用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺制造技术

本申请涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺。根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。

Continuous extrusion process for manufacturing Z oriented components for printed circuit boards

The present application relates to a continuous extrusion process for manufacturing an Z oriented component for a printed circuit board. According to an exemplary embodiment for manufacturing method for insertion into Z orientation mounting holes in the printed circuit board of the components including simultaneously extruding multiple material to form has been extruded object according to the structure of Z oriented parts and components to form Z by extrusion of the object orientation. In one embodiment, the extruded object is divided into separate Z oriented components. In one embodiment, the timing of the extrusion between the predetermined segments in the material is varied to interlace the segments in the extruded object.

【技术实现步骤摘要】
用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺本申请是申请日为2012年10月22日，申请号为201280047549.5，专利技术名称为“用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺”的申请的分案申请。
本专利技术大体上涉及用于制造印刷电路板部件的工艺并且更具体地涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件(Z-directedcomponent)的连续挤压工艺。
技术介绍
以下的共同待审的美国专利申请被转让于本申请的受让人，这些美国专利申请描述了各种意图被内嵌或插入印刷电路板(“PCB”)中的“Z取向的”部件：名称为“Z-DirectedComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,131号，名称为“Z-DirectedPass-ThroughComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,145号，名称为“Z-DirectedCapacitorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,158号，名称为“Z-DirectedDelayLineComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,188号，名称为“Z-DirectedFilterComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,199号，名称为“Z-DirectedFerriteBeadComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,204号，名称为“Z-DirectedSwitchComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,215号，名称为“Z-DirectedConnectorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,236号，以及名称为“Z-DirectedVariableValueComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,248号。随着用于印刷电路板的部件的密度已经增加并且更高的操作频率被使用，某些电路的设计已经成为非常难以实现的。在上文的专利申请中描述的Z取向的部件被设计以改进部件密度和操作频率。Z取向的部件占据PCB的表面上的更少的空间，并且对于高频电路，例如大于1GHz的时钟速率，允许更高的操作频率。上文的专利申请描述了各种类型的Z取向的部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许这些部件以商业规模批量生产的工艺被期望。
技术实现思路
根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。根据另一个示例性实施方案的用于制造每个用于插入到印刷电路板中的分别的安装孔中的多个Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构在纵长方向(lengthwisedirection)连续地挤压多种材料以形成已挤压的物体。已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件并且每个Z取向的部件被固化。在一个实施方案中，所述方法还包括在所述Z取向的部件的纵长方向上挤压所述多种材料。在一个实施方案中，所述多种材料纵长地延伸经过实质上整个的已挤压的物体。在一个实施方案中，所述方法还包括迫使所述多种材料穿过挤压模具的室以形成所述已挤压的物体，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述Z取向的部件的结构的阻挡物。在一个实施方案中，所述室的直径和所述阻挡物的厚度在挤压的下游方向上变窄。