The utility model relates to the technical field of gold solder film production, with a slitting device with six gold solder roller machine, which comprises a frame, a device, a rolling mechanism, driving mechanism, frame, frame; the device comprises a roller, a cylinder, a circular strip and can adjust gold solder thickness for long axis, will be rolling Jin Xihan band into a deal, then into a rolling mechanism; rolling mechanism is arranged on a support frame includes three groups of rollers and a height adjusting mechanism, three groups of rollers respectively by the upper pressure roller, pressure roller, pressure roller, pressure roller by the first roller and the second roller, the pressure roller is composed of third rollers and fourth rollers, by fifth rollers and sixth rollers composed of pressure roller, and the first roller to sixth roller set down, the first roller to sixth roller. A rolling gap is provided; a drive mechanism is used to drive the first roller to the sixth pressing roller. The utility model can realize the rolling meet 10~15 micron thickness of gold solder film requirements for encapsulation of microelectronic devices.
【技术实现步骤摘要】
一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机
本技术涉及一种带分条装置的六辊压延机,特别涉及压延金锡焊带的压延机。
技术介绍
金锡焊片是常用的焊接材料,焊片厚度是焊接质量的重要参数。如果焊片太厚,将会影响焊接质量,无法满足微电子封装的技术要求。在金锡焊带的制造过程中,需要采用压延机对熔炼后的焊带进行压延处理,以压制成满足工艺要求规格尺寸的金锡焊带,提供给后续工序。然而,在现有技术中,常常由于压延机的压辊数量少及施加压力小,导致生产出来的焊带发生翘曲变形,金锡焊片的厚度只能压到50微米左右,难以得到规定厚度15微米左右的金锡焊带。
技术实现思路
为克服现有技术的不足之处,本技术提供一种可实现分条功能的金锡焊带六辊压延机装置,可以得到厚度为10~15微米的金锡焊片,解决了现有技术存在的技术难题,满足微电子封装技术的要求。本技术解决现有技术难题所采用的技术方案是:一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,适用于压制延展金锡焊带,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且所述的第一压辊至第六压辊至上而下设置,所述的第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述 ...
【技术保护点】
一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且所述的第一压辊至第六压辊至上而下设置,所述的第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述的第一压辊至第六压辊转动。
【技术特征摘要】
1.一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的下压辊由第五压...
【专利技术属性】
技术研发人员:林尧伟,林柏希,林俊羽,王刘珏,
申请(专利权)人:汕尾市索思电子封装材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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