印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:15706865 阅读:109 留言:0更新日期:2017-06-26 22:21
公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明专利技术的一方面的印刷电路板包括:层压件;空腔,形成在所述层压件中;连接端子,形成在所述层压件上并突出到所述空腔;抗蚀层,覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

Printed circuit board and method of manufacturing the same

A printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board are disclosed. A printed circuit board according to one aspect of the invention includes a laminate; the cavity formed in the laminate; the connection terminals formed in the laminate and protruding into the cavity; a resist layer, covering the connection terminals projecting to the exposed surface of the cavity to prevent the connection terminal is etched.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
随着电子产品逐渐变得更小,对使其中电子组件安装在印刷电路板上的封装件或模块变得更轻、更薄和更小的要求越来越高。在电子组件安装在印刷电路板的表面上的情况下,封装件或模块将变得更厚。因此,可在印刷电路板中形成空腔,并且可在空腔中安装电子组件。在第10-2014-0104909号韩国专利公开(于2014年8月29日公开)中描述了该现有技术。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种其中形成有更精密的尺寸的空腔的印刷电路板。根据本专利技术的一方面,一种印刷电路板包括:层压件;空腔,形成在所述层压件中;连接端子,形成在所述层压件上并突出到所述空腔;抗蚀层,覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。根据本专利技术的另一方面,一种制造印刷电路板的方法包括:在第一绝缘层中形成容纳槽;在容纳槽中设置虚设件,在所述虚设件的一个表面中嵌有连接端子和抗蚀层;在第一绝缘层的一个表面上和虚设件的一个表面上形成第二绝缘层,使得第二绝缘层填充容纳槽的内表面与虚设件的表面之间的间隙;通过蚀刻虚设件曝光抗蚀层。附图说明图1示出根据本专利技术的实施例的印刷电路板。图2是图1中标记“A”的部分的放大示图。图3和图9至图16示出根据本专利技术的实施例的在制造印刷电路板的方法中使用的制造工艺。图4至图8示出根据本专利技术的实施例的在制造印刷电路板的方法中使用的虚设件的制造工艺。具体实施方式在描述中使用的术语仅意图描述特定的实施例,而并不应该限制本专利技术。除非另外清楚地使用,否则以单数形式的表述包括复数形式的意义。在本描述中,诸如“包含”或“包括”的表述意图指示特征、数量、步骤、操作、元件、部分或他们的组合,而不应该被解释为排除任何存在或可能的一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部分或他们的组合。此外,在整个描述中,当元件被描述为在物体“之上”时,应该意指该元件放置在物体之上或之下,而不一定意指该元件放置在物体在重力方向上的上侧。当一个元件被描述为与另一元件“结合”时,不仅指所述元件之间物理地直接接触,而是也应该包括所述元件之间可能插设有另一元件并且所述元件中的每个元件与所述另一元件接触。提供附图中所示的每个元件的尺寸和厚度是为了方便描述和说明,本专利技术不应限于所示的尺寸和厚度。在下文中,将参照附图详细描述根据本专利技术的印刷电路板及其制造方法的特定实施例。在参照附图对本专利技术进行描述时,将以相同的参考标号指示任何相同或相应的元件,并且将不提供多余的描述。印刷电路板图1是示出根据本专利技术的实施例的印刷电路板。图2是图1中标记“A”的部分的放大示图。参照图1和图2,根据本专利技术的实施例的印刷电路板1000包括层压件100、空腔CV、连接端子200和抗蚀层300。层压件100中形成有导电图案P1、P2,在导电图案P1、P2之间形成绝缘材料,以使导电图案P1、P2彼此绝缘。也就是说,导电图案P1、P2中的每个和绝缘材料交替地堆叠,以形成层压件100。此外,层压件100中形成有用于穿透绝缘材料的通路V1、V2,以使导电图案P1、P2的至少一部分彼此电连接。导电图案P1、P2和通路V1、V2可分别由导电材料制成。例如,第一导电图案P1可由铜(Cu)或任何的诸如镍(Ni)和铝(Al)的各种导电材料制成,但不限于此。导电图案P1、P2和通路V1、V2可由相同的导电材料制成,但不限于此,并且导电图案P1、P2和通路V1、V2由不同的导电材料制成也是可能的。