在一个实施方案中，所述方法还包括从所述已挤压的物体分离节段并且固化所述已挤压的物体的已分离的节段以形成所述Z取向的部件。在一个实施方案中，所述多种挤压材料中的一种是形成所述Z取向的部件中的传导性通道的传导性材料。在一个实施方案中，所述方法还包括把传导性迹线施用于所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个，所述传导性迹线与所述传导性通道连接以提供在所述传导性通道和所述印刷电路板上的迹线之间的互相连接。在一个实施方案中，已挤压的传导性材料延伸至所述Z取向的部件的侧部表面以提供在所述传导性通道和所述印刷电路板上的迹线之间的互相连接。在一个实施方案中，所述方法还包括把绝缘体的层施用在所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个上以保护已挤压的传导性材料的在所述Z取向的部件的相应的顶部表面或底部表面处暴露的一部分。在一个实施方案中，所述方法还包括随着所述已挤压的物体前进而扭曲所述已挤压的物体以使所述传导性通道在所述Z取向的部件中成螺旋形。在一个实施方案中，所述方法还包括使用塞子压缩所述Z取向的部件以在所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个中形成相应的锥形，所述塞子包括在其端部中形成的凹陷部，所述凹陷部具有围绕所述凹陷部的外周的成锥形的外缘。根据另一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体。在材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的节段。Z取向的部件由已挤压的物体形成。在一个实施方案中，已交错的节段的第一组延伸至所述Z取向的部件的顶部表面并且与所述Z取向的部件的底部表面间隔开，并且所述已交错的节段的第二组与所述Z取向的部件的所述顶部表面间隔开并且延伸至所述Z取向的部件的所述底部表面。在一个实施方案中，所述方法还包括从在挤压的路径中的多个板条分配构成所述已交错的节段的所述材料并且在所述板条的第一组和所述板条的第二组之间强加预确定的延迟以变化所述材料的挤压的计时，其中所述延迟通过变化以下方面而被强加：(1)板条的所述第一组相对于板条的所述第二组的位置，(2)供入板条的所述第一组的材料路径的长度相对于供入板条的所述第二组的材料路径的长度，(3)材料相对于板条的所述第二组向板条的所述第一组流动的计时，或(4)其组合。附图说明各种实施方案的上文提到的和其他的特征和优点以及获得它们的方式将通过参照附图成为更明显的并且将被更好地理解。图1是根据一个示例性实施方案的Z取向的部件的透视图。图2是在图1中示出的Z取向的部件的透明透视图，图示了Z取向的部件的元件的内部排列。图3A-3F是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性形状的透视图。图4A-4C是示出了各种用于Z取向的部件的示例性侧部通道配置的透视图。图5A-5H是示出了各种用于Z取向的部件的主体的示例性通道配置的透视图。图6A是根据一个示例性实施方案的具有用于连接于PCB的内部层的O形环并且具有带有包含相似的和/或不相似的材料的区的主体的Z取向的部件的透视图。图6B是在图6A中示出的Z取向的部件的俯视平面图。图6C是在图6A中示出的Z取向的部件的示意性的侧视正视图。图7是各种可以被与传导性通道串联地设置在Z取向的部件的主体内的示例性元件或电子部件的示意性的图示。图8是根据一个示例性实施方案的被齐平安装在PCB中的Z取向的部件的示意性的横截面图，示出了向Z取向的部件的传导性迹线和连接部。图9是在图8中示出的Z取向的部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：以所述Z取向的部件的横截面形状同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体，其中所述多种材料相对于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的电功能；和固化所述已挤压的物体的至少一个节段，所固化的节段形成可插入到印刷电路板中的安装孔中的所述Z取向的部件，其中所述以所述Z取向的部件的所述横截面形状挤压所述多种材料包括迫使所述多种材料穿过挤压模具的室以形成所述已挤压的物体，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相对于彼此的位置的阻挡物。

【技术特征摘要】
2011.10.28 US 13/284,0841.一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：以所述Z取向的部件的横截面形状同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体，其中所述多种材料相对于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的电功能；和固化所述已挤压的物体的至少一个节段，所固化的节段形成可插入到印刷电路板中的安装孔中的所述Z取向的部件，其中所述以所述Z取向的部件的所述横截面形状挤压所述多种材料包括迫使所述多种材料穿过挤压模具的室以形成所述已挤压的物体，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相对于彼此的位置的阻挡物。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述以所述Z取向的部件的所述横截面形状挤压所述多种材料包括在所述Z取向的部件的纵长方向上挤压所述多种材料。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述多种材料纵长地延伸经过实质上整个的已挤压的物体。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述室的直径和所述阻挡物的厚度在挤压的下游方向上变窄。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述固化所述已挤压的物体的至少一个节段包括从所述已挤压的物...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯斯·布莱恩·哈丁，扎迦利·查尔斯·内森·克拉策，张清，
申请(专利权)人：利盟国际有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US