，所述基板位于辊轴轴线方向的一端滑动设置有限位板，所述机架上设有用于驱动限位板滑动的第二驱动装置，所述基板上设有隔板，所述隔板位于所述辊轴的输出端，所述基座上设有用于带动隔板上升或者下降的第三驱动装置，所述检测装置位于所述机架远离隔板的一端且位于机架上方，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和检测装置均与控制单元信号连接。通过机架一侧的检测装置，对硅片的位置形态进行检测，将检测到的信号发送至控制单元，控制单元根据信号处理，当硅片不需矫正时，直接通过辊轴输送走，当硅片需要矫正时，第三驱动装置带动隔板上升并阻隔硅片通过，同时第一驱动装置带动基板转动，同时第二驱动装置带动限位板向硅片滑动，在基板的转动过程中，硅片在自身重力作用下向限位板方向滑动，使得硅片的一侧向限位板靠齐，同时限位板滑带动硅片到输送位置，然后控制单元控制第一驱动装置和第二驱动装置恢复原有状态，并使得基板恢复水平状态，同时隔板收缩，使得硅片与辊轴接触直接输出，最后第三驱动装置带动限位板滑动恢复原有状态，等待下一片硅片的检测。为了防止硅片与限位板发生碰撞而导致硅片损伤的问题，进一步地，所述限位板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在限位板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫，使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上，得到缓冲减震效果，防止硅片损坏。为了防止硅片与隔板发生碰撞而导致硅片损伤的问题，进一步地，所述隔板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在隔板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫，使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上，得到缓冲减震效果，防止硅片损坏。为了便于维护，优选地，所述第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸。由于第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸，气缸结构简单，易于安装和维护，适应性强。本专利技术的有益效果是：本专利技术硅片矫正设备在使用时，通过转动基板，由隔壁阻隔硅片的输送，使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正，再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可，矫正效率高，避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术硅片矫正设备的主视图；图2是本专利技术硅片矫正设备的俯视图；图3是图1中A-A剖视图。图中：1、检测装置，2、机架，3、控制单元，4、辊轴，5、电机，6、基板，7、第一驱动装置，8、凹槽，9、限位板，10、隔板，11、第三驱动装置，12、缓冲橡胶垫，13、第二驱动装置。具体实施方式现在结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例如图1-3所示，一种硅片矫正设备，包括检测装置1、机架2和控制单元3，所述机架2上转动设置有辊轴4，所述机架2上设有用于驱动辊轴4转的电机5，所述机架2上转动设置有基板6，所述机架2上设有用于驱动基板6转动的第一驱动装置7，所述基板6上开设有凹槽8，所述辊轴4位于所述凹槽8内，所述基板6位于辊轴4轴线方向的一端滑动设置有限位板9，所述机架2上设有用于驱动限位板9滑动的第二驱动装置13，所述基板6上设有隔板10，所述隔板10位于所述辊轴4的输出端，所述基座上设有用于带动隔板10上升或者下降的第三驱动装置11，所述检测装置1位于所述机架2远离隔板10的一端且位于机架2上方，所述第一驱动装置7、第二驱动装置13、第三驱动装置11和检测装置1均与控制单元3信号连接。所述第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11均为气缸。在机架2的两端设有用于输送硅片的输送带，检测装置1位于输送带的上方，检测装置1为扫描仪，扫描仪对硅片进行图形扫描，并将扫描过后的图形发生制控制单元3处理，控制单元3根据处理后的结果来控制第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11。所述限位板9靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。所述隔板10靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。上述硅片矫正设备在运用时，首先硅片由输送带输入，通过检测装置1进行检测，检测装置1将检测后的信号发送至控制单元3处理，当硅片不需要矫正时，通过机架2上的辊轴4将基板6上的硅片输送走；当需要对硅片进行矫正时，控制单元3控制第三驱动装置11处的气缸，第三驱动装置11处的气缸控制隔板10上升，并将硅片前行的通道阻隔，同时控制单元3控制第一驱动装置7处的气缸，使得基板6在机架2上转动，基板6上的硅片跟随转动，同时控制单元3控制第二驱动装置13处的气缸，使得限位板9在基板6上滑动并靠近硅片，当基板6转到一定角度时，硅片在自身重力作用下与限位板9的一侧平齐，使得硅片自动矫正，控制单元3控制第一驱动装置7和第三驱动装置11处的气缸收缩，使得硅片与机架2上的辊轴4接触，带动硅片输出，最后控制单元3控制第二驱动装置13恢复原有状态，带下一片硅片进行检测。上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片矫正设备，其特征在于：包括检测装置(1)、机架(2)和控制单元(3)，所述机架(2)上转动设置有辊轴(4)，所述机架(2)上设有用于驱动辊轴(4)转的电机(5)，所述机架(2)上转动设置有基板(6)，所述机架(2)上设有用于驱动基板(6)转动的第一驱动装置(7)，所述基板(6)上开设有凹槽(8)，所述辊轴(4)位于所述凹槽(8)内，所述基板(6)位于辊轴(4)轴线方向的一端滑动设置有限位板(9)，所述机架(2)上设有用于驱动限位板(9)滑动的第二驱动装置(13)，所述基板(6)上设有隔板(10)，所述隔板(10)位于所述辊轴(4)的输出端，所述基座上设有用于带动隔板(10)上升或者下降的第三驱动装置(11)，所述检测装置(1)位于所述机架(2)远离隔板(10)的一端且位于机架(2)上方，所述第一驱动装置(7)、第二驱动装置(13)、第三驱动装置(11)和检测装置(1)均与控制单元(3)信号连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅片矫正设备，其特征在于：包括检测装置(1)、机架(2)和控制单元(3)，所述机架(2)上转动设置有辊轴(4)，所述机架(2)上设有用于驱动辊轴(4)转的电机(5)，所述机架(2)上转动设置有基板(6)，所述机架(2)上设有用于驱动基板(6)转动的第一驱动装置(7)，所述基板(6)上开设有凹槽(8)，所述辊轴(4)位于所述凹槽(8)内，所述基板(6)位于辊轴(4)轴线方向的一端滑动设置有限位板(9)，所述机架(2)上设有用于驱动限位板(9)滑动的第二驱动装置(13)，所述基板(6)上设有隔板(10)，所述隔板(10)位于所述辊轴(4)的输出端，所述基座上设有用于带动隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙铁囤，汤平，姚伟忠，
申请(专利权)人：常州亿晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32