绝缘材料可使用具有浸渍在绝缘树脂中的玻璃纤维的半固化片(PPG)或具有包含在绝缘树脂中的无机填充料的积膜(build-upfilm)来形成,但不限于此。换句话说,可使用任何导电材料来形成本专利技术的绝缘材料。形成在层压件100中的空腔CV是用于在层压件100中安装电子装置400的空间。空腔CV可根据电子装置400的厚度或按照设计的需要以各种形状和深度形成。这里,层压件100可包括:第一绝缘层110,其中形成有容纳槽111;第二绝缘层120,覆盖第一绝缘层110且包括填充部121和支撑部123,所述填充部121形成在容纳槽111中用于在容纳槽111中形成空腔CV,所述支撑部123用于支撑填充部121。换句话说,层压件100可包括第一绝缘层110和第二绝缘层120,第一绝缘层110中形成有容纳槽111,包括填充部121和支撑部123的第二绝缘层120覆盖第一绝缘层110。这里,空腔CV可通过使第二绝缘层120的填充部121填充容纳槽111的至少一部分而形成在容纳槽111中。由于空腔CV形成在容纳槽111内,因此容纳槽111具有比空腔CV大的直径。这里,容纳槽111的直径可以指横穿容纳槽111的横截面的最长直线的长度。类似地,空腔CV的直径可以指相同的含义。第一绝缘层110可包括第一增强料SF1,第一增强料SF1可暴露于容纳槽111的内周表面。通过在包含第一增强料SF1的第一绝缘层110中形成容纳槽111,第一增强料SF1暴露于容纳槽111的内周表面。在示例中,第一绝缘层110可以是具有浸渍在绝缘树脂中的玻璃纤维(为第一增强料SF1)的半固化片(PPG),在这种情况下,作为第一增强料SF1的玻璃纤维的截面暴露于容纳槽111的内周表面。第二绝缘层120可包括第二增强料SF2,填充部121中的第二增强料SF2的重量百分比(wt%)可小于支撑部123中的第二增强料SF2的重量百分比(wt%)。也就是说,填充部121中包含的第二增强料SF2的量可小于支撑部123中包含的第二增强料SF2的量。在示例中,第二绝缘层120可以是具有浸渍在绝缘树脂中的玻璃纤维(为第一增强料SF1)的半固化片,通过填充容纳槽111来限定空腔CV的填充部121中包含的玻璃纤维的量可小于支撑部123中包含的玻璃纤维的量。通过使用具有流动性的B-阶段半固化片,第二绝缘层120可覆盖第一绝缘层110。也就是说,第二绝缘层120填充容纳槽111的内周表面与设置在容纳槽111中的虚设件(dummy)(图3中的D)的表面之间的空间。由于第二增强料SF2的流动性低于绝缘树脂的流动性,因此绝缘树脂形成填充部121。当描述根据本专利技术的实施例的制造印刷电路板的方法时,将详细描述虚设件(图3中的D)。第二绝缘层120上可形成有第二导电图案P2,并且第二绝缘层120中可形成有第二通路V2。形成在第二绝缘层120上的第二导电图案P2可通过第二通路V2与形成在第一绝缘层110上的第一导电图案P1或连接端子200电连接。连接端子200形成在层压件100中,并且突出到空腔CV。通过突出到空腔CV,连接端子将安装在空腔CV中的电子装置400与层压件100电连接。连接端子200的形状和间距可根据将要安装在空腔CV中的电子装置400的形状和间距而改变。连接端子200可由导电材料制成。例如,连接端子200可由铜(Cu)或任何的诸如镍(Ni)和铝(Al)的各种导电材料制成,但不限于此。抗蚀层300覆盖连接端子200的突出到空腔CV的被暴露的表面,以防止连接端子200被蚀刻。也就是说,当空腔CV和连接端子200通过蚀刻虚设件D(见图3)而形成在层压件100中时,抗蚀层300通过完全覆盖连接端子200的被暴本文档来自技高网...
印刷电路板及其制造方法

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括:层压件;空腔,形成在所述层压件中;连接端子,形成在所述层压件上并突出到所述空腔;以及抗蚀层,覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

【技术特征摘要】
2015.12.16 KR 10-2015-01803301.一种印刷电路板,包括:层压件;空腔,形成在所述层压件中;连接端子,形成在所述层压件上并突出到所述空腔;以及抗蚀层,覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述抗蚀层包含金。3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述抗蚀层包括:第一覆盖层,覆盖连接端子的所述被暴露的表面;以及第二覆盖层,覆盖所述第一覆盖层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述第一覆盖层包含镍,其中,所述第二覆盖层包含金。5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述层压件包括:第一绝缘层,其中形成有容纳槽;以及第二绝缘层,包括填充部和支撑部,并且覆盖所述第一绝缘层,所述填充部形成在所述容纳槽中以在所述容纳槽中形成所述空腔,所述支撑部支撑所述填充部...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴帝相
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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