一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机制造方法及图纸

技术编号:15710757 阅读:35 留言:0更新日期:2017-06-28 01:16
本实用新型专利技术涉及金锡焊片生产技术领域,一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,机架,支撑架;分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至压延机构;压延机构包括设置在支撑架上三组压辊及高度调节机构,三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,上压辊由第一压辊和第二压辊组成,中压辊由第三压辊和第四压辊组成,的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且第一压辊至第六压辊至上而下设置,第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;驱动机构,驱动机构用于驱动第一压辊至第六压辊转动。本实用新型专利技术可实现压延满足微电子器件封装要求的10~15微米厚度金锡焊片。

Six roll calender for gold soldering belt with striping device

The utility model relates to the technical field of gold solder film production, with a slitting device with six gold solder roller machine, which comprises a frame, a device, a rolling mechanism, driving mechanism, frame, frame; the device comprises a roller, a cylinder, a circular strip and can adjust gold solder thickness for long axis, will be rolling Jin Xihan band into a deal, then into a rolling mechanism; rolling mechanism is arranged on a support frame includes three groups of rollers and a height adjusting mechanism, three groups of rollers respectively by the upper pressure roller, pressure roller, pressure roller, pressure roller by the first roller and the second roller, the pressure roller is composed of third rollers and fourth rollers, by fifth rollers and sixth rollers composed of pressure roller, and the first roller to sixth roller set down, the first roller to sixth roller. A rolling gap is provided; a drive mechanism is used to drive the first roller to the sixth pressing roller. The utility model can realize the rolling meet 10~15 micron thickness of gold solder film requirements for encapsulation of microelectronic devices.

