基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。

Substrate transporting carrier and transfer method, semiconductor device manufacturing device, inclined surface grinding device and grinding method, storage medium

The present invention relates to a transfer machine with load transfer method, and semiconductor device manufacturing apparatus, surface polishing apparatus and polishing method, storage medium conveying axis precision wafer substrate center well positioned in the table. The substrate transfer machine comprises a conveyor with hand, opposite each other a hand control drive and drive control department in the opening and closing direction of opening and closing mechanism, moving each other symmetrically to the opening and closing mechanism of power transmission action. The opening and closing mechanism has a rotating body which rotates according to the amount of movement in the opening and closing direction of an opponent part, and a sensor for detecting the amount of rotation of the rotating body. The control unit controls the actuation of the drive part based on signals from the sensor.

【技术实现步骤摘要】
基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质
本专利技术涉及一种基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。
技术介绍
在为了在半导体晶片等被处理基板的表面形成许多半导体元件而对被处理基板进行成膜等各种各样的处理的半导体制造过程中，使用将被处理基板移载的移载机。例如，在间歇式的半导体制造过程中，有时利用设有多张基板输送板的基板移载机每次移载多个基板(参照专利文献1的图16～图20)。另外，在单片式的半导体制造过程中，有时利用移载机逐张移载基板(参照专利文献1的图21)。近年，随着半导体器件的微细化和高集成化的发展，在半导体器件的制造工序中，在半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部所产生的异物成为问题，为了去除该异物，提出了使用在表面附着有固定磨粒的研磨带来研磨基板的周缘部的斜面研磨工艺。在斜面研磨工艺中，为了去除形成于基板的周缘部的异物，一边使基板旋转一边使研磨带与基板的周缘部滑动接触而进行异物的去除。因此，需要使作为处理对象物的基板的中心精度良好地定位于旋转台(载置台)的轴心。在专利文献2中记载了在斜面研磨工艺中使用的移载机。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-321704号公报专利文献2：日本特开2006-303112号公报然而，专利文献2所记载的这样的以往的移载机使用伺服马达作为驱动机构，机构复杂且昂贵，并且，夹持晶片时的中心位置成为被基准晶片调整好的恒定位置。另一方面，即使以例如SEMI标准设为300mm的晶片直径，只要在规格上处于±0.2mm的范围内，就也作为300mm的晶片通用，因此晶片直径最大可能产生400μm的偏差。在专利技术人等想要提出的斜面研磨装置中，假定了半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部的异物去除的位置精度为数十μm，但判明了：若夹持晶片时的中心位置设为恒定的话，则在以往的装置中也有可能无法跟随晶片直径的偏差。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是着眼于以上这样的问题点并为了有效地解决该问题点而做成的。本专利技术的目的在于提供一种在将晶片向载置台上转移时能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机。用于解决课题的手段本专利技术的基板输送用移载机包括：彼此相对的一对手部；开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，所述开闭机构具有：旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作。根据本专利技术的基板输送用移载机，由于将一对手部的开闭方向的移动量变换为旋转体的旋转量(旋转角度)而进行检测，因此即使是微小的移动量也能够精度良好地进行检测。由此，能够应对一对手部的微小行程下的移动，即使晶片直径存在偏差，也能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述开闭机构具有一对齿轮以及挂绕于所述一对齿轮的环状带，所述环状带以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在所述一对齿轮之间，一个手部安装于所述环状带的一侧的直线部分，另一个手部安装于所述环状带的另一侧的直线部分。根据这样的形态，环状带以利用其张力与一对齿轮啮合的状态进行磨合，因此与开闭机构仅由刚体构成的情况相比，管理较高的位置精度较容易。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述旋转体由所述一对齿轮中的一者构成。根据这样的形态，零件数量较少，为低成本。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述旋转体是不同于所述一对齿轮的部件。采用这样的形态，即使齿轮的周围的空间狭小，也能够容易地设置传感器。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述驱动部具有空压式致动器。根据这样的形态，夹持晶片时的夹持压力的调整较为容易，并且相对较廉价。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述控制部以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，基于来自所述传感器的信号判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以预先确定好的次数为上限重复进行重试动作，直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止，在该重试动作中，以使所述一对手部返回到所述晶片接收位置之后从所述晶片接收位置向所述晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作。根据这样的形态，即使在夹持时产生偶然的错误，也能够利用重试动作进行校正。由此，使移载机停止的次数减少，装置运转率提高。在本专利技术的基板输送用移载机中，也可以是，所述传感器是卡爪式传感器。根据这样的形态，传感器的构造简单且廉价。本专利技术的基板输送用移载机包括：彼此相对的一对手部；开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此靠近或者远离相同的距离的方式移动；驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及控制部，该控制部在接收基板时以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，并且，判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以将预先确定好的次数作为上限重复进行重试动作直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止的方式控制所述驱动部的动作。本专利技术的半导体器件制造装置包括具有所述任意的特征的移载机。本专利技术的斜面研磨装置包括具有所述任意的特征的移载机。本专利技术的基板移载方法具有：准备基板的工序；从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使位于所述第1位置的彼此相对的一对手部从基板的两侧彼此靠近相同的距离、一边基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置，重复进行该再次尝试，直到判断为利用该再次尝试使所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置为止、或者直到该再次尝试的实施次数到达规定次数为止；以及在判断为所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置的情况下移载该基板的工序。本专利技术的斜面研磨方法利用具有所述的特征的基板移载方法将基板从移载机向晶片载置台移载，研磨所述基板的斜面部，将晶片载置台上的研磨好的所述基板借助移载机向输送机转移，对利用所述输送机输送到清洗单元的基板进行清洗。本专利技术的存储介质存储有用于执行将基板向基板的移载机移载的方法的计算机程序，其中，移载所述基板的方法包括：从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：彼此相对的一对手部；开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，所述开闭机构具有：旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作。

【技术特征摘要】
2015.12.18 JP 2015-2468501.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：彼此相对的一对手部；开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，所述开闭机构具有：旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作。2.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述开闭机构具有一对齿轮以及挂绕于所述一对齿轮的环状带，所述环状带以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在所述一对齿轮之间，一个手部安装于所述环状带的一侧的直线部分，另一个手部安装于所述环状带的另一侧的直线部分。3.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述旋转体由所述一对齿轮中的一者构成。4.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述旋转体是不同于所述一对齿轮的部件。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述驱动部具有空压式致动器。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述控制部以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，基于来自所述传感器的信号判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以预先确定好的次数为上限重复进行重试动作，直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止，在该重试动作中，以使所述一对手部返回到所述晶片接收位置之后从所述晶片接收位置向所述晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作。7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述传感器是卡爪式传感器。8.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：彼此相对的一对手部；开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此靠近或者远离相同的距离的方式移动；驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及控制部，该控制部在接收基板时以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，并且，判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以将预先确定好的次数作为上限重复进行重试动作直到所述一对手...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷泽昭寻，小林贤一，南条贵弘，竹中宏行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP