一种具有通孔的3D盖板制作方法及3D盖板技术

本发明专利技术公开了一种具有通孔的3D盖板制作方法及3D盖板，该方法包括步骤：制作3D盖板，将盖板进行热弯，得到3D盖板；制作通孔，采用激光切割机在所述3D盖板上制作通孔，得到具有通孔的3D盖板。该方法采用激光切割机在3D盖板上制作通孔，相对于数控机床而言，激光切割机具有自动调焦的功能，能够根据3D盖板的厚度和表面曲度进行自动对焦，因此能够更精确的对3D盖板进行加工，制作出精准度较高的通孔；且激光加工的过程不与工件直接接触，故不会对3D盖板造成磨损，进一步提高了加工精度。因此，本发明专利技术提出的方法，能够提高3D盖板通孔的加工精度，解决了现阶段该领域的难题。

Method for manufacturing 3D cover plate with through hole and 3D cover plate

The invention discloses a 3D cover hole making method and 3D plate, the method comprises the following steps: making 3D cover, the cover of hot bending, 3D plate; making hole by laser cutting machine making through holes in the 3D plate, with 3D hole cover. This method adopts laser cutting machine making through holes in 3D cover, compared with NC machine, laser cutting machine with automatic focusing function, can automatically focus on the thickness and surface curvature of the 3D cover, so that more accurate processing of the 3D cover, produced via high precision laser and process; the process is not in direct contact with the workpiece, so as not to cover 3D caused by wear, further improve the machining accuracy. Therefore, the method proposed by the invention can improve the processing accuracy of the through hole of the 3D cover plate, and solves the difficult problem in the field at the present stage.

【技术实现步骤摘要】
一种具有通孔的3D盖板制作方法及3D盖板
本专利技术涉及激光切割领域，更具体地说，涉及一种具有通孔的3D盖板制作方法及3D盖板。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品的更新换代逐年加快；以手机为例，3D曲屏的手机越来越受到消费者的追捧，如最新的三星及小米手机，其屏幕的玻璃盖板为3D曲面的设计。因3D盖板各位置的厚度不均匀且表层为曲面，故对加工精度的要求较高，尤其体现在3D盖板的通孔制作上。现有技术中，通常采用数控机床对通孔进行加工，即通过数控软件来控制刀具、实现对板材的切割。但是，现阶段数控技术的加工精度不高，且刀具接触工件，制作出的通孔容易因磨损等因素出现变形，影响了产品的品质；同时，该工艺的成本较高，降低了产品的经济性。因此，如何提高具有通孔的3D盖板的加工精度，是现阶段该领域亟待解决的难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种具有通孔的3D盖板制作方法，该方法能够提高3D盖板通孔的加工精度，解决了现阶段该领域的难题。本专利技术的目的还在于提供一种3D盖板，该3D盖板设有通孔。一种具有通孔的3D盖板制作方法，包括步骤:制作3D盖板，将盖板进行热弯，得到3D盖板；制作通孔，采用激光切割机在所述3D盖板上制作通孔，得到具有通孔的3D盖板。优选的，所述的具有通孔的3D盖板制作方法，制作所述3D盖板的材料为白玻。优选的，所述的具有通孔的3D盖板制作方法，采用热弯机对所述盖板进行热弯。优选的，所述的具有通孔的3D盖板制作方法，在制作所述通孔之后，还包括步骤:对所述3D盖板进行钢化。一种3D盖板，所述3D盖板上设有通孔。优选的，所述的3D盖板，制作所述3D盖板的材料为白玻。本专利技术提出的具有通孔的3D盖板制作方法，包括步骤:制作3D盖板，将盖板进行热弯，得到3D盖板；制作通孔，采用激光切割机在所述3D盖板上制作通孔，得到具有通孔的3D盖板。该方法采用激光切割机在3D盖板上制作通孔，相对于数控机床而言，激光切割机具有自动调焦的功能，能够根据3D盖板的厚度和表面曲度进行自动对焦，因此能够更精确的对3D盖板进行加工，制作出精准度较高的通孔；且激光加工的过程不与工件直接接触，故不会对3D盖板造成磨损，进一步提高了加工精度。因此，本专利技术提出的方法，能够提高3D盖板通孔的加工精度，解决了现阶段该领域的难题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施方式中具有通孔的3D盖板制作方法的流程图。具体实施方式本具体实施方式的核心在于提供一种具有通孔的3D盖板制作方法，该方法能够提高3D盖板通孔的加工精度，解决了现阶段该领域的难题。以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的专利技术的解决方案所必需的。本具体实施方式提供的具有通孔的3D盖板制作方法，主要包括步骤：制作3D盖板和制作通孔。首先，通过对盖板进行热弯、得到3D盖板，即曲面的盖板；其次，采用激光切割机在3D盖板上制作通孔，完成通孔的制作，得到具有通孔的3D盖板。具体流程详见图1。本具体实施方式提供的具有通孔的3D盖板制作方法，该方法采用激光切割机在3D盖板上制作通孔，相对于数控机床而言，激光切割机具有自动调焦的功能，能够根据3D盖板的厚度和表面曲度进行自动对焦，因此能够更精确的对3D盖板进行加工，制作出精准度较高的通孔；且激光加工的过程不与工件直接接触，故不会对3D盖板造成磨损，进一步提高了加工精度；并且，激光加工技术的后续处理工序成本较低，因此，还能够降低制作成本，提高产品的经济性。因此，本专利技术提出的方法，能够提高3D盖板通孔的加工精度，解决了现阶段该领域的难题。本具体实施方式提供的具有通孔的3D盖板制作方法，现阶段，3D盖板在手机、电脑等电子产品的应用较为广泛，故制作盖板的材料可以选择白玻；当然，在针对不同的产品，制作3D盖板的材料可以有多种，如碳钢、不锈钢等。本具体实施方式提供的具有通孔的3D盖板制作方法，能够实现对盖板热弯的装置有多种，如热弯机、热弯器、热弯炉等。具体设计时，针对不同的材质可以选用相对适合的装置；如制作盖板的材质为白玻时，以选用热弯机进行热弯为益。本具体实施方式提供的具有通孔的3D盖板制作方法，为了进一步提高3D盖板的强度、耐腐蚀、抗冲压等性能，可以在制作通孔后，对3D盖板进行钢化工艺。本具体实施方式还提供一种3D盖板，该3D盖板上设有通孔，为了进一步适应现阶段电子产品对3D盖板的需求，可以选用白玻作为制作3D盖板的材料；当然，就不同的应用领域和产品而言，亦可以选择不同的材料，如碳钢、不锈钢等。需要说明的是，设有通孔的3D盖板亦在本专利技术的权利保护范围内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有通孔的3D盖板制作方法，其特征在于，包括步骤：制作3D盖板，将盖板进行热弯，得到3D盖板；制作通孔，采用激光切割机在所述3D盖板上制作通孔，得到具有通孔的3D盖板。

【技术特征摘要】
1.一种具有通孔的3D盖板制作方法，其特征在于，包括步骤：制作3D盖板，将盖板进行热弯，得到3D盖板；制作通孔，采用激光切割机在所述3D盖板上制作通孔，得到具有通孔的3D盖板。2.根据权利要求1所述的具有通孔的3D盖板制作方法，其特征在于，制作所述3D盖板的材料为白玻。3.根据权利要求2所述的具有通孔的3...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯毅，周伟杰，邱泽银，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44