【技术实现步骤摘要】
一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机
本技术涉及一种带分条装置的六辊压延机,特别涉及压延金锡焊带的压延机。
技术介绍
金锡焊片是常用的焊接材料,焊片厚度是焊接质量的重要参数。如果焊片太厚,将会影响焊接质量,无法满足微电子封装的技术要求。在金锡焊带的制造过程中,需要采用压延机对熔炼后的焊带进行压延处理,以压制成满足工艺要求规格尺寸的金锡焊带,提供给后续工序。然而,在现有技术中,常常由于压延机的压辊数量少及施加压力小,导致生产出来的焊带发生翘曲变形,金锡焊片的厚度只能压到50微米左右,难以得到规定厚度15微米左右的金锡焊带。
技术实现思路
为克服现有技术的不足之处,本技术提供一种可实现分条功能的金锡焊带六辊压延机装置,可以得到厚度为10~15微米的金锡焊片,解决了现有技术存在的技术难题,满足微电子封装技术的要求。本技术解决现有技术难题所采用的技术方案是:一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,适用于压制延展金锡焊带,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且所述的第一压辊至第六压辊至上而下设置,所述的第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述的第一压辊至第六压辊转动。优选地,所述分条装置上设有弹簧,用于调节两个刀片之间的距离。优选地,两所述支撑架上设有高度调节装置,所述一对中压辊的两端可转动安装在所述高度调节机构上,已通过所述高度调节机构调节上压辊与中压辊、一对中压辊及中压辊与下压辊之间的压延间隙。优选地,所述高度调节机构上设有游标卡尺,用于读取高度调节机构调节的高度值。优选地,所述机架内安装有为所述一对上压辊、一对中压辊及一对下压辊加热的加热装置。本技术与现有技术相比具有如下优点和积极效果:1.本技术提供的六辊压延机,可用于压制10~15微米厚度金锡焊片;2.本技术可使制得的金锡焊片宽度厚度均匀规整,避免了焊片的裁剪和再加工问题,减少了工人的劳动量,提高了劳动效率;3.本技术材料结构简单,材料易得,成本低廉,操作方便。附图说明图1是本技术结构示意图。其中,1-机架,2-支撑架,11-第一压辊,12-第二压辊,13-第三压辊,14-第四压辊,15-第五压辊,16-第六压辊,6-高度调节器,7-驱动电机,8-加热装置,9-辊筒,10-分条筒体,17-圆形分条片,18-长轴。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。参照图1所示,本技术实施例提供了一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,适于压制延展金锡焊片,包括机架、分条装置、压延机构及驱动机构。具体的,压延机构包括设置在于所述机架1上表面的两支撑架2,两所述支撑架2沿横向相对设置,且两所述支撑架2之间设有可相对于支撑架2转动的一对上压辊包括第一压辊11和第二压辊12,一对中压辊包括第三压辊13和第四压辊14,及一对下压辊包括第五压辊15和第六压辊16,所述一对上压辊、一对中压辊及一对下压辊在竖向上依次排列,相邻的所述第一压辊11和第二压辊12、第二压辊12和第三压辊13、第三压辊13和第四压辊14、第四压辊14和第五压辊15、第五压辊15和第六压辊16之间分别具有压延间隙,一般的,压延间隙小于金锡焊带的厚度。分条装置使用时,辊筒9带动金锡焊带经过分条筒体10上的圆形分条片17切割,出料后便已经分条完毕,操作时可以通过调整长轴12与辊筒9之间的距离从而调整金锡焊带的厚度,并且调整分条筒体10上圆形分条片17之间的距离从而调整金锡焊带的宽度,省略了后续的分条工序,大大提高工作效率,具有结构简单合理、实用性强等诸多优点。驱动机构7用于驱动所述上压辊的第一压辊11和第二压辊12及下压辊的第五压辊15和第六压辊16的驱动。具体工作过程中,将金锡焊带插入下压辊的第五压辊15和第六压辊16之间的压延间隙中,随着第五压辊15和第六压辊16的运动,金锡焊带沿垂直于五压辊15和第六压辊16的方向运动,并且分条装置将到金锡焊带导向至压延机构中,金锡焊带穿过下压辊第五压辊15和第六压辊16之间的的压延间隙,进入第四压辊14和第五压辊15之间的压延间隙,沿第四压辊14和第五压辊15之间的压延间隙出来后,进入上压辊包括第一压辊11和第二压辊12之间的压延间隙,金锡焊带垂直于上压辊的方向运动,再穿过第二压辊12和第三压辊13之间的压延间隙,最后经过第三压辊13和第四压辊14之间的压延间隙后,即可被碾压延展。在本技术的优选实施例中,两所述支撑架2上设有高度调节机构6,高度调节机构6是调节第三压辊13和第四压辊14在竖向上的高度位置的,通过调整第三压辊13和第四压辊14的高度而使第二压辊12与第三压辊13之间、第三压辊13与第四压辊14之间或第四压辊14与第五压辊15之间的压延间隙变大或减小。如此,通过调节高度调节机构6,可使得压延间隙减小一定的值,通过一次上料、5次压延即可将金锡焊带压延成符合尺寸要求的带状焊片。可选地,机架1内安装有为所述第一压辊11、第二压辊12、第三压辊13、第四压辊14、第五压辊15、第六压辊16加热的加热装置。如此,可以通过加热装置8加热,使金锡焊带带温度升高后变软,以便于压延。综上所述,本技术提供的六辊金锡焊带化压延机,可用于压制延展金锡焊片,具体的,100微米厚的金锡焊带通过导入至压延机构后,通过压延机构的中的上压辊、中压辊及下压辊之间的焊带间隙进行5次压延,压延后的金锡焊带通过收料机构导出收卷即可,如此,实现了厚度为10~15微米的金锡焊带压延加工,其工作效率高,同时,操作方便,成本低廉。以上对本技术做了详尽的描述,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术的精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机

【技术保护点】
一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且所述的第一压辊至第六压辊至上而下设置,所述的第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述的第一压辊至第六压辊转动。

【技术特征摘要】
1.一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的下压辊由第五压...

【专利技术属性】
技术研发人员:林尧伟林柏希林俊羽王刘珏
申请(专利权)人:汕尾市索思电子封装材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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