The invention discloses a heat conducting device, comprising a support plate, a heat conducting seat and at least one heat pipe, a support plate with a through hole, a conductive connection through hole, the heat conducting seat comprises a heat conducting body and the liquid metal heat conduction, thermal conduction and heat conduction seat body comprises a groove platform and at least one heat pipe, heat conducting grooves at the top the seat body is arranged on the heat conduction, heat conduction platform is arranged on the heat conducting groove, with overflow groove of the outer wall and inner wall heat conduction groove between the platform, at least one heat pipe groove is arranged on the heat conducting seat body at the bottom of the liquid metal conducting strip is arranged on the heat conducting platform, and is located in the side of the support plate, at least one heat pipe at least one heat pipe are respectively connected with the groove, and located on the side of the liquid metal conducting plate. To reduce the temperature of heat transfer of electronic products, the device of the invention, to ensure the normal operation of electronic products, electronic products to extend the service life, small volume conduction device, does not occupy more space for installation, low manufacturing cost, reduce the production cost of enterprises.
【技术实现步骤摘要】
一种导热装置
本专利技术涉及导热
,尤其涉及一种导热装置。
技术介绍
目前,现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热,此种散热方式,散热速度慢,降低电子产品的使用寿命。并且,现有的散热方式结构复杂,生产成本高,需要较大的安装空间,安装于电子产品不易,造成企业的生产成本增加。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术揭示了一种导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管;支撑板具有一通孔;导热座连接通孔,导热座包括导热座本体及液态金属导热片;导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽;导热凹槽设置于导热座本体的顶部;导热平台设置于导热凹槽内;导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽;至少一导热管槽设置于导热座本体的底部;液态金属导热片设置于导热平台,并位于支撑板的一侧;至少一导热管分别连接至少一导热管槽,并位于液态金属导热片的一侧。根据本专利技术的一实施方式,上述支撑板为片状结构。根据本专利技术的一实施方式,上述支撑板为冲压制造而成。根据本专利技术的一实施方式,上述导热座连接通孔的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。根据本专利技术的一实施方式,上述导热座本体的横剖面为圆形或方形或多边形。根据本专利技术的一实施方式,上述导热平台的横剖面为圆形或方形或多边形。根据本专利技术的一实施方式,上述至少一导热管槽的数量为三个。根据本专利技术的一实施方式,上述至少一导热管分别连接至少一导热管槽的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。与现有技术相比,本专利技术可以获得包括以下技术效果:本专利技术的导热装置结构简单,快速降低电子产品的温度,保 ...
【技术保护点】
一种导热装置,其特征在于,包括:支撑板(11)、导热座(12)及至少一导热管(13);所述支撑板(11)具有一通孔(111);所述导热座(12)连接所述通孔(111),所述导热座(12)包括导热座本体(121)及液态金属导热片(122);所述导热座本体(121)包括导热凹槽(1211)、导热平台(1212)及至少一导热管槽(1213);所述导热凹槽(1211)设置于所述导热座本体(121)的顶部;所述导热平台(1212)设置于所述导热凹槽(1211)内;所述导热凹槽(1211)的内侧壁与所述导热平台(1212)的外侧壁间具有溢流槽(1214);所述至少一导热管槽(1213)设置于所述导热座本体(121)的底部;所述液态金属导热片(122)设置于所述导热平台(1212),并位于所述支撑板(11)的一侧;所述至少一导热管(13)分别连接所述至少一导热管槽(1213),并位于所述液态金属导热片(122)的一侧。
【技术特征摘要】
1.一种导热装置,其特征在于,包括:支撑板(11)、导热座(12)及至少一导热管(13);所述支撑板(11)具有一通孔(111);所述导热座(12)连接所述通孔(111),所述导热座(12)包括导热座本体(121)及液态金属导热片(122);所述导热座本体(121)包括导热凹槽(1211)、导热平台(1212)及至少一导热管槽(1213);所述导热凹槽(1211)设置于所述导热座本体(121)的顶部;所述导热平台(1212)设置于所述导热凹槽(1211)内;所述导热凹槽(1211)的内侧壁与所述导热平台(1212)的外侧壁间具有溢流槽(1214);所述至少一导热管槽(1213)设置于所述导热座本体(121)的底部;所述液态金属导热片(122)设置于所述导热平台(1212),并位于所述支撑板(11)的一侧;所述至少一导热管(13)分别连接所述至少一导热管...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜文新,邓中应,谭弘平,
申请(专利权)人:惠州智科实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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